资讯
SMT制程工艺管控要点:锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
焊接制程之
PCB
须进行
清洗
.(备注:OSP板不能直接使用酒精进行清洗)
八......
苹果冲上热搜第二!郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
玻璃布,可以直接将清漆
(Varnish)涂覆在铜箔上,不仅简化制程的复杂性,解电层厚度与基板重量也大幅减少。
应用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一,终端应用主要是手机、电脑、摄像......
ABF载板明后年将持续供不应求!(2023-08-30)
ABF载板明后年将持续供不应求!;
【导读】受到终端去库存化影响,台商PCB厂上半年产值下降,根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示,2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元......
DIP波峰焊(Wave soldering) 工艺不良通过DOE分析改善案例(2024-10-17 07:54:56)
1、全因子设计实验
筛选出七个影响上锡率的因子,包括四个PCB设计相关因子、一个材料因子及二个制程相关因子,实验......
IPC-9704标准丨PCB应力应变测试仪如何选择(2022-12-19)
环境:不正当拿放,跌落测试也是需要的。
三,PCB应应测试步骤
在以上表格中,分板制程、ICT、BFT和装配步骤都是典型的最大应变/应变率的操作制程,但是其他流程的应力同样会对PCB板有......
SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一,其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下......
TI汽车安全与智能2024说:雷达边缘架构让一让,卫星架构来啦(2024-02-02)
以太网接口,用于生成和流式传输距离 FFT 压缩数据。该器件符合汽车安全完整性等级 B,并可通过硬件安全模块提供安全的执行环境。浅谈AWR2544制程与封装AWR2544采用45nm制程,这会......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
门槛和工艺难度较高,导致成本相对较高。但当PCB的密度增加超过八层板后,HDI板的成本可能低于传统复杂的压合制程。
通孔PCB:生产工艺流程相对简单,更容易进行维护和修复。在一些低端或大量生产的产品中,通孔PCB......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
(点击......
熬过倒闭、涨价,2021年PCB产业景气度几何?(附名单)(2021-01-08)
超过半数的PCB都要在中国生产制造,这将推动中国PCB产业的进一步扩大。原因二,中国本土厂商已经具备“硬实力”,低制程工艺的单层板、双层板已经可以靠自动化生产来降本增效,高制程工艺的HDI、IC载板、5G......
业内最先进的FPC工厂,坐落在“西部PCB之城”遂宁(2024-01-03)
业内最先进的FPC工厂,坐落在“西部PCB之城”遂宁;要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大,那一定是PCB。历史上,全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
半导体产业的共同投入也有助于寻找到最具竞争力的生产成本、提升产品竞争力的路径。
例如考虑到芯片、封装与PCB的同步设计及同步研发越来越重要,对PCB厂、载板厂来说,发展FOPLP的优势是通过制程......
云维保AI数字赋能,云节水为PCB生产开启智慧用水新模式!(2024-06-17)
云维保AI数字赋能,云节水为PCB生产开启智慧用水新模式!;
企业用水新政:节水改造,绿色转型
前段时间,广州召开了一场自来水价格听证会,会上提出自来水价格调整方案,据媒体测算此次调价,涨幅......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
/DA线& S5
4、Issue(What): SE产过程中在ICT cover到U8空焊不良,后经侧镜/2D X-ray/切片分析确认现象为枕焊异常,在相同制程......
从“雪糕刺客”看制造业转型升级,工厂生产设备数字化要落到实处(2023-05-08)
周知,线路板制程工艺复杂,流程多达数十步,稍有偏颇极易导致产品良莠不齐,对PCB制造工艺的要求更是越来越高。
这令越来越多的厂商,希望通过引进数字化的管理方案,来引领产线改进,实现产品良率最大化、产量......
这家设备商拿下知名PCB企业超2亿元大订单(2024-11-05 08:59:48)
这家设备商拿下知名PCB企业超2亿元大订单;
提升国防大数据建设与应用能力,NBDF2024 国防科技工业大数据论坛暨绿色数据中心展览会将于12月厦......
专家说:七种PCB表面处理技术!(2024-10-29 20:54:08)
专家说:七种PCB表面处理技术!;
PCB表面处理的作用:保护暴露的铜面,提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准,比如......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
面积载具中电镀整板的均匀性以及小孔径的填孔性至关重要。Manz亚智科技凭借其在PCB及Display领域三十多年的湿化学工艺经验,以及制程整合的技术优势,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线,可实现电镀铜的均匀性达到90%以上,同时......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
或Flip-Chip到PCB。理论上,该封装是非常好的,但实际并非如此,硅光工艺节点相对工艺而言,比较落后。为单片集成开发的最先进工艺是45 nm和 32 nm制程,与10 nm 和以下工艺相比,这些......
