资讯
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
影响部件的保质期和可焊性。
目的
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IPC-4554规范旨在规定标准锡厚度，以确......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作过程是先在 PCB 的外层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。盲孔的直径、深度、位置......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
专家说：七种PCB表面处理技术！;
PCB表面处理的作用：保护暴露的铜面，提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准，比如......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
，强大的工具用图形显示的方式在PCB上摆放元器件。
根据“真实条件”进行仿真：
用户甚至可以定义更多的条件，包括在顶层和底层PCB板上的铜扩散，焊锡厚度，焊点质量，气隙，胶/隔离层的厚度，以及......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。
优点：价格较低，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
PCB线路板流程术语中英文对照;
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
平整就会造成印刷困难、影响品质风险、如漏印、锡厚、拉尖、连锡、锡少、PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、带来的贴装问题.如：偏位、假焊、零件破损.PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、过Reflow......
5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
面的电路容易受到外界环境的影响。
厚度
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条款内容
：明确了阻焊剂的厚度要求，不同类型的电路板或应用场景可能有不同的厚度标准......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
度受潮或受到化学物质的侵蚀，因为这可能会导致 PCB 板上的电路短路或腐蚀。
5. 在 PCB 板的设计和制造过程中，应该遵循标准的设计规范和制造流程，以确保 PCB 板的......
AD中，PCB蛇形走线超级教程(2024-11-29 21:09:41)
AD中，PCB蛇形走线超级教程;
1、AD 布蛇形线方法
Tool 里选 Interactive length......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
工艺
目前国内板厂常见的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
需要掌握些什么知识呢？
a、PCB 板厚的计算。PCB 板总厚度=基材厚度+铜薄厚度+沉铜厚度+丝印厚度
+绿油厚度。不能叠出来的厚度超过要求完成后的 PCB......
投影行业亮度虚标如何破局？当贝投影一马当先，领航CVIA标准新时代(2023-03-17 13:45)
投影行业亮度虚标如何破局？当贝投影一马当先，领航CVIA标准新时代;导语:当贝投影率先采用中国CVIA亮度标准,并已完成全线切换。新投影亮度标准来袭,投影行业规范化进程按下加速键。1)中国人首个投影亮度标准......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
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铜箔的重量和厚度：
摘自
IPC-4562A
PCB覆铜板的铜厚，常用......
轻松掌握：PCB的铜箔知识！(2025-01-02 18:24:37)
轻松掌握：PCB的铜箔知识！;
铜箔是PCB中主要使用的材料，主要用于传输电流和信号，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
不带过孔。所选 TIM 的热导率为 0.7 W/mK，厚度为 100 μm。在相关情况下，环境温度设置为 85°C。
如图16所示，对于顶部散热，在热量直接传递到主动冷却的散热片（温度固定）时，PCB......
你知道怎样判断PCB电路板的好坏吗？(2024-12-26 17:13:41)
板外观可通过三个方面来分析判断：
1、大小和厚度的标准规则
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
热分解减薄，部分区域OSP膜损耗殆尽，无法有效保护焊盘铜箔导致焊盘氧化，焊接时出现拒焊现象。需要PCB厂商加强OSP工艺过程控制，严格管控OSP膜的厚度......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
限于此）：
● 功率器件
● 栅极驱动电路
● 支持元器件（电容、缓冲器等）
反过来，还能缩小电路板尺寸，减少栅极驱动信号的路径，实现更理想的解决方案。
图 2. PCB 器件空间
与标准......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
板叠层会变得非常厚，以至于PCB的总厚度会大于标准值。就制造方面而言，这不是问题；标准层压过程可以处理超出标准厚度值并达到数毫米厚度的板。如果您的目标是薄板，那么您将需要更薄的层；选项是增强型PTFE层压板（将在......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
师郭明錤发文透露，因无法满足对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
公开资料显示，涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产品......
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？(2024-10-05 07:45:51)
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些？;
PCB通孔（PTH孔，即Plated-Through Hole，镀覆孔）在PCB（印刷电路板）中扮......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生......
怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？(2024-11-09 18:33:37)
电阻率是固定的。
横截面积可以看作铜皮的厚度，也就是PCB加工选项中的铜厚。通常铜厚以OZ来表示，1OZ的铜厚换算过来就是35 um，2OZ是70um，依此类推。那么可以很轻易地得出结论：在PCB上要......
RoboSense发布新一代中长距激光雷达MX，引领行业进入“千元机”时代(2024-04-16)
绝佳的产品表现，MX为下一代激光雷达树立“高颜值、低成本、强性能”的新标杆。
MX以25mm的厚度，再次定义主激光雷达厚度标准，可实现舱内舱外灵活部署。此前，M1率先以45mm厚度实现车规量产，为行业前装量产主视激光雷达建立了量产厚度标......
添加汇流排：PCB板散热与增强载流能力的可靠解决方案(2024-11-07 21:22:13)
铜块
（添加汇流排）
技术，作为PCB板上应用的一种方法，主要作用是提升散热效能和降低板层厚度。通过在PCB板中加入铜块，该技术显著增强了板的热传导和散热能力，为解......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
中的气泡或空隙，可能影响焊点的质量和可靠性。
30. PCB Thickness：PCB 厚度，PCB 板的厚度尺寸。
31. Copper......
TE Connectivity推出Mini AMP-in Board-in端子(2023-09-01)
● 工作温度范围： -40°C至105°C
● 250VAC 电压额定值
● PCB厚度：1.6mm±0.05mm
● 孔尺......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流......
