资讯
QFN封装(2022-12-01)
点 难于做到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以......
2.5亿！芯片巨头，出售射频业务(2024-10-08)
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
矽品科技春辉厂启动开工 建设国际高端集成电路测试基地(2022-11-29)
科技营收有望超百亿元。
资料显示，矽品科技是一家集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目......
建设高端集成电路测试基地 矽品科技春辉厂奠基开工(2022-11-28)
年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术，是业内技术最先进、最具竞争力的企业之一。矽品......
100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约(2024-03-29)
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV......
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂(2024-03-04)
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。
在投资方面，CG Power作为印度Tube......
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂(2024-03-04 14:36)
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。在投资方面，CG Power作为印度Tube......
需要速度？史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于快速测试和故障分析(2021-09-16)
胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术，可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。
“我们......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。
3、LGA封装
LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
一代通信用产品封装测试项目计划总投资9.92亿元。项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，其中FCLGA系列12.90亿块，QFN系列6.42亿块，QFP系列4.80亿块。项目建设期2年，项目......
瑞萨电子面向下一代电子电气架构中不断发展的小型应用，推出全新车用执行器和传感器控制MCU(2021-12-16)
×5mm32引脚QFN，到100引脚QFP多种封装
Ÿ 支持高达150°C的工作温度
Ÿ RL78/F24目标板和RL78/F24 12V电机控制评估系统入门套件（开发中）
供货......
瑞萨电子面向下一代电子电气架构中不断发展的小型应用，推出全新车用执行器和传感器控制MCU(2021-12-16)
×5mm32引脚QFN，到100引脚QFP多种封装
Ÿ 支持高达150°C的工作温度
Ÿ RL78/F24目标板和RL78/F24 12V电机控制评估系统入门套件（开发中）
供货......
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制(2020-03-31)
划发布更小的32引脚5mm x 5mm及48引脚7mm x 7mm QFN封装版本。在逆变器计时器和引脚分配等方面与RX23T和RX24T等现有产品高度兼容，用户可以轻松复用现有硬件及软件设计资源。
瑞萨......
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计(2024-08-28)
C04x是入门级器件，采用16或24引脚QFN封装，配备32KB Flash、2KB SRAM和8KB Boot ROM。运行功耗低至50μA/MHz。
MCX C04x框图
MCX C24x提供......
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计(2024-08-28)
C04x是入门级器件，采用16或24引脚QFN封装，配备32KB Flash、2KB SRAM和8KB Boot ROM。运行功耗低至50μA/MHz。
MCX C04x框图
MCX C24x提供......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
成化以及消费电子属性等。
随着芯片要求提高等趋势发展，郑力认为车载芯片成品制造也面临着创新机会。如在材料方面，封测线材金、铜、银、钯等价格上扬，车规铜线QFN/BGA产品开始崭露头角；再如......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
导地位的引脚形状有翼形、钩形（J形）和球形三种。翼形引脚用于SOT/SOP/QFP封装，钩形（J形）引脚用于SOJ/PLCC封装，球形引脚用于BGA/CSP/Flip Chip封装。
翼形......
长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性(2023-12-01)
)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash)
。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。
为适应UWB在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP......
STM32典型原理图设计(2022-12-12)
图所示，增加了测试点，测试点也就是一个圆形的pad，裸铜的。
在一些QFP、BGA、QFN封装的芯片，有的引脚很难用示波器测量，这时可以增加测试点，方便操作。
八、网络标号
如上图所示，PC7......
为什么原理图总画不好？这些技巧要知道！(2024-10-27 01:20:47)
点也就是一个圆形的pad，裸铜的。
在一些QFP、BGA、QFN封装的芯片，有的引脚很难用示波器测量，这时可以增加测试点，方便......
画原理图的这17个技巧，你不会不知道吧？(2024-12-06 19:31:29)
点
如上图所示，增加了测试点。测试点也就是一个圆形的pad，裸铜的。
在一些QFP、BGA、QFN封装......
MLCC产业重镇突发地震，村田、三星回应(2023-02-17)
，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来飞兆的工厂。
Microchip
Microchip的功......
Allegro面向48V电池系统的ASIL BLDC MOSFET栅极驱动器(2023-02-13)
串行接口控制下验证集成式诊断操作。
AMT49100功能框图
关键特性
AMT49100和AMT49101以48引线QFP封装......
