这几年在苹果推出Air Pod之后,TWS真无线蓝牙耳机如雨后春笋般推出,进入消费性市场,小米,SONY等品牌也都推出自己的TWS蓝牙耳机,使用族群为智能手机使用者,尤其是学生族群为大宗,使用TWS蓝牙耳机用来听音乐进行娱乐。下面介绍TWS BT5.1 蓝牙耳机解决方案，此方案使用原睿Audiowise PAU1818,可实现超低功耗,低延迟,高声音品质的双耳TWS蓝牙耳机体验.

原睿科技 (Audiowise Technology Inc.) 隶属原相集团，为无线音讯系统芯片 (Wireless Audio SoC) 产品的专业设计及供应厂商。

下面向大家介绍这个方案的详细内容

  硬件部分

1)硬件原理图

由于PAU1818内建了16M Flash,集成度很高,所以整个外部设计很简单,参照参考设计即可完成

2)PCB Layout

由于TWS耳机PCB板空间有限,PCB板子叠构可以选择4层板设计.需注意的地方如下

1.摆件优先顺序

最好的情况下,天线和匹配的被动元件与主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一层

匹配的被动元件和XTAL和BUCK IC的LC,越靠近IC越好

2.板层叠构

RF参考地层以主IC及RF 50欧姆Trace层为主

叠构设计如下

3.射频布局规范

RF走线必须按照50欧姆叠构图的线宽距进行走线,若有遇到转折处必须使用圆弧线

*RF Trace旁铺铜都要尽量打上GND VIA孔做Shielding

4.晶振布局规范

晶振走线 XTAL_IN/XTAL_OUT 线尽量要7MIL以上

晶振下方必须是完整GND铺铜,禁止走线

5.其他规范

上下层走线尽量不要平行重叠走线,避免CROSS TALK

  软件部分  

1)软件下载,使用RD LAB工具

设置COM串口 baudrate = 3250000,下载

工具显示write flash successfully表示下载成功

电源重启之后,即可用手机蓝牙连接

就可以连接上耳机,即可听音乐

手机APP显示如下

2)DUT模式,可做射频讯号测试

使用RD LAB工具,进入DUT页面之后,即可进入HCI测试模式

可进行产品认证所需之BLE PRBS9封包传送接收测试

► 产品实体图

► 展示版照片

► 方案方块图

► 核心技术优势

· 双MCU+双DSP设计

· GRS 2.0 True WirelessStereo

· AW ULL 2.0 低延迟技术

· ANC+ENC 双向降噪功能

· 双耳同步正负1us

· 美国和中国芯片技术专利

► 方案规格

· 支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模

· 32-bit MCU(系统单芯片) + RISC-V指令集应用处理器

· 24-bit/104MHz 高性能DSP

· GreenRadio 2.0 True Wireless Audio

· 多IO界面 : I2C/SPI/I2S

· 内建16M Flash

· Audio SNR信躁比 : DAC 103 dB@2V, ADC 91dBA

· RX 讯号接收灵敏度 : BDR -94 dBm, EDR2 -94 dBm,EDR3 -86 dBm BLE -97 dBm

· TX Power : BDR +10 dBm,EDR2 +6 dBm,BLE +10 dBm