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研调机构:功率半导体市场,增长迅速!(2023-10-11)
市场分为硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。
根据最终用途,功率半导体市场分为消费电子、汽车、IT与电信、电气与电子、电力......
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传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍(2023-04-20)
县茅野市)附近取得建厂用地,计划在2025年度兴建新工厂,主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。
报导指出,关于广岛县吴市的综合运动中心出售案,DISCO已取......
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4个功率半导体项目落地湖南株洲(2024-06-28)
产品广泛应用于轨道交通装备、智能化输配电工程、新能源汽车等领域,远销欧美、东南亚等地区。
近年来,株洲SiC产业蓬勃发展,德智新材料半导体用SiC蚀刻环项目、顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体......
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清华大学团队参与,湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。
据悉,氮化......
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韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体(2022-09-26)
2020年引进美国设备厂Veeco的GaN功率半导体用8英寸MOCVD量产设备,同年底,A-pro Semicon宣布与新加坡 GaN-on-Si/SiC外延公司IGSS GaN Pte Ltd......
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三菱电机投资Novel Crystal Technology,加速开发氧化镓功率半导体(2023-08-03 15:44)
界上最早开发、制造和销售功率半导体用氧化镓晶圆的公司之一,拥有三菱电机制造氧化镓功率半导体产品所需的晶圆制造技术,是氧化镓晶圆领域的领军企业。三菱电机通过生产硅(Si)和碳化硅(SiC)半导体,持续......
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三菱电机首条12英寸产线安装调试完成!(2023-09-07)
,为实现低碳社会做出贡献。
Novel Crystal Technology是世界上最早开发、制造和销售功率半导体用氧化镓晶圆的公司之一,拥有三菱电机制造氧化镓功率半导体......
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基础知识之IGBT(2024-03-22)
的应用范围】
IGBT的市场
IGBT的应用市场
作为功率半导体的IGBT被应用于从车载用途到工业设备、消费电子等各种用途。从以电车及HEV/EV等高输出电容的三相电机控制逆变器用途,到UPS、工业设备电源等的升压控制用途......
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比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-07)
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块;功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件,通过调节IPM输出......
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比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-06)
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块;
【导读】功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件,通过......
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江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)举行开业暨投产仪式。
据官微介绍,江丰同芯专业从事功率半导体用......
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总投资220亿的12英寸生产线项目开工,功率半导体市场已起飞(2022-11-01)
源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路,新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍,同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。
而在新能源光伏领域,2022年上半年,在碳......
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三菱电机开始发售功率半导体「1200VSiC-SBD」(2019-04-04)
三菱电机开始发售功率半导体「1200VSiC-SBD」;三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品,对于采用了SiC※1耐压1200V......
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比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料(2024-09-03)
芯源新材料有限公司成立于2022年,是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进......
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田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料“AgSn TLP片”(2025-01-23 11:34)
现大电流型的大型硅芯片接合的片状接合构件
近年来,以电动汽车、混动汽车、工业基础设施等用途为中心,对大电流型的功率半导体的需求正日益增加。与此同时,在大型化的硅芯片的接合中,需要既能保证较高的可靠性,又能接合大面积的材料。此次......
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华润微变更23亿募资用途为12英寸项目,中国半导体迎黄金十年(2023-02-09)
募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。
根据公告,华润微电子董事会将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿元变更使用用途,变更后的募集资金将用于“华润......
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日本新技术将GaN材料成本降90%(2023-09-07)
可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产,用于快速充电器等用途广泛,有利于普及。本文引用地址:功率半导体装入充电器、小型家电以及连接纯电动汽车(EV)马达与电池的控制装置,用于控制电力等。如果使用,可以控制大量的电力。
根据......
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首轮融资数亿元,又一家功率半导体器件厂商获资本青睐(2022-03-30)
MOS研发,模块车规级产业化布局等方面。
从融资用途来看,不少功率半导体器件厂商倾向于巩固既有的硅器件业务的同时,积极发力以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件。
第三代半导体功率......
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日本新技术将GaN材料成本降90%(2023-09-06)
成本可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产,用于快速充电器等用途广泛,有利于普及。
功率半导体装入充电器、小型家电以及连接纯电动汽车(EV)马达与电池的控制装置,用于控制电力等。如果使用GaN,可以......