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
多年丰富的车规芯片封装量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN、FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
~ T + 0.055mm
b. 0.5 mm Pitch QFP /QFN : T- 0.005mm ~ T + 0.055mm
c. 0.8......
这两家芯片公司开启辅导备案，半导体A股队伍再壮大？(2021-01-12)
并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。其产品主要包括逻辑芯片测试分选机、系统......
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块(2024-06-13)
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块;
【导读】我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，用于工业级应用(2022-11-25)
微控制器的全新XMC7100和XMC7200产品进一步丰富了面向工业控制领域的XMC系列微控制器阵容。英飞凌XMC7100配备了4MB闪存、768 kB RAM，并分为250 MHz单核或双核两个版本，采用了100、144或......
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU(2024-03-26)
WLCSP、24/32/48 QFN封装（QFP可选）
R9A02G021 得到瑞萨e² studio集成开发环境（IDE）的全方位支持，客户可免费使用。这套完整的工具链涵盖了代码配置器、LLVM编译......
找方案 | 基于杰发AC7840+RTQ8306汽车格栅灯方案(2023-10-23)
范围2.7v-5.5v
· 封装：64-QFP, 100-QFP, 144-QFP
· 温度范围为-40C to +125C
3. 功能安全： ASIL-B
关键器件Richtek RTQ8306的优......
菲律宾突发6.3级地震，全球供应链恐直面缺货危机...(2020-12-28)
City）的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾岛（Cebu）的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
的零件编号信息，其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
制造供应链如何影响产品的长期可用性？
大多数传统半导体产品都采用引线框架封装形式，如DIP、PLCC、QFP......
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU(2024-03-28)
速度高达48MHz，待机功耗极低，仅为0.3µA。可提供128KB快速闪存、16KB SRAM存储器，和4KB闪存用于数据存储。该系列MCU专为承受恶劣条件而设计，可在-40°C至125°C的环......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。
就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
。RECOM另外两款采用FCOL 封装技术的 RPX 系列模块：RPX-1.0 和 RPX-1.5 系列能够在3 x 5 x 1.6mm超紧凑 QFN 封装中提供高达 36VDC 输入电压和 1.5A......
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的 通用32位RISC-V MCU(2024-03-26)
、SAU
模拟外设：12位ADC和8位DAC
温度范围：-40°C至125°C（Ta）
工作电压范围：1.6至5.5V
封装：16 WLCSP、24/32/48 QFN封装（QFP可选......
菲律宾突发强震！恐冲击全球MLCC、封测产能...(2022-07-28)
，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾岛（Cebu）的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来仙童（Fairchild）的工......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
）
免费领取 | 防错法精讲（防呆法、愚巧法）
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干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项(2023-02-17)
允许较低的制造成本和若干工程优势。
Nordic表示，CSP和QFN封装的PMIC确实满足了不同的需求。就其自身而言，CSP器件对于极端尺寸限制的设计至关重要。例如，在其......
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC－V MCU(2024-03-26 15:01)
范围：-40°C至125°C（Ta）• 工作电压范围：1.6至5.5V• 封装：16 WLCSP、24/32/48 QFN封装（QFP可选）R9A02G021 RISC-V MCU得到瑞萨e² studio......
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET(2023-02-07)
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET;
【导读】宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了额定电压为 100V、150 V和......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
)扮演着关键角色,其必须符合高可靠性、抗振性和耐热性要求。汉高最新推出的乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款开创性的导电芯片粘接胶,适用于高可靠性MCU 器件、完美适配QFP 和QFN 等其......
提高芯片测试性能，真的有那么难吗？(2021-12-22)
插座配置种类多样的弹簧触点，并采用不同设计标准设计而成。产品使用灵活、具有突出设计和快速交付的特点，所以我们出品的插座具有极佳的性价比。测试插座可用于各种引线封装和无引线封装类型，包括无引线(QFN)封装，四边......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。
2.盘状编带包装
编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片......
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;汕头市明德电子商行;;本公司主要经营BGA QFP QFN 钢面 镜子
;马宇腾;;需要IC 贴片多种型号 SOP SOJ BGA LCC SMD QFP QFN等 请加916669673
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
;深圳市滨东电子商行;;《滨东电子商行》 现货销售BGA QFP DFP DIP PLCC QFN SOP SSOP