葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

发行股票申请材料进行了审查，认为申请材料齐全，决定对该行政许可申请予以受理。 据了解，合力泰本次非公开发行股票的发行价格为3.07元/股，由公司控股股东福建省电子信息(集团)有限责任公司以现金方式顶格认购28.70亿元，扣除发行费用后的募集......
再融资新政对融资规模进行了严格限制。与其他公司定增的资金来源于一级市场非公开募集不同，紫光国芯此次800亿元定增的资金几乎全部来自“紫光系”内部。 记者注意到，按照此前的非公开发行预案，共计有9名发行对象，具体为6名......
芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目;12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集......
发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次非公开发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出，非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过167,626,578股......
资金专户。 长电科技在公告中表示，根据公司2020年度非公开发行A股股票方案之募集资金投向安排，部分募集资金将投向全资子公司长电宿迁的年产100亿块......
。 图片来源：斯达半导公告截图 此前，据了解，斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股（含本数）A股股票，募集资金总额不超过35亿元。 截止2021年11月03日，斯达半导本次发行募集......
），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成......
票数量为不超过4729.67万股（含），不超过本次发行前公司总股本的30%。 根据预案，富满电子本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过10.50亿元，扣除发行费 用后拟用于5G射频芯片、LED芯片......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片;3月12日，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募......
币21,508,363.08元后，实际募集资金净额为人民币1,978,491,634.68元。本次非公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下： 图片来源：兴森科技公告截图 公告显示，兴森科技本次拟以募集......
北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。 12月9日，至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展......
发行A股股票预案称，拟向包括公司控股股东广晟公司在内的35名合格投资者非公开发行股份，本次非公开发行募集资金总额不超过人民币500,000.00万元（含500,000万元），扣除发行费用后，本次非公开发行股票募集......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
北方华创85亿元定增获证监会审核通过;日前，北方华创发布公告称，7月26日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开......
司确定发行数量3.2亿股，发行价格12.5元/股，募集资金总额40亿元。据《公告书》显示，本次非公开发行新增股份将于2021年2月25日在深圳证券交易所上市。 另据《国际电子商情》了解，日前......
四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片;2月22日，四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告，四维图新已完成定增。定增结果显示，本次非公开发行新增股份3.2亿股，发行......
将在收到中国证监会作出的予以核准的决定文件后另行公告。 此前公告显示，深南电路本次非公开发行股票募集资金不超过25.50亿元，扣除发行费用后拟全部用于高阶倒装芯片用IC载板......
项目保持不变。 此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载......
票预案》，向实际控制人中国电子及其全资子公司中电金投非公开发行股票募集资金不超过 20 亿元，昨日已经过公司第八届董事会第三次会议审议通过。 本次发行股票数量不超过 90,130,689 股（含本数），占公......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集......
，北方华创披露其2021年度非公开股票预案。 北方华创定增募资85亿元 预案显示，北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过85亿元，扣除......
照明事业计划的下一步将如何安排，现已有了答案。飞利浦近日发布声明宣布，将透过首次公开募股（IPO）形式，发布照明事业至少 25 ％股权，其余股份会在未来数年间陆续发布。 飞利浦CEO万豪敦（Frans van......
的状况并不理想，安永(Ernst & Young)表示，继去年公开发售下降 45% 后，第一季度公开发售数量同比下降 8%，募集金额下降 61%。 据知情人士透露，ARM Ltd......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开......
，亚玛顿于2021年6月30日非公开发行新股39,062,500股，募集资金总额人民币1,000,000,000.00元，扣除承销保荐费人民币12,000,000.00元后，金额......
于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。 本次募集资金投资项目达产后，公司主营业务收入和净利润将得到提升，盈利能力将得到进一步加强。 而本次非公开发行募集资金投资的项目系公司主营业务，因此......
微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。 此外，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元......
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过;近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开......
股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。 根据公告，募集资金情况为，士兰微向6名特定投资者非公开发行人民币普通股2166.02万股，募集......
碳化硅半导体材料项目；并计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。露笑科技已完成非公开募集资金25.67亿，投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺......
发行股票申请获得证监会发审委审核通过。 2021年1月7日，风华高科发布2021年度非公开发行A股股票预案称，拟以非公开发行股份的方式募集资金50亿元，扣除发行费用后，将用于“祥和......
/功率半导体模块等项目。 公告显示，斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率......
MagnaChip、日本东芝等国内外主要厂商。 至于募集配套资金，据披露，凤凰光学拟向不超过35名特定投资者，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金，募集......
波梅山保税港区益昭盛投资合伙企业（有限合伙）发行1,797,463股股份、向北京建广资产管理有限公司发行854,447股股份、向北京中益基金管理有限公司发行370,303股股份购买相关资产。同时，公司非公开发行股份募集......
票预案，拟非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元。其中15亿元将投入集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，20亿元用于300mm高端硅基材料研发中试项目。 封面图片来源：拍信网......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能......
后，新增月产450亿只高端MLCC，预计年新增营业收入约为49亿元。 此外，为提升产业规模及技术水平，加快拓展高端通信、汽车电子、军工电子、工控、5G等产业市场”的目标，风华高科于2021年初发布非公开......
定投资者，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过25亿元，所募资金拟在支付本次重组相关费用后用于以下项目：   此外，中瓷......
拟通过发行股份及支付现金的方式购买张智才等7名交易对象所持有的聚洵半导体100%股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100......
机电称，本次向特定对象发行股票募投项目与前次非公开发行股票募投项目不同。本次募投项目是发行人围绕公司主营业务进行一定的延伸，契合产业发展趋势以及国产替代的方向，公司......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单;11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。 据披露，露笑......
长兼总裁。 据了解，上交所4月9日向东方材料下发监管工作函，就公司非公开发行事项提出监管要求。此前，东方材料披露2023年向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元（含本......
微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。 此外，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%。本次发行股份购买资产不以募集......
%的股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。 不过，本次交易作价尚未最终确定，至于募集资金金额，公告指出，募集配套资金将用于研发中心建设、支付......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。 据披露，士兰......
入股台湾力成科技和南茂科技等事项（构成重大资产重组），积极布局存储器芯片产业链。 2015年11月4日，紫光国芯董事会审议通过了以每股27.04元的价格非公开发行29.59亿股股份的预案，计划募集资金800......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资......
次行动是 2023 年来全球最大的首次公开募股(IPO)之一。 SMES 成立于2018年，注册资本 50.7 亿元，控股公司拥有其 19.6% 的股份，而绍......
投资设立的全资子公司。中环股份是一家集科研、生产、经营、创投于一体的高新技术企业，是全球光伏和半导体单晶硅片领先企业。根据中环股份公开披露的《2021年非公开发行A股股票预案（修订稿）》，中环......