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日媒:日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应(2021-06-16)
日媒:日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应;据日经中文网6月16日报道,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体......
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三星进军SiC产业,韩国第三代半导体产业发展提速(2023-04-04)
三星进军SiC产业,韩国第三代半导体产业发展提速;据韩媒报道,三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场,在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后,目前......
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20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成(2023-01-20)
生产后,DISCO整体产能预估将较现行提高约四成。
根据DISCO去年10月20日公布财报资料指出,智慧手机、民生机器用需求变弱,导致半导体量产用需求放缓,不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增,因此......
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晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶(2021-08-27)
资金总额为人民币1.85亿元,扣除发行费用448.87万元,加上利息收入729.07元,募集资金净额为1.81亿元。
截至2021年8月25日,公司募集资金投资项目“8.7万吨光电显示、半导体用......
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控制权或旁落!华润微“深圳12吋线项目”引入大基金二期等资金(2023-08-16)
该公司将向特定对象发行 A 股股票募投项 目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金 23 亿元变更使用用途,变更 后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资。
《国际电子商情》查询......
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成立15年的功率半导体公司突然宣布“停工”,原因是?(2024-07-23)
成立15年的功率半导体公司突然宣布“停工”,原因是?;一份《停工停产通知》内容显示,由于公司经营策略调整,这家深圳半导体公司宣布自2024年7月22日起停工停产3个月。薪资待遇方面,该公......
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新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)(2023-03-10)
就是新能源汽车。
新能源汽车相比于传统燃油汽车,其中所使用的功率半导体器件成倍增加,根据Strategy Analytics的数据,传统燃油车的车均半导体用量为338美元,而功率半导体仅占21%,为71美元。混合动力汽车新增的半导体......
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新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)(2023-03-10)
最大的领域,恰恰就是新能源汽车。
新能源汽车相比于传统燃油汽车,其中所使用的功率半导体器件成倍增加,根据Strategy Analytics的数据,传统燃油车的车均半导体用量为338美元,而功率半导体仅占21......
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又一家华为投资的企业上市,市值近百亿!(2022-02-10)
又一家华为投资的企业上市,市值近百亿!;今(10)日,国产功率半导体厂商东微半导登陆科创板。
开市后,东微半导涨至148元/股,之后有所回落。截至成文,东微半导报132元/股,总市值90亿元......
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传英伟达已向SK海力士、美光预购大量HBM3内存(2024-01-02)
士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息,但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。
据业内爆料,除了......
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浙江重点名单公布:中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
元。
据全球半导体观察不完全统计,此次共有近15个半导体产业项目上榜,涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等,如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率......
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e络盟扩充东芝场效应管产品系列,满足全球市场日益增长的需求(2023-11-17)
,包括一系列新型N通道(MOSFET)。新增系列将涵盖600V-650V的高压和30V-150V的低压产品。
Farnell及e络盟高级供应商客户经理IbtissameKrumm表示:“全球功率半导体......
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涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目(2021-07-12)
聚酰亚胺(MPI等)浆料、平板显示用光刻胶、半导体光刻胶及半导体用光刻胶树脂等更多电子材料领域展开深入研究,并实现绿色化生产,将浙江上虞打造成为公司电子材料生产及研发的重要基地。
根据公告,浙江......
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两会热议车规级芯片,碳化硅功率半导体前景可期(2022-03-11)
级芯片市场展望:碳化硅功率半导体前景可期
从用途来分,车规级芯片可以分为功能芯片、功率半导体与传感器三类。
功能芯片也称之为微控制单元,用于维护汽车电子控制系统、信息娱乐系统、动力总成系统、车辆......
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e络盟扩充东芝场效应管产品系列,满足全球市场日益增长的需求(2023-11-16)
-150V的低压产品。
Farnell及e络盟高级供应商客户经理Ibtissame Krumm表示:“全球功率半导体市场正在迅速扩张。尽管这段时间以来,汽车应用对功率半导体的需求一直是人们的热点话题。但它......
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从汽车电子开发者大会到汽车创新峰会,英飞凌扩大朋友圈(2023-04-11 14:07)
供应商,市占率达到12.7%。从产品划分领域而言,英飞凌在车用功率半导体、传感器、MCU以及NOR Flash等产品都占据着市场数一数二的份额。潘大伟特别强调,自2018年英......
