在当今数字化时代，存储技术作为信息处理的基石，正经历着前所未有的变革。随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，存储产业正面临着新的挑战和机遇。慧荣科技，作为存储领域的深耕者，正积极探索AI与存储技术的融合，以应对未来的市场需求。本文将深入分析存储产业的发展趋势，探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级，以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。

当前存储市场“冰火两重天”

慧荣科技在闪存领域的深耕，促使其对该市场的变化更为敏感。当前，闪存市场的表现呈现出明显的分化现象。例如，今年AI技术的推广首先影响到了数据中心及服务器，AI服务器领域的增长推动了企业级大容量SSD硬盘的需求上升，使得今年这类闪存的业务相当繁荣，且预计该趋势将延续至明年。

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭

然而，AI技术的影响尚未广泛渗透至边缘端及终端市场。受全球经济不景气的影响，当前消费级终端需求显得尤为疲软。今年以来，无论是在零售渠道还是消费级产品上，其产品的需求都不旺盛。对此，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭透露说，需求低迷驱使模组厂商和客户开始通过降价竞争以促进销售，进而导致终端价格疲软，且大家的出货量并未显著提升。

而业内对中国今年双11活动的市场反馈也呈现出了两极化。虽然有数据显示2024年双11的业绩同比2023年有所增长，尤其是几个大型消费电子平台数据有所改善，这些平台的降价促销举措的确刺激了出货量的增长。但许多行业龙头企业的负责人却表示，整体市场未出现明显起色，企业的利润也未显著提升。

“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节，以及中国农历新年等节日，但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”段喜亭说，“相反，企业级存储和数据中心市场依然火热。”

在高端闪存和内存市场方面，未来需求可能会处于供应紧张的状态，特别是考虑到HBM(高带宽存储器)的市场情况。

对于内存市场，由于中国厂商的竞争加剧，外国厂商如三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等在LPDDR4、DDR4等产品的生产上会逐渐减产。中国厂商将填补这一市场空缺，这会使得DDR4和LPDDR4供应充足，其价格预计将会保持疲软。

LPDDR5和DDR5的产能与HBM产能相互竞争，相比之下HBM的盈利能力更强，存储厂商更愿意生产高价的HBM，导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张，从而在一定程度上能维持价格坚挺。

在HBM的研发过程中，主要的问题集中在提高良率上。HBM的技术难点在于其堆叠工艺，即通过TSV（硅通孔）技术将多片DRAM堆叠封装在一起。随着堆叠层数的增加，对准和控制变得更加困难，导致良率下降。因此，提高良率是HBM生产的关键挑战。

目前，HBM的主要生产商为三星、SK海力士和美光。根据TrendForce的数据，2023年SK海力士占据了53%的市场份额，三星占38%，美光占据9%。因此，HBM的价格和供应情况取决于这几家的产能和销售进度。

段喜亭评价说：“HBM的高成本是由良率较低和产能不足所致。谁能够生产出更高比例的合格产品，谁就将占据全球HBM市场优势。随着技术的进步和产能的增加，预计HBM的价格将会有所下降。”

存储原厂尚未有明显的减产、扩产举动

与此同时，段喜亭也回应了近期的存储原厂减产、扩产传闻。他指出，闪存和内存的情况有所不同。“在闪存领域，主要厂商并没有明确的减产计划。他们的策略是依据市场需求动态调整产量。截至目前，我们没有观察到闪存厂商采取实际行动，尽管市场上有一些减产的风声，但他们实际产出与前一季相比并未发生变化。然而，这并不意味着未来不会出现调整，原厂会根据市场状况进行必要的调控。”

相比之下，内存市场受中国厂商崛起的影响，比如在低价DDR4、LPDDR4产品上的竞争，国外的内存原厂可能会在DDR4产品线上进行产量调控，将自己的产能重点转向DDR5、LPDDR5和HBM等高端产品，以此来避免激烈的价格竞争。

不过，整体来看，各存储大厂也未积极扩产内存，相反它们却表现出谨慎的态度，避免出现前几年供应过剩、价格崩盘的情况。从扩产决策到实际影响市场，通常有半年的时滞。因此，如果AI的发展趋势持续，其需求向大容量方向发展，预计到明年下半年将会出现供应紧张。这意味着，在明年上半年，市场供应保持充足，可能导致存储价格相对疲软。

HBM下一个进入的应用是汽车

由于AI应用尚未广泛推动换机需求，但边缘AI技术的发展预计将促进市场增长。手机厂商正致力于轻量化大型模型以适应手机处理能力，谷歌等已开始行动。未来，手机AI预计将本地处理简单任务，复杂任务则由数据中心处理，这一模式得到高通等CPU供应商认可。汽车领域可能更早采用高端存储技术如HBM，得益于其在电池、空间和成本上的优势。

