根据用户给的话题“新一代芯片架构”，猜测用户的真实搜索意图可能是了解新一代芯片架构的特点、优势、应用领域等方面的信息。
新一代芯片架构是当前电子产品和电子元器件产品发展的重要方向之一。随着科技的不断进步，新一代芯片架构在性能、功耗、安全性等方面都有了显著的提升。
新一代芯片架构的特点主要体现在以下几个方面：
1. 更高的性能：新一代芯片架构采用了更加先进的制造工艺和设计理念，使得芯片的处理速度和计算能力得到了大幅提升。
2. 更低的功耗：新一代芯片架构采用了更加节能的设计，使得芯片在运行时的功耗得到了大幅降低，从而延长了设备的使用寿命。
3. 更高的安全性：新一代芯片架构采用了更加安全的加密技术和防护措施，使得芯片在使用过程中更加安全可靠。
4. 更广泛的应用领域：新一代芯片架构不仅可以用于智能手机、平板电脑等消费电子产品，还可以应用于工业控制、医疗设备、智能家居等领域。
新一代芯片架构的应用领域非常广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子产品是其最为广泛的应用领域之一。随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的普及，人们对于设备的性能和功耗要求越来越高，因此新一代芯片架构的应用也越来越广泛。
除了消费电子产品，新一代芯片架构还可以应用于工业控制、医疗设备、智能家居等领域。在工业控制领域，新一代芯片架构可以提高设备的运行效率和稳定性，从而提高生产效率和产品质量。在医疗设备领域，新一代芯片架构可以提高设备的精度和可靠性，从而提高医疗服务的质量和效率。在智能家居领域，新一代芯片架构可以实现更加智能化的家居控制，提高家居生活的舒适度和便利性。
综上所述，新一代芯片架构是当前电子产品和电子元器件产品发展的重要方向之一。它具有更高的性能、更低的功耗、更高的安全性和更广泛的应用领域等特点。随着科技的不断进步，新一代芯片架构的应用前景非常广阔。
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资讯
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点(2024-04-21)
器灵敏度提升130%，单点测距功耗降低85%。
随着ATX新一代激光雷达平台产品的推出，禾赛向行业首次提出了摩尔定律在激光雷达行业的两种表现形式：极致性能与极致成本。同样基于先第四代自研芯片架构，禾赛......
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX(2024-04-23)
效的数据处理速度，以及更高的产品可靠性。
从 2017 年开始，禾赛一直走在激光雷达专用芯片研发的前沿，随着研发技术的进步在有节奏的持续迭代平台，如今已陆续成功推出 4 代芯片架构，每一代......
激光雷达战局，被AEB之争改变(2024-04-22)
跑在最前面的人跟你说‘你不需要’，结果剩下人就觉得那我不需要，那你怎么打赢他？”
这么想是不是正确我不知道，但是，激光雷达有自己的优势，这是共识。当然，确实“拦路虎”是价格。而禾赛科技发布的基于第四代芯片架构......
央视报道小米自研芯片：ISP芯片只是起点，未来回到手机SoC研发(2021-08-10)
位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。
图片来源：《强国基石》纪录片截图
据该纪录片介绍，自2019年起，小米手机部ISP芯片架构......
六月新品推荐：LED驱动IC、AI芯片、MCU、电源管理IC、LoRa器件(2020-06-30)
发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0，相较于上一代芯片架构，CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升，并在算子支持上更加通用，支持......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
，都内置苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
）设计，同时为其设计人员提供经过验证的EDA工具、设计流程和IP组合，以实现硅通孔封装设计。在AI时代，芯片架构越来越需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU以满足性能要求。英特......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
现硅通孔封装设计。
在AI时代，芯片架构越来越需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU以满足性能要求。英特尔的系统级代工能够帮助客户在堆栈的每一层级进行创新，从而......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
和组装其SOC（系统级芯片）设计，同时为其设计人员提供经过验证的EDA工具、设计流程和IP组合，以实现硅通孔封装设计。
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英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
英伟达CoWoS封装需求，激增;
【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
打破美国芯片管制？阿里巴巴芯片部门及支付宝将发布安全支付计算芯片(2023-03-03)
的发布日期，但表示将很快用于商用硬件设备，并补充说，这款芯片将与其他芯片设计公司合作生产。
云计算部门旗下的T-Head于2019年首次推出了基于的玄铁系列核心处理器。阿里巴巴是将研发资源投入替代芯片架构......
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21)
显示，性能上，研发的第一代芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU
C9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能芯片......
Intel实力挤牙膏：后年也没10nm 只有六核(2016-11-23)
的台式机处理器，如果Intel在Coffee Lake上没有做出突出的架构改进，很难体现出新一代芯片的“新意”在哪。Intel会如何处理这个问题呢？
根据BenchLife泄露的内容，Coffee Lake微架构......
