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PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
是影响PCB板性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案，让我们从中选出最优的层叠结构。本文引用地址：其中四层板的层叠结构有如下三种
第一种：
第二种：
第三......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐，因此高层线路板进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。
PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构......
基于原睿Audiowise PAU1825的蓝牙5.1助听耳机方案(2024-07-12)
和BUCK IC的LC，越靠近IC越好。
2）板层叠构
RF参考地层以主IC及RF 50欧姆Trace层为主，叠构设计如下。
3）射频布局规范
RF走线必须按照50欧姆叠构图的线宽距进行走线，若有......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
了丰富的先进工艺。
集成化与微型化技术工艺
半导体存储器以其三维堆叠结构的显著特征天然适合于系统级封装方向。佰维存储率先突破了多器件、多维度封测的技术难题，推出了一系列基于SiP封测......
基于原睿Audiowise PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机方案(2024-07-11)
,BUCK IC的LC放在同一层
匹配的被动元件和XTAL和BUCK IC的LC,越靠近IC越好
2.板层叠构
RF参考地层以主IC及RF 50欧姆Trace层为主
叠构设计如下
3.射频布局规范
RF......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。
优异的电气性能
多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局，可以有效减少信号干扰和电磁辐射，提高信号的稳定性和传输速度。此外，多层板......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
包括所有电路层、阻焊层、锡膏层、丝印(字符)层、板框、分孔图、制造要求(如多层板叠层结构示意图、层间介质厚度、阻抗管控要求、塞孔要求等)。同时Gerber文件还要能方便PCB板厂......
Atmel公司推出了下一代maXTouch U系列产品(2015-01-09)
在选用诸如on-cell、混合in-cell、完全in-cell触摸屏等更薄的层叠结构时，再也无需担心触控和显示性能。
智能设备数量的激增结合显示技术的创新，向触摸屏技术提出了众多全新的挑战。触摸......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。
2、PCB结构设计
根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
仍然要满足每层都大面积辅地的要求。
RF
单板的层叠结构
布线约束：基本要求
（1）走线......
闪存大厂铠侠即将发布三大创新研究成果(2024-10-24)
解，此次发布包括三大创新技术，分别是氧化物半导体通道晶体管DRAM（OCTRAM）、高容量交叉点MRAM（磁阻随机存取存储器）技术、具有水平单元堆叠结构的下一代3D存储技术。
氧化......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项;只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且......
长文！射频电路设计要点全解析(2024-11-17 01:29:56)
通路非常必要，它还便于获得尽可能短的地环路，为第一层和第三层提供高度的电气隔离，使得两层之间的耦合最小。当然，也可以采用其它板层定义的方式(特别是在电路板具有不同的层数时)，但上述结构......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
，
由于双层以上PCB板产品不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成薄铜层，然后......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板; 在今天这个万物互联时代，随着数智化不断深入各个行业和领域，高多层已成为PCB行业未来发展的重要趋势之一。从技术发展看，计算机和服务器领域在5G和AI时代......
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？(2022-12-16)
丝，共计66颗螺丝固定。拆解方式依然是采用前拆式设计。主板采用堆叠结构，主板2上主要为射频区域。传感器软板上集成有NFC线圈、接近传感器，光线传感器。整机拆解难度可算中等，但内部模块化程度高，所以......
怎么判断电机的好坏(2024-05-06)
3和Model Y搭载的永磁同步电机就使用了10层扁线绕组，虽然扁线绕组不一定越多越好，但在提升散热的同时，特斯拉电耗低、极速高的优势，也很难说没有这10层扁线绕组的功劳。
使用薄片层叠工艺
采用薄片层叠工艺的电机转子结构......
优秀的电机散热应该是怎样的？(2024-06-06)
工艺
采用薄片层叠工艺的电机转子结构看起来就像是把无数的黄瓜切片拼成了一个整体一样。车企选择把转子切成无数薄片，在减少转子体积的同时，减少电流回路的产生，薄片之间则用焊接等工艺进行连接。
但薄片层叠......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能......
高通8295座舱域控DHU内部基本结构(2024-02-28)
负责座舱娱乐与仪表等相关功能，下层板负责提供摄像头输入、显示输出及麦克风收音等功能。
座舱域控DHU内部基本结构
图片来源：佐思汽研
主控芯片与存储
核心板载板搭载在上层板之上，配置有QAM8295P以及6颗主要芯片，包括4颗电......
首尔伟傲世将在2022年IFA展会上展示其微型LED的非凡价值(2022-09-05)
个芯片采用垂直排列，而非常见的水平排列设计。与传统微型LED的主要区别在于，堆叠结构中的R/G/B LED在同一位置发出颜色光，类似单个像素，可实现卓越的色彩混合效果。首尔伟傲世生产的微型LED采用堆叠结构，可实......
三星预计2024年初开始量产下一代NAND闪存(2023-10-19)
司还正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。
他表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，三星......