小米SU7主控Orin X与8295芯片双核心拆解揭秘(2024-08-13)
。
上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB,因进水受潮烧掉。
智能驾驶主控PCB,上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布,2022年量产,7nm工艺制程,功耗45W......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良,焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题,如下图1。本案例中的PCB是OSP表面处理方式,SMT制程是无铅工艺,根据基本焊接原理及实际工程经验分析,拒焊......
PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守(2023-10-11)
PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守;
【导读】PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振,除已知的两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外,另包......
芯片缺货冲击Q2季显现,情况恐持续到明年(2021-03-22)
等,更有业界高管直言,晶圆代工产能吃紧情况可能持续一整年。
推荐阅读:
到了今年首季,“半导体缺货潮”则从MCU、分立器件、MOSFET、PCB等。
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如今,瑞萨......
江波龙电子FORESEE ePOP3轻装上阵,有限空间创造无限可能(2022-03-22)
设备对于储存及缓存数据需求,面对集成度较高的设备均能够轻松面对,更适用于智能穿戴、教育电子等对于小型化、低功耗有着更高要求的终端应用。
(主要应用)
节省终端设备PCB空间40%~60%
随着用户对智能化设备的外观、体积、重量......
IC载板需求没有回升,欣兴Q1净利润同比下滑37.35%(2023-04-25)
分点。
据台媒报道,欣兴自去年第四季起的产能利用率下滑,载板及HDI、PCB的需求没有回升,而且包括HDI、PCB均为成熟制程的产品,欣兴......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准,助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
功率密度提升至更高水准,以支持各种应用。
纵观数十年来半导体行业的发展,无论是数字电路,还是模拟或功率器件,主要依赖缩微技术工艺的演进。但如今,随着制程的不断缩小,缩微......
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板(2024-08-01)
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板;
【导读】意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路......
热机械分析仪(TMA)的功能、应用及参数(2022-12-12)
产业
橡胶、硅胶材料的相关行业。
作为一种高精密度的热分析检测设备,TMA能够检测出15nm的形变量,在PCB/PCBA的制程检测和失效分析中被广泛应用。主要用于PCB最关键的两个参数:测量......
风扇接口接触Pin针高温焊接后表面镀层异常导致PCBA成品功能测试(FCT)出现接触不良(2024-10-09 06:24:09)
有做凸包下沉保护,且有加锁板螺丝,使PCB与治具贴合紧密, 有效防止Flux渗入到凸包中。
制程治具方面对CN2有严格保护,制程参数设置OK ,Flux渗入......
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露(2024-03-18)
刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线,支持的工艺制程涵盖14nm及以上工艺。KrF光刻胶量产品种达20种以上,稳定供应国内头部芯片制造商。
总投资2.2亿元的PCB光刻......
中国台湾AI关键组件的发展现况与布局(2024-06-13)
节节高升板与组件成要角AI应用为中国台湾板卡业带来了新的发展机遇,最主要就是受惠于生成式AI的运算需求,让AI服务器成为PCB板卡商的新蓝海。这类型的服务器是属于高阶、高价值的PCB终端应用,因此制程......
智原FPGA-Go-ASIC 成功打进多元的应用市场(2022-11-23 09:24)
设计与制程特性,搭配自有IP及Arm或RISC-V处理器,可快速整合并降低成本,有效率地将FPGA设计转换为ASIC芯片。由于ASIC的电路设计效率较高,采用较成熟制程即可逹到系统所需的效能,例如......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
环绕场效应晶体管)新技术使用更加立体和复杂的3D晶体管,因此难度更高。另一方面,制程越先进,生产技术与制造工序越复杂,制造成本呈指数级上升趋势。本文引用地址:升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积,而先进制程......
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点(2024-02-18)
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点;春节假期,半导体行业也十分热闹,英特尔或将拿到巨额补贴;三星拿下行业首个2nm订单;英伟达成立新部门再发力AI领域......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析;
来源:内容来自矽说 ,作者Aaron Yang(email: forever0214@qq.com),谢谢。
1. 前言
摩尔......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到 PCB
的散热焊盘上,使得 QFN 具有极佳的电和热性能;无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积;非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
交期堪忧!德国电子元件常备12周以上库存,英飞凌2023财年汽车产品产能已售罄(2023-02-09)
货商。
事实上,某些零组件仍有来自欧洲的替代品可供选择,但由于价格较高,厂商宁愿舍近求远向亚洲采购。
Antener经理以印刷电路板(PCB)为例表示,欧洲制的PCB是比......
苹果PCB供应商突发火警停工!相关供应链恐受影响...(2020-10-28)
苹果PCB供应商突发火警停工!相关供应链恐受影响...;28日下午,网络流传IC载板厂暨PCB大厂欣兴传出火警消息。随后多家台媒陆续跟进报道。
报道称,起火建筑位于桃园龟山工业区的山莺厂。多家......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
这几个设计指南PCB工程师需要知道;
★......
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道(2023-10-12)
封装产品,与传统3 x 2 mm USON8封装完全兼容,而传统3 x 2 USON8封装的最大可支持容量是32Mb。这意味着开发者无需改动PCB,仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash......
