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研发客服据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，正在研究一种新的先进封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的。多位知情人士表示，正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。
本文引用地址：AI算力加速建设，国际大厂引领先进持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，大放异彩。据Yole预测，2022-2028年市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。
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