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PCB布线设计参考;常见布线规则本文引用地址：（1） 板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 （2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。 （3） 高速......
焊治具的设计需要遵循以下原则： 1. 保证PCB的平面度，防止变形和弯曲。治具应采用耐高温材料制成，以便在焊接温度下不易变形。 2. 保护贴装元器件......
保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡爪不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm......
。 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm ，若达不到要求，则 PCB......
回流时焊料通过过孔流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。 一般建议过孔边缘与 SMT 焊盘的距离大于 25mil，并在......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理; PCB板中元器件的布局是至关重要的，正确......
整和无效的设计文件。 2) 基材材料选择不当。 3) 走线宽度不当。 4) 元器件布局不合理，如引脚与5) 焊盘接触面积太小或元件距离......
右边的方式后，变压器远离入口，电磁的辐射能量距输入输出端距离加大，效果改善明显，EMI测试通过。 7、发热元件（如变压器，开关管，整流二极管等）的布局要考虑散热的效果，使得整个电源的散热均匀，对温度敏感的关键元器件......
建议：≥1.5mm 直插器件与贴片器件也应保持生产足够距离，建议在1-3mm之间； 04 PCB板边与器件、走线......
； 在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件......
频功率放大器（PA，Power Amplifier）的周围器件的摆放，我们看到，元器件之间的距离......
刷线路板(PCB)设计领域，绝缘爬电距离及电气间隙这两项安全规范性条文被视为至关重要且不可忽视之处。这两者均着重指出了印刷线路板上各个元器件之间应当保持的必要距离，旨在确保万一某个元器件出现故障，并不......
分享PCB元器件摆放的小技巧; PCB设计中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理......
摘要显示，本发明涉及元器件散热领域，公开了一种电子元器件的散热方法及其装置。该方法包括：基于预设距离，在PCB板的一面上间隔设置多个电子元器件；在所述PCB 板的另一面上，每个所述电子元器件......
孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。3. 丝印到焊盘距离 丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实......
元器件行业深度研究(2024-11-08 16:52:53)
，其中被动元器件以RCL元件为主占比89%，其三大核心为电容、电阻和电感。按产值来看，电容占被动元器件的66%。PCB则是承载电子元器件......
在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，空间结构上的适配性，为各......
端子是带有焊料成分 的金属冲压插针，焊料成分取自于无铅或锡铅 合金材料。焊料成分本身超出端子的末端。随着焊料的融化，可焊器件整体朝着PCB下降并与焊点重合，而之前该器件距离PCB较远。同时......
布置应远离挠度很大的区域和高应力区，不要布置到PCB的四角和边缘上，离开边缘的最小距离应不小于5mm，如上图1～图4所示。 ② 元器件分布应尽可能均匀，对热容量较大的元器件更要特别关注，要采......
点是否足够且必要。 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置。 压接插座周围5mm范围内，正面......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
位置无误。 PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化是否明确。 确认外形图上的禁止布放器件......
. 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘......
收藏！【PCB安规规范】(2024-11-03 22:28:23)
。 5 、 PCB 板设计时应充分考虑安装应用条件，留出足够的板边距，以满足安装后与外壳或其他元器件电气间隙和爬电距离要求，并防......
否足够且必要 13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 14, 与结构相关的器件......
章   SMT简介 SMT 是Surfacemounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件......
嘉立创产业链布局最完整的生产基地之一，嘉立创珠海生产基地主要提供PCB智造、激光钢网生产、SMT 贴片、元器件智能仓储等电子产业链服务，以及 FA 机械电气零部件仓储、3D 打印、手板复模、CNC 加工......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件......
脚氧化严重，造成吃锡不良 9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件......
板子尺寸，板子小应该不需要，板子大了就需要。顶pin周围一定距离禁止布线及放置焊盘器件，避免顶伤器件或损伤线路。 我的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。总之不要让长宽比例差距太大。 四、间距要求： 1.对于元器件最外侧距离......
键合在一起散热，因此MOSFET可以在更高温度下运行。   使用IMS时通常需要将驱动器和无源器件贴装在单独的FR4 PCB上，因此，栅极驱动器与MOSFET之间可能存在较大距离，这不......
。VCNL4020X01的16位分辨率使其即使装在靠近其他元器件的主PCB上，仍具有优异的抗串扰能力。由于传感器上面的窗口通常会吸收掉90%的红外辐射，16位的分辨率显得尤其重要。 VCNL4020X01的中......
、栅极振荡和意外导通。目的是设计一个精心考虑了适当接地，同时让受控电流以最小环路距离流经直接通路连接的高频电源 PCB。 元器件布局和布线 图 4 突出显示了 NCP51820 周围的关键元器件......
电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解......
重点是射频部分的设计。PCB布局对射频电路具有很大的影响，在制板时如果不合理布局会导致模块整体性能下降，甚至无法工作。对于射频电路，首先尽量选用封装小的元器件，CC1101模块中电容尧电感和电阻都采用0402封装。其次，元器件......
不理解EMC，画不好PCB！(2024-11-06 21:18:51)
不理解EMC，画不好PCB！; 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计......
不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入......
的蛇形线也其是一种走线的弯曲。线宽，间距，以及弯曲方式都应该做合理的选择，间距应满足 4W/1.5W 规则的。 在弯曲出保持最小距离和线段长度 三、PCB高速信号之间的距离......
来说，车间内的温度应保持在23±3℃，而相对湿度则应维持在45%-65%之间。这是因为，如果温度太高，可能会导致电子元器件和PCB板出现热应力，影响产品质量；若温度过低，则可能导致一些元器件......
费力。 如果将PCB板比作我们的城市，元器件就像鳞次栉比的各类建筑，信号线便是城里的大街小巷、天桥环岛，每条......
到很多专业术语和技术细节。 SMT（表面贴装技术）：这是一种将元器件直接贴装在PCB表面的技术，具有高密度、高可靠性等特点。 TH（穿孔插装技术）：与......
它们是如何为您解忧排难的。 我们得了解一下PCB组装代加工的基本流程。 简单来说，它包括元器件采购、SMT贴片、THT插件、焊接、测试......
）也是电子设计中不可或缺的一环，是来集成各种元器件的载体。那么，如何利用PCB设计stm32单片机呢？本文将为大家解答这个问题。 首先，我们需要明确stm32单片机的基本架构和性能特点。stm32单片......
的不均匀。 8.     焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 9.     FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘......
协作以实现电子设备的正常运转。 二、PCBA的构成 印刷电路板（PCB）：作为PCBA的基础，PCB是由绝缘材料制成的板状结构，上面布有导电线路和元器件安装位置。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性......
检测系统对各元器件图像采集检测的要求。 1 检测系统原理及光源设计 1.1 检测系统原理 检测系统是检测PCB贴片过程中的缺陷，进行反馈后改进贴片工艺或改进过程控制来减少或消除缺陷，其基本原理如图1......
如浸银的无铅表面处理层上可看到平面微型空洞，这通常会带来比HASL更复杂的焊接表面处理。 一、整体膨胀不匹配 整体膨胀不匹配起因于电子元器件或连接器与PCB之间......
高效的PCB Layout是芯片电路设计和调试成功的关键步骤。本文将详细介绍PCB Layout设计的要点和技巧，以帮助工程师更好地完成PCB设计工作。 一、元器件......
贸泽电子开售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x无线模块;2023年10月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser......

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