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对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
新品! 华源智信AEC-Q100车规级AM MiniLED驱动芯片-HY8602B0QA重磅发布(2024-02-08)
芯片已广泛应用于TV、显示器（含电竞）等领域，出货量累计超过3亿颗。以在消费电子产品的成熟量产为基础，华源半导体于2022年开始布局车规级AM MiniLED驱动技术和产品的研发。针对汽车电子的特殊要求，华源半导体开发了专用的芯片封装及其封装工艺......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
采用波峰焊接的布局设计
底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程......
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合(2024-10-28 15:12)
结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中贴件焊接的合适替代材料。拥有新的、简化的组装工艺，为提高产量以及探索 microLED 等新技术打开了大门，这些......
："这些结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中贴件焊接的合适替代材料。拥有新的、简化的组装工艺，为提高产量以及探索 microLED 等新技术打开了大门，这些......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
专利金奖”的平面凸点封装（FBP）技术的升级版本。它在封装工艺中引入蚀刻技术，并在此基础上实现了高密度多圈多排的输出脚、多芯片在同一封装体内的集成等一系列突破；在此基础之上，HFBP的平面凸点（Flat......
昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷，完成超亿元融资(2023-07-18)
界所使用的各种印刷术（凹版、丝印、喷墨、光刻等）都不是中国人的发明。因此他本人及昇印的初心就是向先贤致敬，开创全球最领先的增材印刷术。为了实现这一愿景，创始人高育龙将嵌入式印刷平台从工艺流程......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠，如下图所示。
PCBA的常规组装类型及工艺流程介绍
单面......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-18)
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED;SMD器件发光强度达2300 mcd， 波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测
美国 宾夕......
2024慕尼黑华南电子生产设备展六大特色专区精彩揭晓(2024-09-12 11:31)
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-21)
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED;
【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
）工艺去除金属薄膜，以酸性刻蚀剂（Etchant）溶解金属。这种工艺类似于光刻胶去胶工艺，随着晶圆上的电路图案变得越来越精细，水坑式方法也得到了更广泛的应用。
一种更加高效且可靠的封装工艺
通过上述各个阶段工艺流程......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-19)
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED;SMD器件发光强度达2300 mcd，波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测日前，威世科技Vishay......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
准确后再进行焊接，焊接过程中选用平均焊接速度≥20mm/s，能够获得焊接熔深0.4～0.7mm，熔宽0.8～1.2mm，并且焊缝成形美观的焊缝。
新能源汽车电池外壳激光焊接工艺流程
激光......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
-400种零件按驱动电机产品工艺流程顺序完成装配。
通常由总装线、测试线、定子分装线、转子分装线、电机控制分装线、减速箱分装线组成，关键工艺包括： PIN线成型、自动扭头、涂敷等。
扁线......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
miniLED和OLED，谁将在成本角逐中胜出？(2021-12-17)
miniLED和OLED，谁将在成本角逐中胜出？;通常我们说miniLED属于典型的过渡技术，是显示技术通往OLED或microLED的中间方案。不过现阶段miniLED的成本也不低，在某......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
行虚拟验证和输出改善或改造的技术方案。
6.工艺规划
是指根据汽车产品设计图及其要求开展该产品的制造技术及制作工艺的方案策划及计划，包含产房、生产线、工艺设备、工装/工具、工艺流程......
山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产(2022-08-12)
目在新科实业专利授权及技术团队的加持下，悠声联合惠友资本，与高新区管委会合作，打造全球第一家掌握微系统扬声器全环节的IDM厂商，结合高新区现有微系统产线与悠声的自有设备组合，共同打造完整工艺流程......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
（Integrated Fan-Out）晶圆级封装。此前JCET做过一个Fan-In和Fan-Out WLP封装工艺流程的动画视频，。其实Fan-Out虽然叫WLP晶圆级封装，但在流程上首先还是要把做好的die从......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
出，是对技术的新要求，也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。
挑战二
晶圆要求更高，亟需更高纯度和质量的创新材料
半导体材料犹如支撑半导体产业链条中的重要“血脉”，是晶......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足芯片封装......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？(2024-04-30)
极耳成型一般采用卷对卷连续切割，其主要工艺流程为：放卷、张力控制、纠偏控制、激光切割、二次除尘、收卷。
2、极片切割
极片切割有圆盘分切和模切、激光切割三种方式，圆盘分切和模切都存在刀具磨损问题，这容易引起工艺......
下一代显示技术MicroLED和MiniLED要普及还需要跨过哪道坎？(2023-01-05)
下一代显示技术MicroLED和MiniLED要普及还需要跨过哪道坎？;
MiniLED和MicroLED的落地应用会越来越多，应用领域也会越来越广，下一......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
趋势还是噱头，半导体生产设备也将模块化？(2017-03-31)
。”
戚珩先生（左二）为媒体解说Nokota系统特性
在该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测试（OSAT）企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出......
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
国电南瑞此前表示，IGBT业务是公司重点培育的战略新兴产业之一。公司主要开展了1200V、1700V......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
望给我国半导体产业发展带来积极影响。
展望未来，汇成股份表示，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
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;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
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;东莞市天勤机械设备有限公司;;我公司致力于各类型输送设备、非标自动化设备、SMT周边设备设计、生产和销售的一条龙服务，产品适用于电子、塑胶、五金、家电、食品等行业，可根据客户产品的工艺流程
重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂
多家跨国公司在中国南方地区的一级代理商。我司在低压注射成型等行业处于领先地位。 本公司还承接各公司的本地化技术开发、代工及采购的业务；同时协助客户优化现有的粘接封装工艺流程，推动工艺进步并适应日趋严格的环境保护要求。我司
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
;深圳市中泰电子设备有限公司;;本公司是多年从事专业.生产.销售回流焊SMT生产设备的企业，具有长期从事SMT工艺制作的经验.针对客户对产品的需求，义务为客户进行制定工艺流程及确定工艺的参数.工艺