葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。 图源：国家......
能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。这份......
，国家知识产权局官网公开了华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址：引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于接触应用的®接触解决方案，并对比传统的解决方案以展示接触解决方案的优越性。本文......
台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩;据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，正在研究一种新的先进封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而......
已经成为 NAND 和 DRAM 技术进步的关键因素。在不同的先进封装方法中，混合键合已经成为最佳解决方案，可以制造更高比特密度、更高性能存储器件。 无论......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！; 据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。 （资料......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
车规级功率器件可靠性测试难点及应用场景;车规级功率器件未来发展趋势 材料方面: SiC和GaN是必然趋势，GaAs在细分领域有可能 ●封装方面:高功率密度、高可靠性和定制化 ●评测方面:多应力综合测试方法......
最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容......
技术做了比较详尽的解读。从广义上来看，“先进封装”的本质，在于以显著更高密度的I/O来进行封装——具体接触点间距密集到何种程度算是“先进”，似乎并没有明确标准。而部分狭义的“先进封装”定义，只在2.5D/3D封装方......
可以保证在密封圈维修期间，腔体无需停止工作，这样就可以在密封圈维修时，不会导致系统意外停机，保证系统在电镀流程开始前及时置换故障密封圈。 此外，Nokota的模块化特点主要表现在，可在不同的晶圆级封装方法......
的真正开始。” 但高级封装显然已经不再处于涉及多种封装方法的可行性和可靠性的基础研究阶段了。现在的挑战是实现与摩尔定律通过将所有东西放置到单个 die 上所带来的一样的规模经济。半导......
厂和整合组件制造IDM开始认真发展这些封装方法也已有近十年的时间。 “和其它所有OSAT 一样， STATS ChipPAC 一直以来都着重于SiP技术的开发。”Ray说，“在设计和组装上，我们......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片; 6月20日消息，据媒体报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 据可靠消息源透露，台积......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而......
寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之类的技术，三星目前正积极开发并加强和客户合作”。 台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不......
味着既要建立一个能够自我维持、盈利且环保的大批量先进封装行业，又要进行研究以加速新包装方法进入市场。” 据NIST在白皮书中所说，美国的先进封装愿景包括使成功的先进封装开发工作得到验证并大规模转移到美国制造；开发能够进行大批量和定制制造的封装......
董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示，真正的关键在于将整个系统可视化，并构建跨封装方案的组件和工具。“因此，在IP解决方案上，你必须对其进行描述使之在任何情况下都有效。整体......
，信越化学已经开发能简化晶片封装制程的新技术。目前封装方法需要中介层，将不同功能的晶片连接在单一封装基板上，但是该公司技术不需中介层，可直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间的资料交换。该公......
兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。 人工智能（AI）的发......
加工等行业中流体的流量测量，几乎适用于所有气体、液体介质。 安装方式方法     1、管道法兰式：是指流量计两端有安装法兰。与工艺管道两端同规格的安装法兰（也称用户法兰）连接，是比较常用的结构形式，适用的口径（DN50mm......
和测试晶圆厂，用于实现 3D Fabric 集成，这是代工厂的Chiplet（小芯片）和多芯片组装方法。 有行业观察人认为，这是因为近几个月AI GPU一直供不应求，产能有限的 CoWoS 来不及适应，使得台积电优先保证了对先进封装......
再经过温度补偿和线性校正，从而转换成电流输出。 　　投入式液位计具体的安装方法两种，一种是静水状态下，一种是流动水状态下，下面就两种情况具体说下安装方法：投入式液位计安装在静止的深井、水池中时，吧它......
件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方......
一个普通电机功能块的封装方法;学过西门子TIA（博途）的朋友都知道它的FC/FB块非常好用，深受开发者的喜欢，今天我们简单的讲一个普通电机功能块的封装。  电机控制工艺要求如下：   1.）手动......
达到105亿美元，年复合增长率将达11%。 目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装......
块”多种多样， 涵盖了从业务收入到半导体产品的各个子部分，比如代工技术、封装方式、基板或引线框架的选择、测试平台及设计资源等。 此外，这些“拼图块”还包括半导体公司的整体战略方向或市场焦点。随着......
模组的选型非常重要。 在实际的应用中，很多人都会把滑台模组的选型想得过于复杂化，只要是有关于选型问题的，简直就是如临大敌，事实上，选型没有大家想象中的那么难，学好这九步，让你轻松掌握滑台模组的选型方法......
产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。 在先进封装布局上，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法......
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装; 7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方......
被发现在打瞌睡。” ChatGPT 于 2022 年 11 月发布，这是 Lee 一直在等待的时刻。当时，他的团队在他在日本的联系人的帮助下开发了一种新的封装方法，称为大规模回流成型底部填充（MR-MUF）。该工......
说，在拜登总统的领导下，我们正在将半导体制造业带回美国，与工业界合作，在全国各地的社区建立工厂、供应链和就业机会。这就是我们今天获胜的方式，而芯片法案上的研发就是我们明天获胜的方式。其投资研究以加速新的先进半导体封装方法......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方......
制作一些相互连接的较小芯片是更具成本效益的解决方案。MCM-GPU 封装方法解决了这个问题，因为它连接多个芯片，从而提供巨大的性能提升作为回报。 芯片设计不限于二维缩放，而这正是英伟达今天所获得的专利。英伟达提出了「使用扩展 TSV 增强......