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新一代芯片......
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全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片;随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。芯片巨头AMD就凭借着在Chiplet......
英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！(2024-03-06)
英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！;
业内消息，AI年度大会GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
地平线推出平民化AI开发平台“天工开物”(2020-03-31)
运行模型预测的完整AI开发过程**，**包含模型结构检查器、性能分析器、模型编译器、模型模拟器在内的全套工具。在与AI芯片架构的深度耦合下，能够带来性能的显著提升。以地平线征程二代及旭日二代芯片......
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）设计，同时为其设计人员提供经过验证的EDA工具、设计流程和IP组合，以实现硅通孔封装设计。
在AI时代，芯片架构越来越需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU以满足性能要求。英特......
英伟达新一代AI芯片过热或延迟交付？回应来了……(2024-11-19)
英伟达新一代AI芯片过热或延迟交付？回应来了……;英伟达新一代 AI GPU面临芯片过热问题
根据知情人士的爆料，Blackwell AI GPU装入可容纳多达72颗芯片......
骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作(2023-03-06)
的Cortex-X4，大核为Cortex-A715，小核是Cortex-A515。
既然是新一代芯片，且架构不变，要想提升性能，就只能提升主频了。据悉，第三代骁龙8的超......
年将有超过 10 款以上搭载紫光展锐 5G 二代芯片的 5G 手机上市。
T760 / T770 是紫光展锐自主研发的 5G SoC 芯片平台，采用 6nm EUV 制程工艺，性能较第一代芯片......
欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程(2023-03-09)
欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程;3月7日，珠海欧比特宇航科技股份有限公司（以下简称“欧比特”）发布公告称，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目......
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器(2020-03-16)
Matinpour 表示：“我们为最新一代高性能毫米波通信设备开发了全新的8V97003，以确保满足客户在频率范围、相位噪声和输出功率等方面最严苛的要求。8V97003在单芯片架构......
禾赛卫冕年度销冠，车载激光雷达进入“L3时刻”(2024-07-18)
量产市场的车规级超薄远距激光雷达 ET25；2024 年 1 月发布的 512 线超高清超远距激光雷达 AT512。
今年 4 月，禾赛举办新品发布会，发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达 ATX。
至此，禾赛推出了七个系列，共四......
基于AC8025 SoC打造高性能完整智能座舱解决方案(2022-12-12)
能座舱SoC已经历了5代产品迭代。基于多项自主研发的核心技术，杰发科技的新一代智能座舱域控芯片AC8025 SoC将为中国汽车电子产业输入强动能。
2022年12月6日，由盖世汽车主办，中国（上海）自由......
高通加Win10，能撼动Intel的地位么？(2016-12-16)
在 ARM 设备上运行英特尔芯片架构应用程序。
虽然所有人都怀疑模拟器的性能，但在WinHEC上微软吹嘘称模拟器的兼容性超强，高通处理器的性能就可以保证流畅运行。例如说，微软没有对Photoshop进行......
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！(2023-10-31)
体领域按摩尔定律繁荣发展了数十年，“芯片”，成为人类迈入智能时代的重要引擎。
然而随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为......
浪潮信息张东：助力云计算步新，“一云多芯”在挑战中前行(2023-06-07 15:35)
处理器的为基础的产业生态框架已基本就绪。国内IT产业生态也随着新一代技术应用场景不断拓展，已经形成了多技术路线全栈式支撑能力。在数据中心建设方面，随着企业"上云用数赋智"的不断加速和深化，新场景下的算力孤岛问题逐渐凸显。如何实现多种芯片......
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英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配(2023-06-30)
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配;英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用
【2023......
日企近10亿购买B200，英伟达AI芯片受追捧(2024-04-22)
在市场上可谓是掌握着绝对的话语权。3月19日，英伟达推出新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片命名为GB200。
其中，亚马逊网络服务、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯......
英伟达、台积电、ASML、新思科技官宣合作，剑指计算光刻技术(2023-03-27)
英伟达布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作的项目，旨在加快新一代芯片的设计和制造。
据介绍，计算光刻技术主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真，以优化光源形状和掩膜板形状，缩小光刻成像与芯片......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
(2023.12.25)半导体周要闻－莫大康(2023-12-26)
、RISC-V等。简单指令集相比复杂指令集，指令数量较少，功能较简单，但也带来了CPU的设计和制造难度较低，成本较低，功耗较低的优势。
指令集、芯片架构和IP之间的关系。指令集，就是CPU运行......
联芸科技披露招股意向书，将于11月18日开启申购(2024-11-13)
的研发及产业化，已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。经过多年技术积累与品牌沉淀，联芸科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片......
