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1、换种思路学Proteus之新建工程并点亮一颗LED灯(2023-01-30)
即可释放拖拽。
有了元器件，我们还需要放置电源（POWER）和地（GROUND）为其提供源源不断的能量,点击
图标，跟放置元器件一样点击要放置的“POWER”和“GROUND”
放置好的效果如下图所示
接下来我们把这些元器件......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
层
，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
2）底层信号层(Bottom Layer)
又称......
PCB布线设计参考(2024-02-29)
PCB布线设计参考;常见布线规则本文引用地址：（1） 板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
（2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。
（3） 高速......
基于传感器和深度学习神经网络的血压监测系统(2024-06-04)
了碳化丝乔其纱（CSG）应变传感器的电阻与应变的相对变化的典型曲线图。用户将传感器阵列放置在手腕上采集脉冲信号，阵列中至少有一个传感器随传感器和心跳产生形变（如图2D）。所有实验结果表明，无论压力施加在传感器阵列......
下一代电动汽车充电的热管理技术(2024-08-22)
简单的散热系统的好处是，如果安装正确，无源散热器永远不会出现故障，而风扇则是一项成熟的、高度成熟的技术，非常可靠。
冷却系统的元器件和热监控放置技巧
任何冷却系统的有效性的一个组成部分是如何放置元器件，以优......
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器(2024-08-09)
器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生......
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器(2024-08-09)
器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
上圆形小孔为定位孔，以供供料器上齿轮驱动；矩形孔为承料腔，用来放置元件。
图1 纸质编带
用纸质编带进行元器件包装的时候，要求......
采用LMV1090放大器和AT89C51单片机改进型噪声抑制话音采集方案(2023-09-04)
型噪声抑制话音采集方案
图1是本方案的总体设计图。该方案在原有控制器基础上增加了语音增强的能，构成增强控制器。控制器内增强部分电路设计如图2所示，其中，LMV1090是核心芯片。话音的采集使用两个并列放置......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
的顶部，这些问题迎刃而解，不仅两面都可以放置元器件，而且WBG器件能够在其整个工作温度范围内运行。 虽然IMS的散热性能优于FR4，但它也加剧了复杂度。事实上，许多IMS解决......
村田量产首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器(2024-08-09)
另行通知。
近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
和接地通常是没有分割的实体，为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。信号层大部分位于这些电源或接地参考平面层之间；多层PCB的顶层和底层通常用于放置元器件和少量走线。
2、确定单电源参考平面
去耦电容只能放置......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
的边缘不能完全做成直角。
锡膏层：
在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
开槽的刀具是圆形的，开槽的边缘不能完全做成直角。
锡膏层：
在往PCB上放置元器件......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
被证明是应对高引线数封装趋势实际的解决方法。
一、封装特点⽐较
从简单的焊球连接至封装基板连接盘，近几年面阵列元器件的端子设计和
布局已得到了很大的发展。球栅阵列（BGA）布局......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
设计流程如下：
1. 放置变压器
2. 设计电源开关电流回路
3. 设计输出整流器电流回路
4. 连接到交流电源电路的控制电路
设计输入电流源回路和输入滤波器 设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元，对电路的全部元器件......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
底座面至顶部测得的FBGA总外形高度
大于1.70mm。低外形密节距球栅阵列（LFBGA）
是FBGA外形高度降低后的版本。由元器件底
座面至其顶部测得的LFBGA的总外形高度不大于1.2mm。薄外形密节距球栅阵列......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？;
影响BGA可靠性的关键因素有如下几点：
一、封装技术
面阵列元器件......
什么是实时频谱分析仪(2023-02-08)
一般使用模拟式的AD转换器来转换数据格式以适应数字式的应用需求；而数字式 实时 动态范围较宽且不需要模拟转换功能，所以可以使用高速的AD转换器来驱动 数字 式 实时 动态范围的器件如DSP等 。
3、可编程逻辑阵列......
用STM32与PID算法做一个磁悬浮装置(2024-04-07)
元件及其信号放大部分，UGN3503是霍尔元器件，电位器提供一个初始的零位电压，霍尔的输出信号通过反向放大后，输出到STM32的AD口采集：
电磁铁驱动部分，使用L293D电机......
