资讯
佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手(2023-10-11)
通过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。
IT之家从佰维官方获悉，uMCP 产品......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项，华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
5月6日......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。
图源：国家......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-25)
产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-26)
演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种添加更多WL堆栈的方法，从而增加内存......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC项目，利用硅堆叠技术提供高效整合内存和......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
技术SoW，三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。
一
最新动态，日月光半导体新建一座先进封装厂
日月......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上;11 月 20 日消息，据 Joongang.co.kr 报道，SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体（如 CPU 和......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
华为公开芯片堆叠封装相关专利;国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能......
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入(2024-09-10)
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入;近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
卓胜微表示，为满......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案;
【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
经特殊说明，本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。[1] 四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
经特殊说明，本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。[1] 四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
也需要粘合填充材料的韧性更好。汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜专为堆叠封装芯片而设计，可以有效加固薄型晶圆堆叠封装，这款......
江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合(2022-05-10)
eMCP/uMCP已广泛应用在欧美、亚非等国家及地区的智能移动终端上，覆盖不同市场定位。
（MCP产品应用覆盖全球市场）
优化PCB设计
赢在起跑线
MCP系列存储产品显而易见的优势是二合一的多芯片堆叠封装......
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利(2022-04-06)
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利;据国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。
截图自国家专利局（下同）
专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
请点击
华为再公开2项芯片相关专利
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
5月6日，国家......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”;2个半导体项目签约
据“丽水经济技术开发区”报道，近日，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资110亿元......
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展(2023-01-16)
Rapids），这也是英特尔首个基于 Chiplet设计的至强处理器，包含52款CPU，最多支持60核，采用Intel 7工艺制造，还支持了PCIe 5.0、DDR5内存和CXL 1.1接口（type......
AMD最强AI芯片发布：性能是英伟达H100的1.3倍！(2023-12-07)
于台积电5nm或6nm制程工艺(CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm)，其中许多是
3D 堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460 亿个晶体管。
具体......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
介质键合和嵌入式金属形成互连；存储器厂商正在探索这种方法。
先进封装市场受终端应用驱动
自2010年代中期以来，扇出式晶圆级封装一直占据主导地位，市场份额约为60%。扇出封装比堆叠封装成本更低，而且......
拯救内存市场？ChatGPT效应下HBM需求不断提升(2023-02-16)
/s，提升约1.75倍。
此外，2021年2月三星还与AMD合作开发HBM-PIM(processing-in-memory) ，将内存和AI处理器合而为一，在CPU和GPU安装HBM-PIM时，显著......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
。
MI300A 采用 Chiplet 设计，内部集成了 13 个小芯片，均基于台积电 5nm/6nm 制程工艺(CPU/GPU 计算核心为
5nm，HBM 内存和 I/O 等为 6nm)，其中许多是 3D......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。
年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD
1、小尺寸、大容量：借助16层芯片堆叠等先进封装工艺，佰维E009尺寸可做到11.5mm......
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-02)
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性;作者：Julian
摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁......
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-04 11:25)
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性;作者：Julian摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁......
拯救内存市场？ChatGPT效应下HBM需求不断提升(2023-02-17)
-in-memory) ，将内存和AI处理器合而为一，在CPU和GPU安装HBM-PIM时，显著提高服务器运算速度。
来源：全球半导体观察，奉颖......
英特尔架构日透露了哪些重要信息？(2021-08-23)
，为了在2025年满足1000x（千倍级）提升的需求，我们需要在每个技术领域实现至少4倍左右的摩尔定律提升，这些领域包括制程工艺、封装、内存和互连，而架构是将它们与软件结合起来的“炼金......
慧荣探讨存储产业发展：AI与存储技术的未来趋势(2024-12-04)
工艺，即通过TSV（硅通孔）技术将多片DRAM堆叠封装在一起。随着堆叠层数的增加，对准和控制变得更加困难，导致良率下降。因此，提高良率是HBM生产的关键挑战。
目前，HBM的主要生产商为三星、SK海力......
一招鲜吃遍天？英特尔六招融合颠覆传统(2022-12-30)
冲无内力濒死状态下甚至可以瞬瞎十五名黑衣高手，凭借的是独孤九剑这种上乘功夫。从这些招数的名称可知，这一门功夫下有许多招数，且互相勾连，互相融合。
英特尔一口气就使出了六招，称为“六大技术支柱”——制程和封装、架构、内存和......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
商使用W2W混合键合生产的CMOS图像传感器也是一种3D堆叠封装平台，但它们不是高端性能平台，因为它不能满足I/O方面密度和间距的要求 ，这代表着其与上述封装......
都在说RAM和ROM 可你真的懂这些储存原件么？(2016-10-12)
可能要涨价了！
说到闪存，很多人都会想到运行内存和储存内存，关心手机硬件的朋友应该都对CPU、GPU、屏幕和电池等部件非常熟悉，但是对于产品性能同样非常重要的RAM（运行内存）和ROM（储存内存......
