LED驱动IC

6月9日，英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性LED驱动IC——BCR431U，能在调节LED电流时提供较低的电压降。该产品为新一代BCR系列的第二款产品，具有低压降特性，针对最高37 mA的低电流所设计。新款BCR431U的典型应用包括LED灯条、广告招牌、建筑LED照明、LED显示器，以及应急、零售和家电照明。

该款新品在15 mA电流下的压降仅105 mV，效能领先业界，为照明应用提供了更多的设计弹性。如此可提升整体效率，并提供所需的电压余度，补偿供应电压之中的LED正向电压偏差及变动。

此外，BCR431U能让照明设计增加更多LED，例如用同一个IC驱动七个串联LED，而不只是六个LED。或者，也能用来增加LED灯条设计的整体长度，例如从5米增加到7米。整体而言，LED灯条越长，代表接电点越少，以及更少的安装工作。

目前，采用SOT-23-6封装的BCR431U即日起开放订购，开发板也开始供货。

全球首款数据流AI芯片

6月23日，鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。该AI芯片较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。

此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0，相较于上一代芯片架构，CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升，并在算子支持上更加通用，支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度选择，架构的可拓展性大大提高，在AI芯片内，每一个CAISA都可以同时处理AI工作负载，进一步提升了CAISA架构的性能，在峰值算力提升6倍的同时保持了高达95.4%的芯片利用率，实测性能线性提升。同时新一代CAISA架构对编译器RainBuilder的支持更加友好，软硬件协作进一步优化，在系统级别上为用户提供更好的端到端性能。

至于全球首款采用数据流技术的AI芯片，CAISA搭载了四个CAISA 3.0引擎，具有超过1.6万个MAC（乘累加）单元，峰值性能可达10.9TOPs。该芯片采用28nm工艺，通过PCIe 3.0*4接口与主处理器通信，同时具有双DDR通道，可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。

作为一款面向边缘和云端推理的人工智能芯片，CAISA可实现最高95.4%的芯片利用率，为客户提供更高的算力性价比。CAISA芯片具有良好的通用性，可支持所有常用AI算子，通过数据流网络中算子的不同配置和组合，CAISA芯片可支持绝大多数的CNN算法。针对CAISA芯片，鲲云提供RainBuilder 3.0工具链，可实现推理模型在芯片上的端到端部署，使软件工程师可以方便的完成CAISA芯片在AI应用系统中的集成。

工业级MCU

6月，极海半导体全新发布的工业级超值型APM32F003，延续了APM32系列MCU高主频、大容量、宽温幅、高精度等产品设计理念，在性能、功耗及稳定性上也具有独特优势。其ADC时钟精度在高温情况下的表现可直接媲美进口同类产品。目前，可适用于智能家电、工业控制、消费电子等应用领域。

1.强大主控系统：基于Arm® Cortex®-M0+内核，最高工作主频48MHz，供电电压: 2.0~5.5V，提供32Kbytes Flash和4Kbytes SRAM的片上存储资源，可合理应对设备运行所产生的资源开销。该芯片采用高度紧凑的3 x 3mm小型化封装QFN20，有利于提升系统集成性，增强产品工作效率，降低BOM成本。

2.高稳定性：温度等级覆盖-40℃～+105℃，具有较强的温度适应能力，可保障产品设备在不同温度场景下的稳定运行；ESD等级达到8KV，抗静电干扰能力强；集成HSI内部高速振荡器，全范围内精度在±3%以内，有助于提高产品设备运行的灵敏度。

3.高度集成性：集成多路UART，SPI，I2C等通信接口，具有16-bit通用定时器、8-bit基本定时器，12-bit ADC（8通道，支持差分输入）等外设资源。该芯片的高度集成性，有助于全面提升产品的多样化控制和广泛连接性，满足更多开发应用需求。 APM32F003系列MCU，通过整合增强型实时控制能力与丰富的外设资源配置，能够以更为经济的开发成本获取更加复杂、先进的产品功能，可有效满足小体积、低功耗的嵌入式应用需求。

（更多性能参数请查看：）

电源管理IC

6月24日，集成式稳压器（IVR）的全球领导厂商Empower Semiconductor推出EP70xx，这是一种领先的电源管理IC系列，它可凭借十多年来单体最大的负载点电源性能突破，能够为数据中心节省大量能源。

借助于这款革命性的产品平台EP70xx，Empower已经能够在单个5mm * 5mm微型封装中实现了三路输出DC/DC电源的完全集成，而无需任何外部组件，从而使电流密度提高了10倍，瞬态精度提高了3倍 ，动态电压缩放领先主要竞争对手1000倍。

得益于EP70xx系列独特的架构，其峰值效率高达91%，在高达10A的输出电流范围内，效率曲线几乎平坦。与竞争产品相比，这些器件的动态电压缩放提高了1000倍，从而实现了快速、无损的处理器状态更改，可节省30％或更多的处理器功率。

EP70xx系列以八种初始产品投放市场：四款产品具备三路输出，两款具备两路输出，两款具备单路输出。输出电流可为1至10A，采用5*5mm或4*4mm封装，高度为0.75mm，比传统的集成式电源模块和电感器薄3至5倍。这些产品达到了非常高的密度和简单性，以至于能够以带凸块裸片（bumped die）形式提供，可与数字IC一起封装，从而将电源管理完全集成到SoC中。计划于2020年第四季度实现量产。

LoRa器件

6月，高性能半导体产品及先进算法领先供应商Semtech推出LoRa Edge™产品组合，这是一个全新的基于LoRa®的低功耗平台，可以软件设置定义。LoRa Edge将为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合，其目标应用市场包含了工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。

该产品系列的第一款产品是一套地理定位解决方案，它为资产管理应用开发了革命性的物联网器件，其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS扫描功能，结合简单易用且经济高效的LoRa Cloud™地理定位以及设备管理服务，可显著降低采用物联网来定位和监测资产的成本和复杂性。

第一款面向地理定位应用的LoRa Edge芯片组（LR1110）现已上市，该产品系列的更多产品将于2020年陆续发布。

责任编辑：Momo