展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展(2023-03-23)
埋入式PCB的压合技术研究》演讲中认为光纤阵列埋入式PCB通过层压结构和开槽设计埋入光纤阵列，可实现高集成化的多通道光信号传输，同时具有较好的耐热可靠性；马点成在《埋置元件PCB加工方案探讨》中提......
聚焦“卡脖子”难题，清华大学集成电路学院与航天772所签署战略合作意向书(2021-10-18)
统与模块、半导体分立器件的研发，形成了微处理器与片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、模数/数模转换器（AD/DA）、总线与接口、通用逻辑、射频与微波、电源管理、ASIC以及分立器件等20......
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件(2023-04-21)
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件;
【导读】安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售Analog Devices的AD-SYNCHRONA14......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及......
如何对电容和电感进行大容量范围进行测量(2023-06-01)
如何对电容和电感进行大容量范围进行测量;大多数用来测量无功元件的简单电路所能覆盖的元件值范围都很有限。本文介绍的电路虽然只是由一些便宜的元器件组成，但它能测量的电容值和电感值可跨越七个数量级。无论......
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ(2014-11-18)
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ;ADI推出一款快速原型制作套件，其可简化宽动态范围GSPA数据转换器到FPGA（现场可编程门阵列）的连接。 数字......
51单片机的在线仿真环境搭建(2024-03-19)
的个数与程序是否编译成功无关，如果显示出creating hex file … 这一条信息说明程序编译成功，成功的生成了hex，这个hex写入单片机后就可以运行程序了。
11.在Protuse中放置元件AT89C52......
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作(2022-07-15)
可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗；其PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，可实现功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。
这两种产品均采用低噪声技术，均符合功能安全标准ISO 26262，通过......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
优点是其具有与电路板较为接近的热膨胀系数。插座和电路板之间的界面采用了BGA技
术，基于它们要配合的封装元器件界面，有两种
不同的设计方案。第一种是针栅阵列（PGA）
元器件，另一种是盘栅阵列元器件。PGA元器件......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
存储器的底部和顶部封装组件会在折叠和合并操作之前进行处理和测试。通过折叠和表面
贴装连接处理，这两个预测试过的分区成为单
个、高良率的多功能元器件。除此之外通过在
ASIC封装顶部上提供通用阵列状接口，一些不
同的......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
的边缘不能完全做成直角。
锡膏层：
在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
间距
PCB 布局工程师必须仔细放置元件，以
防止元件的 place_boundary 形状重叠。
不同......
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件(2023-04-21)
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件;中国上海，2023年4月21日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售Analog Devices的AD......
利用自身声音训练人工智能，脑机接口新技术让渐冻症患者重新“说话”(2024-08-16)
患者的症状是手臂和腿部无力，言语也很难理解。
2023年7月，团队向该名患者植入了专用的BCI设备。4个微电极阵列放入左中央前回，这是大脑中负责协调言语的区域。这些阵列可以记录来自256个皮质电极的大脑活动。
患者......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点;
一、返⼯/维修理念
塑封BGA是一种适应性强的元器件封装。由于其有自我对齐的特性，
球栅阵列......
9种PCB丝印设计方法！(2024-12-15 21:47:00)
在PCB布局中，要么放置在元器件组件中。如果说是"in the PCB layout "这就意味着是手动放置 PCB布局中的丝印。
而有一些PCB 丝印......
电子公司针对供应不确定性的调整策略(2023-11-29)
%)。
寻找元器件的替代来源(32%)对新供应商来说是一个机会，因为它们通常很难进入现有设计的大门。
供应链策略
管理不确定性的能力对工程师来说已经变得很重要。安富利发现，当没有设计内置元器件时，受访......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
定义
电子元器件和 PCB 之间的物理接口
，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如，
元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性......
AD中，PCB蛇形走线超级教程(2024-11-29 21:09:41)
操作与定制操作
对于纷乱的器件布局，已经很是麻烦如果要在混乱中走线，实属不易，在 AD 中可以使用 shift s 解决这一问题（PCB 编辑......