硬刚英特尔NVIDIA，AMD发布服务器和AI加速器新品，支持800亿参数大模型应用！(2023-06-14)
州旧金山举行的数据中心和人工智能技术首发式上AMD分享了有关其Instinct MI300A处理器的更多细节，该处理器的特点是在同一封装上使用HBM的3D堆叠CPU和GPU核心，以及一个新的仅有GPU的MI300X模型，该模型将8个加......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
。
AMD CEO 苏姿丰说过下一步就是直接将 DRAM 堆叠至 CPU 上。这里的堆叠并非硅中介层互联、存储单元垂直堆叠在一起的 2.5D 封装方案，也就是如今常见的 HBM 统一内存方案，AMD 提出的是直接将计算单元与存储单元垂直堆叠......
中科智芯晶圆级先进封装等项目签约(2024-06-12)
，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。
新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
2020年实现了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。
三星计划，在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出比X......
前三大存储原厂猛攻HBM，内存产业格局将重塑(2024-03-01)
）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升了数据传输效率，还有助于缩小内存和......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
。
存储器件技术——专为堆叠封装设计
作为半导体行业三大支柱之一，存储器是半导体元器件中重要的组成部分，在电子产品向着轻、薄、短、小的设计趋势和发展过程中起到了十分关键的作用。为了增加储存器芯片功能的同时不增大封装......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。
据报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装......
SSD容量“狂飙”！(2023-04-04)
技术是开发高容量产品的关键，三星已经有能力批量生产32Die堆叠封装（32 die-stack packaging）。
无独有偶，另一家存储相关厂商Pure Storage也在积极探索更高容量SSD。今年3月初，该公......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层(2023-11-23)
士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场(2020-11-19)
戴设备和物联网应用。
产品优势
· Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
nMCP是基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术在提升存储集成度的同时，既保......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场(2020-11-19)
戴设备和物联网应用。
产品优势
· Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
nMCP是基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术在提升存储集成度的同时，既保......
传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产(2024-07-15)
晶圆恐怕只能制造一颗芯片，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态，试图通过SoIC立体堆叠封装技术，来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端，且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输......
Intel 18A工艺下代至强首次亮相：生死攸关的一战(2024-09-26)
制造(等效于1.8nm)，这也是该工艺的首个大规模量产产品。
同时，基底模块采用Intel 3-T工艺，也就是Intel 3的升级版，添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装......
144 核心，3D 堆叠 SRAM：富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA(2024-07-29)
Armv9 架构核心。
其每颗 CPU 包括一个中央的 IO Die 和四个 3D 垂直堆叠复合体，底部则是连接各个部分的硅中介层（Si Interposer）与封装层；
每个......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm的硅片和多达12个HBM内存堆栈，能满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。
图片来源：博通......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04 14:15)
Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04 14:15)
Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04)
, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB......
相关企业
客户在港澳台、大陆两地交货，为客户提供更多的便利。 公司专业销售批发正品CPU，内存，硬盘/刻录机,主板,显卡,液晶和纯平显示器,CD/DVD光驱、笔记本配件（内存、硬盘、CPU）,数码产品（PDA、闪存卡、U盘
: 745209298/975131807/893042681 IPC-610MB CPU-酷睿双核E5300/内存2G/硬盘320G/DVD/键鼠 IPC-610MB CPU-酷睿双核E2200/内存1G/硬盘
;深圳市英格迪电子有限公司;;英格迪电子 --只做原装--假一赔十-- 专营:电脑芯片、CPU、南北桥、内存、闪存、显存、字库等电脑/手机集成IC 并长期收购各种原装CPU、电脑芯片、内存 诚信
，FLASH，手机摄像头，CPU，手机光板，手机主板， 液晶屏，原装外壳，原装按键等。 2.电脑：主芯片，南北桥，CPU，内存条（散新原装均可）， 内存颗粒（散新原装拆机均可），硬盘，主板，网卡，显卡， 声卡
IC芯片和原装按键等。 2.电脑：主芯片，主板IC.南北桥，CPU，内存条， 内存颗粒，硬盘，主板，网卡，显卡， 声卡，闪存。手提电脑用电池. 3.用于数码相机，，网络摄象头，等数
;深圳诺芯电子贸易有限公司;;本公司主要销售内存和主动IC
;北京水金木公司;;北京水金木公司成立于2004年，主要从事计算机硬件的销售和维修维护，其销售的产品有个品牌电脑内存（SD内存、DDR内存、DDR2内存）硬盘（台式机、笔记本各种规格的应有尽有）光驱
;亮成电子科技有限公司;;现金高价收购 库存电子：各种 IC芯片，二三极管，大小电容、电阻、继电器、咪头 ★ 电脑配件：内存条、内存芯片、CPU、电源、液晶屏、硬盘、主板等 . MP3、PM4：K9
;南方通讯;;专营手机配件（含旧机拆件）及各类IC，CPU，字库，功放，内存。。。。。。回收各类手机IC。
主机/液晶/笔记本/CPU/硬盘/内存/主板、LCD LED CRD、显卡、声卡、网卡、MODEM、硬盘、存储卡光驱、键盘、鼠标、摄像头、显示器、CPU、内存、内存条、南北桥、散热器、连接器.数码