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塞孔不良问题的出现。 三、材料原因 3.1 中间层存在气泡 在PCB的制作过程中，如果中间层存在气泡，就会导致钻孔......
PCB上锡不良类型汇总及原因......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂; 一、什么是PCB的背钻孔 PCB设计......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面......
孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔......
孔 （PTH）是指孔壁镀覆有金属的孔，其可以实现PCB内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接。其大小由钻孔......
板的重要组成部分之一， 钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 简单的说来，PCB上的......
板上才能留出更多的布线空间，而且过孔越小，其本身的寄生电容就越小，更适合高速电路。 但过孔尺寸的减小也导致成本的上升，过孔尺寸也不是无限制减小的，受钻孔和电镀工艺的影响，PCB过孔越小，钻孔时间越长，越容......
应力测试后出现爆板分层的缺陷图。 1.4 钻孔制作难点 采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致......
位置的偏差，钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造......
难以整齐地切割元件脚，最终会导致PCB电路板无法安装在机箱或机器中的插座中，相当于报废了一个一块电路板。如果厂家遇到PCB翘曲就是一件很心疼的事情。 四、PCB翘曲原因......
命中： 用来表示，设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差，钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造......
间距 ，方便成型铣半孔，在设计拼版时会忽略这一点，因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的，所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT，导致半孔的铜被V-CUT刀扯......
的元件在焊盘中使用带帽通孔 尝试用传统布线对于 0.5mm 间距的元件封装进行布线和逃逸，会因为走线宽度、环形圈和钻孔尺寸限制导致设计规则检测错误。 对于这些 小间距元件，有效......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
作过程主要包括了 PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻 等步......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程;在出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线......
PCB Layout各层含义与分层原则; 目录： 一、各层......
性能 电气性能是决定电路板信号传输和性能的关键因素之一。在PCB材料中，介电常数是一个重要的电气特性。介电常数影响信号的传播速度和损耗，特别是在高速/高频PCB设计中。介电常数随着频率的变化而变化，导致......
PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm......
位置的偏差，钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造......
Test Coupon，俗称阻抗条，是用来测量 PCB 的特性阻抗是否满足设计要求的样品。特性阻抗是 PCB 上信号传输的重要参数，它决定了信号的质量和完整性。如果特性阻抗不匹配，会导致......
布线 – 0.8mm节距 四、机械应变设计 机械应变和印制板弯曲是 PCB和BGA焊点损伤的主要原因。已经研究出 了一些BGA布局......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？; 在设计电路板时，有些设计者不愿意添加泪滴，有些是不知道要添加泪滴，究竟......
等各方面均有非常大的差异，导致不同PCB在所使用的元件种类、连接线粗细、布线密度等方面也有非常大的变化，这就要求PCB企业......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
）与公头连接器#2（F）配对。 图2：设计人员需要考虑并说明包括PCB板在内的所有组件公差的原因（图片来源：Samtec Inc.） 假如夹层连接器和足够刚性的PCB板能......
其进行了一系列改善，现分享给大家！ 减少DEK溶剂喷射机构的损耗 1、DEK溶剂喷射机构堵孔原因......
通常需要使用特殊的加工技术来实现。例如，通过激光钻孔或机械钻孔等方法可以创建盲孔。这些方法可以确保盲孔在所需的位置和尺寸上精确无误。 总的来说，盲孔是一种在PCB设计和制造中常见的元素，可以......
PADS9.5有哪些改变？PADS9.5是不是PCB电子设计最好软件？; PADS9.5完整破解版是一款十分专业的 PCB......
1、PCB 翘曲原因 1）电路板本身的重量会导致板子凹陷变形 一般回流炉是用链条带动电路板在回流炉内向前移动，即以......
PCB打样回来，我们该怎么调？;无论是让别人做的板子，还是自己设计制作的板，拿到手的第一件事就是检查板子的完整性，如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题，如果板子的作用比较严谨，那么......
塞孔 树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致......
完成之后，就来到了钻孔工序，接着就是与单双面板一致的工序流程，但，也稍微有些不一样，比如嘉立创，他们家针对于高多层板的制造，还推出了可以免费享用的提高PCB质量的服务。 一个......
PCB设计实例(2024-06-04)
接放置在热源下方时，热通孔效果最佳。但同样，这需要与 PCB 制造商进行良好的沟通。我的个人经验是 0.25 毫米的孔与 0.5 毫米的外径相结合，是一个很好的方案。这些尺寸孔偏小，无法吸走太多焊料，但又......
等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。 16 钻孔图 Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确 叠板图的层名、叠板......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
。 PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板......
等方面。 Gerber Files：PCB设计文件，包含了PCB的布线、钻孔等信息。 BoM（物料清单）：列出......
止PCB板过锡炉时因受热膨胀引起变形导致上锡不良。其公差通常为±0.1mm。 2、治具下沈深度为1.5mm﹐其公差为±0.1mm。 3、对PCB板上......
PCB线路板流程术语中英文对照; 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
编码器报警 01故障原因 ①接线错误； ②电磁干扰； ③机械振动导致的编码器硬件损坏； ④现场环境导致的污染； 02故障排除 ①检查接线并排除错误； ②检查屏蔽是否到位，检查布线是否合理并解决，必要......
将电缆屏蔽层连接到编码器外壳和驱动器框架上的接地 (或专用端子)。 02 电机断轴 01故障原因 ①机械设计不合理导致径向负载力过大； ②负载端卡死或者严重的瞬间过载； ③电机和减速机装配时不同心。 02故障排除 ①核对......
码器外壳与机器结构保持绝缘并连接到电缆屏蔽层；     ⑥如果无法使编码器绝缘,则可将电缆屏蔽层连接到编码器外壳和驱动器框架上的接地 (或专用端子)。 2 电机断轴 1、故障原因     ①机械设计不合理导致......
   电机编码器报警   01 故障原因     ①接线错误； ②电磁干扰； ③机械振动导致的编码器硬件损坏； ④现场环境导致的污染； 02 故障排除     ①检查接线并排除错误； ②检查......
、故障原因 （1）接线错误； （2）电磁干扰； （3）机械振动导致的编码器硬件损坏； （4）现场环境导致的污染； 2、故障排除 （1）检查接线并排除错误； （2）检查屏蔽是否到位，检查......
. PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf......
工文件 u.钻孔图 127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确 128......
中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。 ● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，以便 尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局......
PCB设计......
的程序存储器存放主要的工作程序和参数，而内部RAM作为系统的寄存器区、标志区、打印及显示缓冲区。 开关量的辅出通过继电器控制加热器的电源，当某种原因导致加热温度过高时则断开加热器电源，达到保护设备的目的。打印......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？; 一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响 连接......

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