IPC CIT俱乐部上海分部成员盛聚ZESTRON(2024-07-23)
性与表面技术经理兼IPC亚洲会员社区特邀专家王克同发表了《电子组件清洁度标准及评价技术实践介绍》，分享了清洁度相关的失效机制、清洁度检测方面的业内标准以及几种评价清洁度方法的对比。为了......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
；
②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致......
IPC标准解读：IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范(2024-11-24 07:13:10)
IPC标准解读：IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范;
IPC-4553A印制板浸银规范是一个详细阐述印制板（PCB）浸银表面处理技术要求和测试方法的权威标准。以下是对该标准......
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车(2024-04-12)
固外壳）。但由于采用了顶部冷却，SSO10 TSC的性能比标准SSO8高出 20%以上，最高可高出50%（具体取决于所使用的热界面（TIM）材料和TIM的厚度）。SSO10T TSC封装被JEDEC列为......
如何进行伺服电动夹爪的精度标定(2023-09-25)
检测出任何长期积累的误差变化趋势。
四、标定结论
完成伺服电动夹爪的精度标定后，您可以得出一个结论。这个结论是指夹爪的握力和表面质量是否满足所需的标准。如果夹爪在标定过程中显示出较大的误差，那么......
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计(2024-01-26)
源尽可能与其对应地相邻；
5）原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。
PCB的层定义推荐方案：具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据......
资料分享|射频PCB布局和电路优化(2022-12-07)
--同样尺寸，2层板便宜
2. PCB厚度
2 层 PCB 的制造成本将低于 4 层 PCB，但是PCB 厚度不应超过 0.8mm......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。
● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，以便
尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局之前确定层压板类型和厚度......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
做进出管控
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五、PCB
定位......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
学习一下：pcb板常用的原材料;
在电子产品世界中pcb板是无处不在的，一块完整的pcb板主要是有五个部分组成：绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
PCB中阻焊颜色怎么选择？(2024-11-19 20:06:10)
PCB中阻焊颜色怎么选择？;
阻焊......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
所示，和TO220相比，DDPAK在高度，厚度，面积，热阻以及寄生电感等方面，都具有明显优势。
“最主要的阻力来自于产线以前缺乏配套顶部散热的加工能力，需要解决的问题是在同样一个PCB上加......
和TIM的厚度）。SSO10T TSC封装被JEDEC列为开放市场产品，能够与开放市场第二供应商的产品进行广泛兼容。因此，该封装可作为未来顶部冷却标准快速、轻松地推出。
SSO10T半导......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范;
IPC-4552A是一份关于印制电路板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆性能的国际标准......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
包括所有电路层、阻焊层、锡膏层、丝印(字符)层、板框、分孔图、制造要求(如多层板叠层结构示意图、层间介质厚度、阻抗管控要求、塞孔要求等)。同时Gerber文件还要能方便PCB板厂......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
尺寸
厚度：
10
mm
支撑
PCB......
SMT使用的印刷电路板(PCB板)的锡垫(Pad)和绿漆检验的关键要点有哪些，怎样确保电子产品组装质量(2024-12-08 19:42:31)
SMT使用的印刷电路板(PCB板)的锡垫(Pad)和绿漆检验的关键要点有哪些，怎样确保电子产品组装质量;
PCB板做......
相关企业
×550MM 3.最小成型孔径 8MIL(0.2MM) 4.最小线宽 4MIL(0.1MM) 5.最小线距 4MIL(0.1MM) 6.孔壁镀铜厚度 1MIL(0.025MM) 7.喷锡热风整平锡厚度
%孔壁铜厚度0.025mm电镀镍厚度50to200u"镀金厚度1u"-10u"焊锡厚度0.0013~0.039mm孔壁镀铜厚度0.025mm最小线隙0.1mm阻焊
;厦门煜煌电子有限公司;;1、插件、贴片加工2、单面、多层线路板销售（2-8层）厦门耀永电子有限公司是专业承制双面及多层印制PCB板，镀金板，喷锡板及碳墨板的合资企业。本公
产品应用于通信设备、检测、电脑、蓝牙耳机模块、等领域。加工参数加工层数1-14层能加工板厚0.10mm---4.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板加工种类单、双面板、多层板，控制
司的主营产品，生产的超薄线路板广泛应用于智能卡、IC卡、MiniSD、MMC、RSMMC、SD卡、SIM卡、电子天线、电子标签、咪头、3D眼镜等电子产品上。现可生产最薄厚度仅为0.08mm的PCB板
产品应用于通信设备、检测、电脑、蓝牙耳机模块、等领域。 加工参数 加工层数 1-14层 能加工板厚 0.10mm- - -4.0mm，镀金厚度为0.007（耐磨合金）PCB板 加工种类 单、双面板、多层板，控制
工板厚0.10mm---4.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板加工种类单、双面板、多层板，控制各种特殊要求电路板（如高频板、铝基板等）标准材料FR-4、CEM-394HB94VO板厚0.3mm
;深圳宇泽电路有限公司;;深圳宇泽电路有限公司专业1-20层高精密PCB生产！ 提供样品加急48小时交货服务！ 月产量10000平方米，员工260多人！ 产品类型：双面、多层、埋/肓孔、阻抗板、半孔
×550MM 3.最小成型孔径 8MIL(0.2MM) 4.最小线宽 4MIL(0.1MM) 5.最小线距 4MIL(0.1MM) 6.孔壁镀铜厚度 1MIL(0.025MM) 7.喷锡热风整平锡厚度 1MIL
ISO14001认证，以及美国的UL认证！ 加工参数 能加工板厚 0ሂmm- - -4njmm，镀金厚度为0뎷(耐磨合金)PCB板 加工种类 单、双面板、多层板，控制各种特殊要求电路板（如高频板、铝基