电池"，可降低发热量，延长整体电池寿命。电池技术的进步通常会使设备拥有更多可用电量，以及其他方面的改进。 什么是叠层电池？叠层电池是生产电池芯的一种特殊方法，或者至少是电池元件的组装和包装方法。电池......
-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。除此之外，重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装及硅通孔1（TSV）封装通常也被归类为晶圆级封装，尽管这些封装方法......
亿美元，年复合增长率将达11%。 目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于......
·洛卡西奥表示。“通过这次资助机会，我们正在迈出加强国内先进封装方法的第一步，以便半导体制造商可以利用全部一套美国制造能力，将其最创新的解决方案推向市场。” 预计......
STM32U0系列(2024-03-27)
SRAM，具有七种封装方式，包括20至64引脚的TSSOP、WLCSP、UFQFPN、LQFP和UFBGA封装。  STM32U031x器件提供： 12位ADC，一个内置的轨到轨模拟比较器，一个......
提出了十个问题。以下为相关讨论。1、Chiplet封装方案是否违反摩尔定律？戈登摩尔本人已经考虑到这样一个事实，即用较小的功能构建大型系统可能会更经济，这些功能是单独封装和互连的。虽然 chiplet 的封装......
提出了十个问题。以下为相关讨论。 1、Chiplet封装方案是否违反摩尔定律？ 戈登摩尔本人已经考虑到这样一个事实，即用较小的功能构建大型系统可能会更经济，这些功能是单独封装和互连的。虽然......
内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。 据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm......
降噪三种降噪模式，实现全方位的降噪。支持SBC、mSBC、AAC等格式高清解码，有利于提高音质。 功耗和达发AB1565一样均为4mA，优化因电池容量低续航时间短的问题。在封装方面，采用4mm*4mm的QFN封装。该芯......
的照明设备和吊扇的事件数据。这些数据包括大量的危险事件，包括与电线有关的火灾导致的死亡或受伤、从梯子摔下、灯具或吊扇掉落至人员身上，包括年幼的儿童等其他事件。使用这种安全而强大的插拔式安装方法......
与电线有关的火灾导致的死亡或受伤、从梯子摔下、灯具或吊扇掉落至人员身上，包括年幼的儿童等其他事件。使用这种安全而强大的插拔式安装方法，许多这些事故本可以避免。现在是时候用反映今天先进但具有诉讼风险的世界的安全而强大的方法来取代现有的布线安装方法......
STM32F103封装方式与功能配置;STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示： ......

相关企业

深圳市宇光高科新能源技术有限公司
设备制造的专业人才。 公司主要产品有各种规格尺寸、各种封装方法的薄膜非晶硅太阳能电池板、太阳能电池组件以及太阳能应用产品、太阳能发电系统等。
南京汉德森科技股份有限公司封装事业部
;南京汉德森科技股份有限公司封装事业部;;汉德森公司主要产品是LED显示屏,LED照明灯具,照明工程,LED封装.在封装方面,全力主推自主知识产权的产品,拥有多项专利.现有800平米的净化厂房进行封装
深圳市众翔辉电子科技有限公司
；FAIRCHILD；PHILIPS；LITTELFUSE；SG；Vishay；　TI；通嘉其中包括DIP封装和SMD封装的各种封装方式的二极管，三极管，MOS　管，稳压管，光偶，控制IC和其它功能型IC
结型场效应管 深圳市众翔辉电子科技有限公司
:ST；FAIRCHILD；PHILIPS；LITTELFUSE；SG；Vishay； TI；通佳其中包括DIP封装和SMD封装的各种封装方式的二极管，三极管，MOS 管，稳压管，光偶，控制IC和其
正耀科技有限公司
组装与检测的一条龙式服务。在半导体照明技术领域，公司的核心专利COB封装方式，是业界公认灯散热性最好灯封装方式之一
深圳市众翔辉电子科技有限公司（苏州办事处）
代理销售世界各大厂商的各类电子元器件，如有:ST；FAIRCHILD；PHILIPS；LITTELFUSE；SG；Vishay； TI；通佳其中包括DIP封装和SMD封装的各种封装方式的二极管，三极管，MOS 管，稳压管，光偶
长沙市麓山电子元件厂
;长沙市麓山电子元件厂;;EI型电源变压器具有结构紧凑、安装方便、绝缘性能好、价格低等特点；特别是插针式SB系列变压器采用阻燃性PBT工程塑料外壳、阻燃性环氧树脂胶封装，具有优良的绝缘性能、防潮
浙江科创新材料科技有限公司
;浙江科创新材料科技有限公司;;浙江科创（中美合资）新材料科技有限公司，是国际领先的电子材料产品和封装方案供应商。公司总部位于杭州国家高新技术产业园 -滨江，研发中心位于美国。科创专注于电子封装
深圳聚英新能源科技有限公司
器、驱鸟器、风帽、玩具、电子温度计、手电筒等。 注：可根据客户不同应用要求制作各种尺寸和不同封装方法的电池组件
深圳市聚英新能源科技有限公司
屋、驱鼠器、驱鸟器、风帽、玩具、电子温度计、手电筒等。 注：可根据客户不同应用要求制作各种尺寸和不同封装方法的电池组件