熬过倒闭、涨价，2021年PCB产业景气度几何？（附名单）(2021-01-08)
也是一个值得关注的应用领域，因为此类板层并不多，顶多到三层，基本难度不高，业者可以从新应用的角度切入，迎合市场消费热点，从而拿到合适订单。
针对以上细分市场的需求，目前中国内资PCB制造......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
工艺阶段。
据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。
李政培透露称，在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的......
极小型全频高精度定位车载天线丨华信天线确认申报2024金辑奖(2024-09-19)
品打破了传统需要采用微带贴片天线方案形式的技术规则，创新研发并采用了交叉耦合层叠谐振技术、双重耦合馈电激励技术，以及空气介质加载技术，让本产品具有了极大的天线降频作用，最终实现全频高精度定位天线更小尺寸。 （1）交叉耦合层叠......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
DRAM；三星计划于2023年进入1bnm工艺阶段。
据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。
李政培透露称，在即......
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计(2024-01-26)
信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于类型以及成本要求，受此限制，选择的叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。本文......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
的灵活性使其
适用于各种设备
。
低成本的结构，这使得方便
大批......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
%。本文引用地址：从imec的逻辑技术路线图看，其设想在A7节点器件架构中引入技术。若与先进的布线技术相辅相成，有望将标准单元高度从5T降低到4T甚至更低，而不会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的？(2022-11-15)
了超耐磨的MIM合金，加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。
关于主板IC
近些年在拆解旗舰配置的手机时，为高效利用内部空间，其主板大多都是采用堆叠结构......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
制板线路层布置成相对于金属芯中心对称
的形式，也可布置相对于金属芯非对称的结构
（例如：金属芯两侧有不同数量的层数）；但这
种情况下由于金属芯或限制芯两侧的膨胀会有差异，穿过整个层叠结构的镀通孔的可靠性可能会下降。（见下......
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏(2020-12-25)
高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造，“微细化”是缩小电路线宽，“多层化”是在高度方向上层叠......
触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面(2024-10-22)
的发挥空间来提升座舱设计质感，例如：
•更轻更薄的堆叠结构，有助于减轻更大尺寸屏幕的重量。
•曲面显示屏设计的半径更小，可助力打造创新座舱设计，彰显品牌标识。
•得益于纯黑色技术，显示......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
子根本布局放不下去！”
总体
：“我自己放过了，可以的。”
PCB
：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋......
资料分享|射频PCB布局和电路优化(2022-12-07)
资料分享|射频PCB布局和电路优化;
一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。
成本......
尼康计划推出支持3D半导体的光刻机，目标2026年销量翻番(2022-08-25)
计划在2023年推出光源使用化合物“氟化氩（ArF）”、并支持3DIC的“ArF浸润式光刻机”的新产品，可以适应3D堆叠结构器件如3D NAND芯片、图像传感器制造需求。并希望将到2025年将ArF光刻......
"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍(2023-07-07)
的三维而非二维连接。该团队使用创新的堆叠结构，其中处理器管芯位于多层DRAM之上，所有组件通过硅通孔互连。
团队评估了新体系结构的速度，并将其与两种最先进的存储器技术(DDR5和HBM2E)进行了比较。研究......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
不插装元件引线或其他增强材料的镀覆孔称为导通孔。
在PCB上钻通孔的目的主要有两个：一是产生一个穿过板子的开口，允许随后的工序在板子的顶层、底层和内层线路间形成电气连接；二是使板上元件的安装保持结构......
认识3D打印技术：如何走进你的生活(2024-06-20)
这种技术为照相雕塑（Photosculpture），将24台照相机围成360度的圆同时进行拍摄，然后用与切割机相连接的比例绘图仪绘制模型轮廓。
1892年，Joseph Blanther首次在公开场合提出了“分层地形图”，发明了用蜡板层叠......
3D 打印技术打造强度最高的钛合金(2023-01-04)
设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。
3D打印技术出现在20世纪90年代中期，实际上是利用光固化和纸层叠......
灵活钻入人体最难触及区域，体内“穿山甲”微型机器人问世(2023-06-21)
软体机器人和固体金属形态的机器人过去曾被开发用于微创医学手术，但目前为止，其功能和安全性都十分有限。而自然界的穿山甲外壳，是由被称作角蛋白的有机骨骼组成，有很强的保护作用却没有攻击性，虽然穿山甲有角质鳞片，但它能把硬质鳞片组成重叠结构，实现......
一种用于多功能传感的类皮肤导电纤维(2024-05-30)
衍射和傅立叶变换红外光谱测试结果均表明，引入Ca2+后，丝素蛋白的β-折叠结构减少，无规线圈结构增加。
其次，由于Ca@MSNFs中丝素、MXene、Ca2+和H2O之间存在多种动态相互作用（氢键......
