当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

上述计划将专门用于各种活动，包括建立先进的封装试点设施，用于验证新技术并将其转移给美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员；以及为材料和基材，设备、工具和流程，电力输送和热管理，光子学和连接器，小芯片生态系统，以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。

先进封装是制造最先进半导体的关键技术。“在十年内，我们预计美国将制造和封装世界上最先进的芯片，”美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，“这意味着既要建立一个能够自我维持、盈利且环保的大批量先进封装行业，又要进行研究以加速新包装方法进入市场。”

据NIST在白皮书中所说，美国的先进封装愿景包括使成功的先进封装开发工作得到验证并大规模转移到美国制造；开发能够进行大批量和定制制造的封装平台；创建基于异构chiplet技术的先进封装生态系统，以促进芯片的广泛和易于使用；技术开发；加强先进封装劳动力发展工作，以维持国内生态系统。

本次发布的文件的部分目的是在未来的融资机会之前向包装界提供 NAPMP愿景的更多细节。该部门预计将于2024年宣布NAPMP的第一个融资机会（针对材料和基材）。

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