源IC”即可，元器件数量减半，不仅可实现应用的小型化和系统的简化，同时通过高频工作，还可实现外置元器件（线圈）的小型化。＜关于Nano Pulse Control＞Nano Pulse Control是在......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
空航天和军事等应用领域有较多研究。
综上，为了使三维集成模组达到高密度、高可靠、装配简单的目标，结合射频模组通常对外互连接口不多的特点，本文采用了在LTCC基板双面布置元器件来实现芯片堆叠，同时......
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品(2024-11-22 09:56)
离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造这一核心技术实现硅材质、熔融石英材质微纳光学元器件的大批量生产制造，为光通信行业提供多种透镜类型、形状、排布及阵列数量的标准化产品及定制服务，例如非球单透镜（可带V槽）、N×N大透镜阵列......
AD1992数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:30)
AD1992数据手册和产品信息;包括AD1990、AD1992与AD1994在内的AD199x系列放大器将一个立体声Σ-Δ调制器和立体声“桥接”式负载(BTL)功率级集成到单芯片上。AD199x放大......
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件(2023-04-21)
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件;安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售Analog Devices的AD-SYNCHRONA14-EBZ多通道系统时钟器件......
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件(2023-04-21 14:33)
e络盟开售Analog Devices多通道系统时钟器件;安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售Analog Devices的AD-SYNCHRONA14-EBZ多通道系统时钟器件......
高意推出100G PAM4 VCSEL与光电二极管阵列(2023-04-26)
高意推出100G PAM4 VCSEL与光电二极管阵列;
【导读】数据通信收发器元器件行业的领导者Coherent高意(纽交所：COHR)今日宣布推出100G PAM4垂直......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
铜层+基材压合
而成，除了单面板是一层铜，双面以上的板都是双数层。元器件是焊接在最外层上的，其他层起到导线连接作用，不过现在也有些高端PCB会把元器件埋在PCB内层......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
细小的金属导体球来安装集成电路。这些金属球形成一个网格或矩阵图案，排列在芯片表面之下，与印刷电路板连接。
球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装。
使用 BGA 封装的器件......
MAX2057数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:10)
MAX2057数据手册和产品信息;MAX2057是通用、高性能可变增益放大器(VGA)，设计工作在1300MHz至2700MHz频率范围†。该器件增益为15.5dB，噪声系数为6dB，输出1dB压缩......
相关企业
、IDT、LATTICE、CYPRESS、XILINX、XICOR、INTEL、ISSI、PHILIPS、AD、MAXIM（DALLAS）、MICREL、NS等元器件中，价格合理、交货及时Ɨ-10天
;深圳市光硕科技有限公司;;我公司是TAOS在亚洲区域总代理,专业研发生产光电元器件的公司，产品有环境光传感器;颜色传感器;CMOS线形阵列传感器;光转电压光感元器件;光转频率光感元器件;红外
;深圳寰通科技;;主要以AD和BB,TMS320系列元器件
;深圳元盛电子有限公司;;主营电子元器件,芯片,ic,LED发光管,LED发光二极管,ATMEL,AD,ADI,ALTERA,TI,NXP,BB,XINLINX,DALLAS,MAXIM,NSC
;汕头市华南信电子商行;;專業化的電子元器件供應商，專業分銷世界名牌電子元器件,公司主要經銷MAXIM，AD，NS，TI，MC，ST等世界知名品牌電子元器件，常备現貨,在電子行業中有一定的声誉
;汕头市宇泰电子;;專業化的電子元器件供應商，專業分銷世界名牌電子元器件,公司主要經銷MAXIM，AD，NS，TI，MC，ST等世界知名品牌電子元器件，常备現貨，多種封装,在電子行業中有一定的声誉。
;黄梅珍;;深圳市永泰电子贸易有限公司创立于2002年，是一家以经销世界知名品牌的电阻、电容、钽电容、二极管、三极管、电感、磁珠、IC等电子元器件的公司。公司所经销的元器件优势品牌TDK
;深圳市博冉科技有限公司;;主营：AD，MAX， FSC，ON ,NXP，Bourns等知名厂家的电子元器件以及TE,MOLEX，AMPHENOL 等连接器件
;北方科讯电子元器件一部;;主要做AD,MAX,STM,SIPEX,NS，PHII.TI,FSC等各大品牌
;深圳市宇成电子有限公司;;公司主营AD、NS 、MXIC、ATMEL、POWER等主动元器件。