PCB布板，有理有据(2024-05-09)
PCB布板，有理有据;电容模型本文引用地址：
电容并联高频特性
电感模型
电感特性
镜象面概念
高频交流电流环路
过孔 (VIA) 的例子
板层......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
-cut 太深，导致两侧 V-cut 处翘曲
基本上，V-Cut 是破坏板子结构的罪魁祸首，因为
V-Cut 在原大片材上切槽，所以V-Cut容易......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1．6兆字节(2023-07-05 09:50)
术可以让处理单元和动态随机存取存储器（DRAM）之间更好地集成。BBCube 3D最显著的方面是实现了处理单元和DRAM之间的三维而非二维连接。该团队使用创新的堆叠结构，其中处理器管芯位于多层DRAM之上，所有组件通过硅通孔互连。团队评估了新体系结构......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1.6兆字节(2023-07-03)
术可以让处理单元和动态随机存取存储器（DRAM）之间更好地集成。BBCube 3D最显著的方面是实现了处理单元和DRAM之间的三维而非二维连接。该团队使用创新的堆叠结构，其中处理器管芯位于多层DRAM之上，所有......
6层PCB板设计！降低EMC的4个方案，哪个好？(2024-05-09)
个导体的电流向内流入，如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流，那么这两个电流是大小相等方向相反的，所以它们的磁场也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。
三、六层板设计实例
1、对于六层板，优先......
基于微控制器LPC2132芯片实现智能配电熊的设计(2023-02-09)
设计
2．1 总体结构
为了避免强电信号对弱电信号的干扰，本系统在整体结构上采用三层电路板，即：底层的信号采集电路板，中间层的信号处理电路板，上层的LCD显示电路板。底层板......
重磅！柔宇发布第三代蝉翼全柔性屏！携手中兴普及5G应用(2020-03-25)
要痛点进行了全面技术升级，多项核心指标达到业界最佳水平。
柔宇科技董事长兼CEO刘自鸿博士
在可靠性方面，凭借自主研发的柔宇智能力学仿真模型，可以快速计算测定不同柔性材料、堆叠结构......
三星量产1Tb QLC 第九代 V-NAND 闪存(2024-09-14)
预测程序等。
其中，在通道孔蚀刻的部分，该技术用于堆叠层，然后创建一个通道孔，电子可以借由该孔移动。 这种双层堆叠结构使闪存有了更高的储存密度。 与上一代QLC技术相比，其位密度提高了86......
相关企业
;上海望腾彩钢结构有限公司;;彩钢，H型钢，I型钢，C型钢，Z型钢，折弯件，彩钢夹芯板，活动房，钢结构，岩棉夹芯板，玻璃棉夹芯板，聚氨酯夹芯板，楼层板，镀锌钢承板，瓦楞夹芯板
;上海西牛传动机电有限公司;;我公司是专业生产销售XGB型旋涡气泵，DLB型层叠式吹吸两用气泵，真空泵及真空机组,拥有多年的生产历史,良好的管理经验,产品质量稳定,生产
机构通讯设备，自动化仪器仪表以及各种民用产品提供样品及中，小批量的设计开发和生产服务。公司从客户文件处理，数控钻孔，多层板层压，热风整平，电镀镍金干湿流程制作，全自动沉铜线，图电生 产线，CNC。电脑
板小批量生产，沉金双面板，喷锡双面板，高精密双面板，高品质双面板。 四层板系列：深圳四层板，pcb四层板，四层板打样，加急四层板，快速四层板，四层板快板，四层板小批量生产，沉金四层板，喷锡四层板，高精密四层板
;深圳市枭霸电子有限公司;;专业生产单面、双面线路板和多层板，本厂设备精良，技术先进，是一家大中型高科技现代化企业。全司采用电脑化系统管理，属于正稳步发展的中型企业。公司视员工为最宝贵的财富，特别
阳光板、阳光板、强力多层阳光板。PMMA结构板材品种：通用型单层板、抗冲击板、声屏障透明板、抗磨划板，抗老化多层阳光板。公司根据GB/T19001-2000ibt ISO9001:2000<质量
;星达电子（香港）有限公司;;司主要经营：多层板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板 、平面绕组板、混合介质高频多层板及定制各种特定要求的印制电路板。 其产品广泛应用于通讯、电源、计算
营理念，为广大客户提供优质的产品和服务。 快速、准确是我司的特点：单双面样板三天，四层板四天，六层板六天，依此类推。 双面批量板5-6天，多层板7-10天。若加急：单双面样板8-24小时，四层板48
;深圳中电快捷电路有限公司;;PCB电路板打样与中小批量 PCB生产价格 ：。单/双层板：特价板30元/款 数量5PCS；FR-4,板厚1.6MM，长宽在2cm以内，一般交期4~5天； 。单/双层板
;宿迁市雄鹰木业有限公司;;本厂位于京沪高速公路沭阳出口东十三公里处。交通十分便利，拥有丰富的木材资源。公司拥有旋切生产线四条可生产不同规格的单板.面板.最大宽幅2.6M地多层板面板.厚度