司主要经营：多层板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板 、平面绕组板、混合介质高频多层板及定制各种特定要求的印制电路板。
其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教\医疗、航空航天和国防等高新科技领域。
工艺能力：
层数：2-24层　　　　　　　　
最大加工面积：600mm＊800mm　 铜厚： 0.5OZ-13OZ
板厚：双面板：0.2mm-6.0mm 　4层板：0.4mm-8mm　　 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm　　　
10层板：1.2mm-8mm　　12层板 1.5mm-8.0mm
最小线宽/间距：3mil/3mil　　成品最小孔径：0.15mm
可加工最大厚径比：12
阻抗控制：+/-10％
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、防氧化、喷纯锡
常用板料：FR4 （生益S1130/S1141/S1170）,Tg130℃/ Tg170℃