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从汽车电子开发者大会到汽车创新峰会,英飞凌扩大朋友圈(2023-04-11)
飞凌最大的事业部。同时,英飞凌也是全球第一大车用半导体供应商,市占率达到12.7%。从产品划分领域而言,英飞凌在车用功率半导体、传感器、MCU以及NOR Flash等产品都占据着市场数一数二的份额。
潘大......
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中国车规芯片系列(6):功率半导体迎来超越窗口期(2023-11-20)
的国产化。总体来看,高端IGBT自给率偏低,但随着第三代半导体发展即在材料创新方面,有望创造出弯道超车的机会。
功率半导体被称为是“电力电子装置的CPU”,用途包括功率转换、功率......
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分析机构:2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元(2023-03-17)
在晶圆厂中加工基于 SiC 的功率半导体。许多基于 SiC 的功率半导体用于转换和控制系统中电流的功率电子设备。电力电子在全球电网中发挥着至关重要的作用。计算机、可再生能源(太阳能、风能)、工业(电机驱动)和交通(汽车......
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;
【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封......
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供应吃紧持续,Q1全球硅晶圆出货创新高!(2022-05-10)
圆出货趋势(仅限半导体用途) 资料来源:SEMI ,2022 年 5 月
*报告中引用的数据包括抛光硅晶圆,例如原始测试和外延硅晶圆,以及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。......
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华为持股6.59%,这家功率半导体厂商成功闯关科创板(2021-12-22)
华为持股6.59%,这家功率半导体厂商成功闯关科创板;近期,华为投资的多家半导体企业资本之路迎来了重大进展。
12月21日,证监会发布消息称,近日,我会按法定程序同意东微半导体......
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瞄准IGBT发展红利,这家企业拟收购爱特微52%股权(2020-12-31)
汇围绕“一核两翼”发展战略做好主业的同时,也在积极谋求转型发展,拓展新的利润增长点,而近年来发展迅速的功率半导体领域成为了名家汇发展的新对象。
名家汇表示,尽管爱特微在报告期内处于亏损状态,但是......
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e络盟扩充东芝场效应管产品系列,满足全球市场日益增长的需求(2023-11-17 15:24)
高级供应商客户经理Ibtissame Krumm表示:“全球功率半导体市场正在迅速扩张。尽管这段时间以来,汽车应用对功率半导体的需求一直是人们的热点话题。但它掩盖了一个事实,那就......
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厂商谈IGBT大缺货:根本买不到!(2023-03-21)
晶圆厂。据悉,该模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂计划于2026年投产,其生产的模拟/混合信号零部件和功率半导体将主要应用于汽车和工业应用。
瑞萨电子
瑞萨电子方面,去年五月其宣布将向2014......
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e络盟扩充东芝场效应管产品系列,满足全球市场日益增长的需求(2023-11-17)
络盟高级供应商客户经理Ibtissame Krumm表示:“全球功率半导体市场正在迅速扩张。尽管这段时间以来,汽车应用对功率半导体的需求一直是人们的热点话题。但它掩盖了一个事实,那就......
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SiC功率半导体市场分析;厂商谈IGBT大缺货;美光扩产(2023-03-27)
SiC功率半导体市场分析;厂商谈IGBT大缺货;美光扩产;“芯”闻摘要
SiC功率半导体市场分析
全球车用MCU市场规模预估
全球闪存市场需求将回暖?
IGBT大缺货
深圳......
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预案出炉!比亚迪分拆比亚迪半导体至创业板上市(2021-05-12)
调整及监管机构的意见等作进一步确认和调整。
资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。根据公告所披露的财务数据,2018年度、2019年度......
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车规级芯片国产化之路如何破局?(2022-06-01)
能汽车以及无人驾驶汽车的“大脑”。
第二类是功率半导体,主要应用在汽车动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全等系统当中,新能源汽车需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换等需求,以IGBT、碳化......
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DISCO出货、营收,双双创下新高!(2023-04-10)
货额创下历史新高纪录。
DISCO指出,就上季的精密加工装置的出货情况来看,使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓,不过功率半导体用需求有撑;在作......
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日,中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体......
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