【导读】随着人工智能、机器学习等技术的快速发展,对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装,HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升了数据传输效率,还有助于缩小内存和处理器之间的通信延迟,从而加速数据处理速度。
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展,对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装,HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升了数据传输效率,还有助于缩小内存和处理器之间的通信延迟,从而加速数据处理速度。
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