XP Power推出新款超薄底板冷却型160W AC-DC电源(2023-03-07)
新产品旨在用于半导体制造和工业技术应用,包括测试和测量、工厂自动化和制程控制,重点解决冷却、空气污染和集成问题。
2023 年 3月7日 –XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W......
适用于便携式可穿戴设备的高性价比、超小封装ESD静电保护方案应用(2024-06-18)
等产品,正在成为人们生活密不可分的组成部分。
为了轻便易携,众多品牌厂商不断优化产品方案,使用尺寸更小、厚度更薄、性价比更优的芯片来保证性能与外观二者兼得,小芯片产品成为市场趋势。
随着制程变小,产品......
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道(2023-10-31)
2 mm USON8封装完全兼容,而传统3 x 2 USON8封装的最大可支持容量是32Mb。这意味着开发者无需改动PCB,仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅......
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道(2023-10-31 11:34)
味着开发者无需改动PCB,仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅如此,今年5月兆易创新重磅推出采用3 x 3 x 0.4 mm FO-USON8封装的GD25LE128EXH芯片,这是......
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道(2023-10-31)
味着开发者无需改动PCB,仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅如此,今年5月兆易创新重磅推出采用3 x 3 x 0.4 mm FO-USON8封装的GD25LE128EXH芯片......
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道(2023-10-31)
者无需改动PCB,换上GD25LE128EXH芯片便可实现容量翻倍,能够很好地满足可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求。
探索先进制程SoC的高能效应用,1.2V超低电压Flash为绿碳贡献力量
随着......
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道(2023-10-31)
味着开发者无需改动PCB,仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅如此,今年5月兆易创新重磅推出采用3 x 3 x 0.4 mm FO-USON8封装......
如何使用Arduino制作触控电容式钢琴(2023-06-06)
将在我们的钢琴上加入录音和回放功能。到目前为止,我们已经使用 Arduino 制作了一些钢琴项目,但这个项目完全不同,因为我们将使用电容式触摸键作为我们的钢琴键。因此,在学习如何打造有趣的钢琴演奏的同时,我们还将探索如何在 PCB 上设......
沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目(2022-03-24)
公司实际经营情况,公司规划将昆山青淞厂16层以下PCB产品加速向全资子公司黄石沪士电子有限公司(以下简称“黄石厂”)转移。黄石厂管理团队经验累积和管理效率提升已见成效,公司将在黄石厂相应针对性的扩充产能,以满......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
技术主要涵盖以下几大领域。
高端类载板SLP(substrates-like PCB)技术:通过半加层(mSAP)制程,可实现最小线宽/线距为20/20微米,有效提高布局布线密度,达到小型化的目的。此外,mSAP工艺......
相关企业
;鼎泰科技公司;;PCB湿制程专业设备制造商
研发各种新产品,迎向高科技半导体制程设备、SMT电子制程设备及 TFT-LCD 制程设备与 PCB 制程设备的需求,随时掌握科技业市场的趋势变化,运用创意与科技为客户创造美好经营的竞争力,以符
;昆山永荣化学材料有限公司;;永荣化学公司成立于2005年,公司通过自主研发电路板(PCB)各制程药水及其它配套原料.经过5年的自身努力及客户的大力支持及帮助,现已
;中山铭科化工有限公司;;简 介 铭科化工(中山)有限公司是一家独资企业,专业生产、销售PCB湿制程化学品、化学分析用标准液的高科技企业,占地面积2000
;广州市铭固电子材料有限公司;;广州市铭固电子材料有限公司是一家独资企业,专业生产、销售PCB湿制程化学品、化学分析用标准液的高科技企业,占地面积2000
;深圳市吉昌泰电子科技有限公司;;吉昌泰电子科技是一家独资企业.专业代理名品牌的电子产品与电子材料,为PCB和FPC及电子行业制程提供高品质的辅助材料及电子设备. 公司拥有PCB行业
;深圳万众科技材料有限公司;;万众贸易为国内注册之从事专业代理经销PCB/FPC电子制程生产物料的公司。本公司以从事PCB业界经验多年之专业人为主导,在PCB/FPC行业拥有十分丰富的经营经验,目前
对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等(最小0402、间距大于0.3MM)均可贴片加工.本公司是高制程能力的PCB设计制作、贴片、插件加工厂。我 公司的产品主要用于: 消费费电子:电磁炉、网卡、显卡、安防
台湾,韩国产PCB制程用的测试及保护胶带,品质在同行业中已经具备了相当高的水准。供货快捷,使客户近于零库存的成本。并对客户提出的问题能迅速作出反应,客户满意度高。
供多元而及时的服务,帮助客户缩短从研发到量产的时程。有鉴于客户对于PCB样品板及测试板全制程服务有急切的需求,于中国昆山成立宜捷科技,从事PCB样品板及测试板全制程服务,投资金额700万美金。主要