村田量产首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器

发布时间:2024-08-09  

【导读】株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的

“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。


主要特点

  • 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

  • 在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近

  • 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备


株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的

“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。


村田量产首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器


注释

※1 本公司调查结果。截至2024年8月8日。

※2 工作温度范围为-55~105℃,静电容量变化率为±22%

※3 工作温度范围为-55~85℃,静电容量变化率为±15%

※4 本产品尚处于开发阶段,因此产品规格和外观可能会变更,恕不另行通知。


近年来,AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件,需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此,在要求电容器实现小型化和大容量化的同时,对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。


因此,村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术,开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比,本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化,与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比,本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外,它在高达105°C的高温环境下也能使用,使得电容器可以放置在IC附近,有助于提高设备性能。


今后,村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等,并努力扩大产品阵容以满足市场需求,为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外,村田还将通过电子元件的小型化,减少零部件和材料的使用数量,通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等,为减少环境负荷做贡献。


主要特点

  • 村田首次实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF

  • 在高达105°C的高温环境下也能使用,因此,电容可以放置在IC附近

  • 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备


主要规格


产品名称

GRM188C80E107M

GRM188R60E107M

尺寸(L×W×T)

1.6mm×0.8mm×0.8mm

静电容量

100μF

静电容量公差

±20%

工作温度范围

-55~105°C

-55~85°C

温度特性

X6S (EIA)

X5R (EIA)

额定电压

2.5Vdc


产品网站


工作温度可达105°C、温度特性为X6S:

工作温度可达85°C、温度特性为X5R:


咨询

进行与本产品相关的咨询。


关于村田制作所


村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


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