“挣脱”摩尔定律，清华发布全新架构光电模拟芯片(2023-11-02)
重要的攻关，也是我们的责任。”《自然》期刊特邀发表的该研究专题评述也指出，“或许这枚芯片的出现，会让新一代计算架构，比预想中早得多地进入日常生活。”
论文链接：
来源：清华大学、科学网
......
国产“芯”力量！30家AI芯片厂商调研报告(2021-02-03)
技术：基于RISC-V架构的边缘智能计算、神经网络加速器
代表产品：第一代AI芯片勘智K210，基于RISC-V架构自主知识产权商用边缘AI芯片；第二代芯片勘智K510比一代芯片提升了3倍的算力，主要......
每一次出行都需要复杂精密的运算，AI芯片能否攻克自动驾驶算力瓶颈(2023-10-10)
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英伟达发布新一代芯片DRIVE Thor，这款车规级系统级芯片（SoC）基于最新CPU 和GPU 打造，可提供每秒2000 万亿次浮点运算性能，将在2024年量产，吉利......
炬芯科技第一代K歌音箱单芯片解决方案量产，终端产品已上市发售(2024-09-02)
率手提蓝牙音箱采用了炬芯®ATS2835K SoC芯片。ATS2835K是炬芯科技第一代单芯片K歌音箱解决方案，采用CPU+DSP双核异构芯片架构，搭配炬芯科技自研的Karaoke和Speaker音效......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
cuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA
Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
非常期待这两款处理器在性能方面的一较高下。
除了强劲的 CPU 架构，还确认其下一代芯片将采用台积电 3nm 制程工艺。
@数码闲聊站还透露，天玑 9400 暂定于 10 月份发布，因此预计首批搭载该芯片的智能手机将在 2024 年底......
Arm 芯片架构季度出货量创纪录，累计出货量超2500 亿颗(2023-02-07)
们定义计算未来的历程中所付出的贡献。随着多达 2500 亿颗基于 Arm 架构的芯片正在改变着世界，我们势必将继续发挥更大的影响力，以期再次改变世界。全球的数据中心，物联网系统，汽车和新一代消费终端都需要越来越高能效的计算能力，这催......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
全球“芯片战争”升级,欧盟与美国有何不同?(2023-11-08)
而非重量
归根结底，卓越的制造工艺并非是半导体价值链中获得竞争优势的唯一途径。
通过将资源和专业知识投入到专注于分析和AI的新一代芯片(如DSA)的设计中，欧洲可通过立法来迎合新兴技术趋势的投资，甚至......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
将建立工作人员定期交流机制，鼓励并促进双方信息互动与人员互访，实现多层次人员交流合作。
中科院微电子所副总工程师梁利平研究员表示：“小基站在5G商用和下一步网络建设中正在扮演着越来越重要的角色，同时其产业化也离不开新一代芯片......
消息称纯血鸿蒙加持下 华为能让下代麒麟芯体验媲美骁龙8 Gen 4(2024-06-25)
如引入多线程，通过时间分片等，等效并行地处理多个任务，提高资源利用率、系统响应速度和吞吐量（前提是应用层面有所适配，这也是 NEXT 的其中一个特性）。
按照之前的说法，Mate 70将会首发麒麟新一代芯片......
达摩院2025届春招启动，开放20余类实习岗位(2024-03-21)
岗位信息显示，达摩院的研究方向注重不同领域的融合探索，如“设计探索针对新型芯片架构的编译工具链，探索流行深度学习算法在新一代计算架构芯片上的优化算法”，要求候选人有集成电路设计或深度学习算法等研究经历。
据悉，这次......
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;深圳市新一代电子设备有限公司;;深圳市新一代电子设备有限公司是一家集生产加工、招商代理的有限责任公司，SMT设备、波峰焊、回流焊、半自动印刷机、锡膏搅拌机、二手贴片机、出板接驳台、进板
;袁琳;;深圳市新一代电子设备有限公司是一家集生产加工、招商代理的有限责任公司，SMT设备、波峰焊、回流焊、半自动印刷机、锡膏搅拌机、二手贴片机、出板接驳台、进板接驳台、SMT来料加工是深圳市新一代
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;深圳市时代芯星电子有限公司;;
;MTV合成软件;;MTV、MTV合成软件、新一代喜庆广告传媒
;琼明科技;;专业级、多功能MTV合成软件、新一代喜庆广告传媒
;北京LED屏基地01067943823;;新一代点阵模块式三合一真彩LED屏010-67943823www.etherled.com
;明琼科技发展有限公司;;专业级、多功能MTV合成软件、新一代喜庆广告传媒
为上海键生贸易有限公司及深圳键铭实业有限公司。主要负责在中国地区的推广销售及技术支持。目前本公司着重于开发生产新一代高科技产品:高密度揉性印刷电路板(FPC),主要应用于新一代手提式多媒体及网络产品,如全彩手机,PDA,及数码相机等。公司