资讯
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
ENNOVI利用先进能力对电动汽车电池模块电芯巴片的设计进行优化(2024-05-11)
工序虽然能有效定位电芯和铜巴片/铝巴片，但随着模块尺寸的增加，也导致产品增加了不必要的重量和复杂性。认识到传统工序的局限性，ENNOVI率先采用了热层压和冷层压工艺，无需塑料托盘，即可通过使用推荐的层压材料组合，为原......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
铜箔。
在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。
7、孔壁的铜化学沉淀
由于几乎所有PCB设计......
ENNOVI 利用先进能力优化电动汽车电池模块电芯接触系统设计(2024-05-09)
这些方法可以有效地确定电芯和集流体的位置，但会增加不必要的重量和复杂性，尤其是在模块尺寸增加的情况下。ENNOVI 认识到传统做法的局限性，率先使用了冷层压和热层压工艺，不再需要使用托盘或泡沫。通过推荐层压材料组合，该公......
ENNOVI 利用先进能力优化电动汽车电池模块电芯接触系统设计(2024-05-09 09:12)
这些方法可以有效地确定电芯和集流体的位置，但会增加不必要的重量和复杂性，尤其是在模块尺寸增加的情况下。ENNOVI 认识到传统做法的局限性，率先使用了冷层压和热层压工艺，不再需要使用托盘或泡沫。通过推荐层压......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
铜箔。
在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
针对48V电池系统的新型汽车栅极驱动器产品组合(2020-11-16)
具有独立高侧和低侧输出的半桥到三相无刷直流（BLDC）控制。这些器件经由专门针对48V系统的高压工艺技术开发，完全符合 ISO 26262流程，可提供世界一流的 ASIL 诊断和诊断验证。
运动......
变频器专用进线申抗器的功能(2023-09-07)
国外知名品牌相媲美。
生产工艺流程变频器专用进线电抗器的生产过程，是需要先把变频器专用进线电抗器的线圈和铁芯组装成一体，然后经过预烘→真空浸漆→热烘固化这一工艺流程。
变频器专用进线电抗器采用H级浔清漆，使电......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」工艺。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 预热阶段
在预热阶段，PCB......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
SMT的安装结构形态已经被THT、SMT混合安装形态所替代，下述三种安装形态已经大量应用。
（1）SMT/THT安装结构
这是目前流行的混合安装中最简单的一种安装结构形式。它工艺流程......
借助ENNOVI这些方案，智能电动汽车设计可以化繁为简(2024-04-23)
-Prism支持先进的电芯到封装和电芯到底座配置，其设计目的是利用ENNOVI专有的一站式层压工艺加快产品上市时间并提高成本效益。
方形电芯的CCS结构，图源：ENNOVI
除了产品，陈乐......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
板叠层会变得非常厚，以至于PCB的总厚度会大于标准值。就制造方面而言，这不是问题；标准层压过程可以处理超出标准厚度值并达到数毫米厚度的板。如果您的目标是薄板，那么您将需要更薄的层；选项是增强型PTFE层压板（将在......
射频计的热管理从选择电路板开始(2024-07-30)
最大程度地减小随温度而发生的尺寸变化，并保持电镀通孔(PTH)的完整性。PTH为接地和多层电路板互连，提供所需的从电路板顶层到底层的路径。
除了机械变化以外，温度还会影响PCB的电气性能。例如，PCB层压板的 相对......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
单层 PCB 的构造很简单，
单层 PCB 由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。
首先用铜层压板覆盖，然后用阻焊层覆盖。单层 PCB 的插......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其
工艺流程
：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
填料能够在胶体中形成导热网络，提高热量的传输效率。同时，导热胶还具有良好的粘接强度，能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上，防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。
热敏电阻导热胶，其具体使用工艺流程与工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
金泰克DDR4服务器内存获美国AVL实验室认证(2021-05-21)
解系统错误校正负担的同时充分利用DRAM读写的高效机制，使读写更稳定。
· 高端PCB工艺材质，耐插拔
采用了高端PCB工艺材质（30u金手指镀金工艺），耐插拔，为KTQGR4AEE DDR4 RDIMM的可......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人！(2024-10-10 20:52:32)
焊接强度。
三、工艺流程
在
丝印
环节，通过特殊网版将焊膏精确地印刷到PCB的指......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
导致焊料桥接和开路。
一、什么是 PCB 翘曲？
PCB 通常由玻璃纤维和其他一些复合材料制成，大多数 PCB 仅层压......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。以嘉立创为例，依托自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，嘉立创生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。尤其是超高层工艺......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
将其缝合。最后，模塑材料覆盖电线。
图 3： TI的铜线键合工艺流程。
直到2010，行业内以引线键合为基础的封装主要使用的还是金线键合，但当金价飙升时，键合产品由金线向铜线转移。由于......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
观颜色的影响也很小。
PCB板翘曲是PCB制造商头疼的问题。它不仅降低了产量，而且影响了交货时间。如果采用弧形模具进行热整平，且整平工艺合理合适，可以将翘曲的PCB板整平，解决......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
这些芯片都封装在一个模压成型中。
所谓扇出封装，是将连接件扇出到芯片表面，以便实现更多外部I/O，使用环氧模压化合物完全嵌入片芯（die），因此不需要晶圆植球、熔剂、倒装芯片组装、清洗、底填料注入和固化等工艺流程......
相关企业
求精,开拓市场的企业理念,产品远销中南亚,东南亚,欧洲等国家.公司通过ISO9001:2000质量体系认证,采用最新工艺流程和检测手段,完善了生产质量体系稳定, 谨以
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;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。