段喜亭指出，HBM技术因其高功耗和出色的散热性能，被视为汽车领域下一个广泛应用的高端存储解决方案。汽车的大电池容量和良好的散热条件能有效支持HBM的应用，与手机相比，汽车有更多空间容纳高密度存储解决方案，使其更像移动服务器。

在智能手机市场，随着数据存储需求的增长，手机容量迅速攀升，QLC存储技术因其成本效益而受到制造商青睐。预计未来一年内，QLC UFS在智能手机市场的地位将更加重要，特别是在边缘AI技术推动下，对大容量存储的需求将更为迫切。

尽管今年汽车芯片市场表现未达预期，但电动车和混合动力车的销售增长迅速。汽车产业的竞争导致价格压力，对供应商构成挑战。随着市场调整和消费者对电动车选择的明确，预计明年汽车市场将有所改善，特别是在下半年，汽车存储和应用有望进入新的发展阶段。

结合当前情况，HBM是提供所需高速性能的唯一选择。尽管未来可能出现替代品，但任何潜在技术都必须在降低成本的同时，保持或超越HBM的存储量和传输速度。DRAM成本虽低，但存储量不足，无法满足AI计算的高性能需求。因此，在可预见的未来，HBM仍将是AI计算领域的关键存储技术，除非有新技术能在保持高性能的同时显著提升成本效益。

AI技术也在提升存储产品的智能化

在之前的讨论中，我们主要探讨了存储技术如何促进AI应用的发展，而实际上，AI技术也在提升存储产品的智能化水平。段喜亭以慧荣科技的实践为例，阐述了AI在存储领域的应用：

• 首先，在芯片设计方面，慧荣科技已开始引入AI概念。公司开发的第八代NANDXtend技术，包括专为降低ECC时间设计的磁盘训练算法，已在所有系统中实施，以适应不同类型闪存（如TLC、QLC）的特性。慧荣科技正致力于使芯片硬件具备自我学习和自我调试的能力，以应对闪存随时间变化的健康状态。这种智能化升级有助于提升芯片性能并延长SSD的使用寿命。
• 其次，在公司运营层面，慧荣科技正积极部署AI技术，构建内部AI环境以提高工程师的工作效率。AI的应用能够帮助工程师迅速识别并规避以往遇到的问题，缩短学习周期，加速经验积累。

“对于慧荣科技而言，虽然我们在企业级存储领域相对于闪存原厂来说是后来者，但我们通过大量的产品调试，已向包括中国客户和原厂客户在内的多家客户发送样品，预计明年上半年部分客户将开始量产。企业级存储对我们来说是一个至关重要的产品方向，也是我们投入巨大的业务领域。”段喜亭介绍说。

数据中心存储的复杂性极高，任何问题都可能引发停机，这是绝对不允许发生的。由于许多数据中心为了保护客户数据禁止人员进入，解决问题的方法非常有限。数据中心存储对品质的要求远超消费级存储。慧荣科技在这一领域深耕多年，产品已获得客户认可。“我们相信，在明年上半年，我们将迎来好消息，公司业务将实现爆发性增长。”

未来是否会往内存主控方向发展？

关于慧荣科技是否关注内存主控领域的问题，段喜亭进行了说明。他表示，公司内部设有研究部门，正在探索内存市场的潜在机会。目前，该部门的工作尚处于研究阶段，尚未得出明确的结论。考虑到内存原厂的数量相对较少，大约只有四家主要厂商，而真正盈利的内存项目均由这些原厂掌控。

因此，尽管慧荣科技内部进行了相关讨论，但尚未确定具体的发展方向。公司正密切关注AI的发展趋势，以及除了HBM之外，内存领域可能出现的变革。例如，慧荣科技有团队正在研究CXL技术，探讨其是否仅适用于内存产品，或有可能扩展到闪存产品。公司对每一个新规格都保持密切关注，并与行业合作伙伴保持紧密合作。

在内存领域，慧荣科技尚未作出最终决策。公司不排除可能会推出创新产品的可能性，但在确定进入某一发展路径之前，慧荣科技会考虑自己能为产业带来何种价值。如果其他公司已经在相关领域表现优异，慧荣科技将不会盲目加入，以避免市场竞争过于激烈。

慧荣科技的原则是，只有当公司能够提供独特的价值，即其他公司无法做到或尚未提供的，才会考虑进入市场。否则，公司可能不会跟随其他公司进入一个已有众多参与者且能够带来正向价值的市场。