相关企业

altium
电路板）。Altium 公司成功进行公开募股（IPO），于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术，包括收购ACCEL Technologies公司
非公司
;非公司;;
eshidai06
;eshidai06;;非公司
深圳新非公司
;深圳新非公司;;
海科科技
;海科科技;;输液泵超声气泡传感器研制与销售，个人技术，非公司产品，可做销售亦可转让技术。
求购然健环球非公司
;求购然健环球非公司;;大量求购安利,如新,美乐家,康宝莱,雅歌丹,亮碧思,立新世纪,完美,科士威,月月爱,大量求购宝健13480732708
台湾开矿资产管理股份有限公司
;台湾开矿资产管理股份有限公司;;公司营业项目大约有 网络通信部：网络通讯系统，网络/影像电话机生产及营销（生产线在中国大陆）国际金融部：协助企业于国内外资金募集 整合营销部：活动策划执行
深圳市海捷尔科技有限公司
;深圳市海捷尔科技有限公司;;中旗培训网（ www.pxbest.com）业务范围包括有：公开课，公开课培训，企业公开培训，培训论坛，管理培训，营销培训，人力资源培训，工程技术培训，企业内训，内训
上海丰宝电子科技有限公司上海办
欧姆龙)。我们的百余名员工的平均年龄不超过32岁，工作环境朝气蓬勃，芯片开发、销售业务蒸蒸日上。员工的福利在业界具有竞争力。公司战略规划中员工持股计划、上市公开募股计划为公司和个人发展提供了巨大的上升空间。
暂不公开
;暂不公开;;