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资金总额不超过65亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”及补充流动资金。公司本次募集资金投资项目均与公司主营业务......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告;1月30日,芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告,详情如下: 芯联集成:SiC业务营收预计超过10亿......
司加快实施新能源市场战略提供了重要的资金保障,同时增资事项的落实将进一步改善公司资本结构,持续增强公司的核心竞争力,使公司能够适时抓住当前新能源汽车领域的发展契机,有力推动公司主营业务持续成长。 封面......
于加快实现公司SiC功率器件的产业化,满足日益增长的新能源领域的市场需求,推动公司主营业务持续成长。 封面图片来源:拍信网......
司的经营发展具有长期促进作用。 资料显示,士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司持有85%股权、士兰微持有15%股权。士兰集科2020年尚处于建设期,未有主营业务收入,2021年1-3月营业......
核心竞争力,推动其主营业务持续成长。......
核心竞争力,有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机,推动公司主营业务持续成长。 根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案,该公司拟定增募资不超过65亿元,用于年产36万片......
成功后,仍需经过客户验证,后续量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常,各项业务有序开展。 资料显示,闻泰科技主营业务包括半导体IDM、光学影像、通讯产品集成三大业务板块,目前......
产品已获得客户验证并开始批量交付等。 相比,功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元,同比增长6.43%;其中第三季度净利润同比下降约四成。 衬底短缺影响产能 作为IDM模式半导体,士兰微主......
第三季度净利润同比下降约四成。 衬底短缺影响产能 作为IDM模式半导体,士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司,士兰微实现净利润7.74亿元,同比增长6.43%,其中......
电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长,产品毛利率提高至23.94%,营业利润大幅度增长。 根据公告,2021上半年,士兰微各项业务中成长比较突出的有:集成电路的营业收入为11.20亿元,同比增长108.19%;IPM模块的营业......
士兰微:2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上;近日,士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年,公司营业总收入为44.76亿元,较2022年同期增长6.95%,公司......
第三季度净利润同比下降约四成。 衬底短缺影响产能 作为IDM模式半导体,士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司,士兰微实现净利润7.74亿元,同比......
净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告;3月28日,士兰微披露2021年年度报告。 三大因素助力,士兰微营业利润和利润总额均扭亏为盈 2021年士兰微实现营业收入71.94......
江省百家重点企业名单 1月3日,浙江省经信厅公布了2022年浙江省百家重点企业名单。士兰微电子位列2022年浙江省电子信息制造业营业收入榜单第20位,位列软件业务收入榜单第11位,较......
集科 2月21日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本8.27亿元。本公......
士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年......
明镓化合物半导体有限公司本次新增注册资本11.9亿元,士兰微将取得士兰明镓控股权,而大基金二期将持有14.11%股份。 公开资料显示,厦门铭镓主营业务......
级器件已完成研发,该公司将建设一条6英寸SiC量产线,预计今年第三季度通线。 新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,该公司今年1月透露SiC MOSFET、GaN HEMT......
IDM模式半导体,士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司实现净利润7.74亿元,同比增长6.43%,其中,受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响,公司器件芯片和LED......
综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。 2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产,实现......
科技是一家致力于FPGA芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。 目前,安路科技已成为国内领先的FPGA芯片供应商,2020年,安路......
现归母净利润、归母扣非净利润较上年同期有较大幅度增长,主要原因系:公司主营业务稳健发展,客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长;同时,公司不断加强内部经营管理,持续降本增效,综合......
集成电路等。 3月29日,士兰微披露2021年年度报告。报告期内,士兰微实现营业收入71.94亿元,同比增长68.07%,实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元,同比增长2145.25%。其中,士兰......
资产的全资子公司芯邦智芯微60%至70%的股份,并取得控制权。 资料显示,晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC......
显示,名家汇主营业务为照明工程业务及与之相关的照明工程设计、照明产品的研发、生产、销售及合同能源管理业务,2016年3月,名家汇在创业板挂牌上市,上市以来,整体上经营业绩持续增长。 不过......
%以及92.58%。 有研硅材:与中芯国际、士兰微等长期合作 资料显示,有研硅材主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导......
等高端产品日益增长的需求。 官方资料显示,楚微半导体主营业务为为8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售,产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片......
士兰微定增49.6亿元,拟用于SiC功率器件生产线等项目;11月22日晚间,士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》(以下简称报告书)显示,公司本次完成发行2.48亿股公司股份,发行......
士兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%;士兰微10月29日晚间发布2021年三季报,前三季度公司实现营业收入52.22亿元,同比增长76.18%;归属......
集昕的持股比例保持不变,士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。 据悉,士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始,士兰微......
收入将达到1.4亿元至1.6亿元。 未来发力汽车、存储等领域 根据科创板上市发行结果公告,希荻微本次实际募集资金13.34亿,募集资金净额12.21亿元,扣除发行费用后,将全部用于希荻微主营业务相关项目及主营业务......
,资金来源为企业自筹。该项目建设期2年,达产期2年。 根据士兰微2020年年报,2020年成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入,其营业收入较上年增长43.50%。截至目前,成都......
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。  目前汽车领域,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
士兰微:重组事项获有条件通过;6月30日,士兰微发布公告,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议,对公......
集成,建设一条5-6英寸兼容晶圆产线,进入集成电路制造领域,建立IDM的业务模式。 在坚持IDM模式15年后,士兰微第一条8英寸晶圆产线于2017年投产,该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的8英寸......
拓展。尽管海外销售额占总营收的比例尚不到10%,但士兰微已经与全球多个知名企业建立了合作关系,包括三星、松下、大金和NIDEC等,并积极开展欧洲汽车市场业务......
至深交所创业板上市。 比亚迪半导体成立于2004年10月,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。据公告披露,2018年度、2019年度、2020年度,比亚迪半导体分别实现营业......
多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4,引爆全场! 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸......
量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常,各项业务有序开展。 另外,根据士兰微公告,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全......
士兰微:重组事项获中国证监会核准批复;日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)核发的《关于核准杭州士兰微......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰......
落在894.35亿元。 据了解,格科微本次发行募集资金将用于:1)12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目;2)CMOS图像传感器研发项目。 资料显示,格科微主营业务为CMOS图像......
士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过;3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰......
业者预测安路科技有望成为科创板首批IPO企业,因为其从事的主业“科创”成色十足()。 据招股书显示,安路科技成立于2011年11月,注册资本3.5亿元,法定代表人马玉川。公司的主营业务为FPGA芯片和专用 EDA......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰......
器、电源管理芯片、数字音视频电路等集成电路产品;LED芯片及外延片等业务板块。 对于当前市场上备受关注的MCU产品,士兰微公司人士向《科创板日报》记者表示,公司MCU产品主要应用于消费电子领域,但由于业务......
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成......

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hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
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;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌:UTC― 士兰微―上海贝岭―TD( 泰德)― SSC
;深圳市博芯晟电子有限公司;;本公司主营原装天微(TM),HYM(昊煜微),SILAN(士兰微),芯联(CL),UTC(友旺)台湾启星,NCE新洁能,HOLTEK(合泰),ET等原装品牌,主要
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC,SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
;杭州士兰光电技术有限公司;;杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司(SSE:600 460)和新加Unidux(SES:198905231K)发起设立的中外合资企业,由士兰微
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.