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海力士，还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。 因此三星电子有必要在以前较为忽视的 AI 逻辑芯片领域发力。 参考IT之家以往报道，此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作，为......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先......
认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79%。 终端市场存储芯片与逻辑芯片......
字有所降低。业界认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79......
，发挥同业虹吸效应，引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。 据悉，涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品，致力......
消息称存储厂商考虑提价; 【导读】综合台湾电子时报、韩国经济日报5月22日报道，继国内存储芯片龙头的NAND闪存正式开始涨价3-5％后，有消息称三星电子、SK海力士等NAND闪存芯片......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
晶合集成已完成55nm逻辑芯片技术平台开发，未来将以此技术为基础，进行40nm逻辑及HV工艺平台开发，终端应用包括物联网、无线逻辑传输及OLED驱动芯片； 28nm逻辑及及HV工艺平台研发项目，在未......
企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。 其中，索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6万亿日元、增加CMOS图像传感器产能。资料......
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。 存储芯片制造商已经为HBM3E等现有产品制造逻辑芯片......
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货;台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星......
市场中国大陆企业市场占有率超过12%。 排名第一的联咏科技为中国台湾芯片设计领导厂商，全球驱动芯片龙头企业，主要产品为全系列的平面显示屏幕驱动芯片，以及移动终端及消费电子产品上应用之数字影音，多媒体单芯片......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破;6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称“宁波......
“叫板”台积电！三星81亿美元5nm芯片产线明年投产;三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 三星目前正在芯片......
需求将连续一年保持强劲增长，预计2022年主要类别的芯片出现两位数的同比增长，其中逻辑芯片增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，光电子芯片增速同比持平。 2022年，预计......
传高通将携手大唐电信进攻低端芯片，联发科首当其冲; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及......
布新闻稿宣布，将在连结子公司“台湾地区艾迪科精密化学股份有限公司”（位于台南市）内兴建先进逻辑芯片用材料工厂，投资额为25亿日元，预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。 ADEKA表示......
制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。 公告指出，认证评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片......
晶背供电技术的DTCO设计方案;一些芯片大厂近期宣布在其逻辑芯片的开发蓝图中导入网络（BSPDN）。比利时微电子研究中心（imec）于本文携手硅智财公司Arm，介绍......
于开发模拟和电源管理集成电路，实现高能效的智能系统，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来，希荻微一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新，构建了能够与国际模拟芯片龙头......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证;近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片功能性验证成功，并成功点亮了TV......
千亿芯片龙头2022年业绩大跌，预降超七成！？;1月13日晚间，千亿市值芯片龙头韦尔股份发布了一则2022年度业绩预减公告，预计2022年实现扣非后归母净利润0.9亿~1.35亿元，而2021年同......
元的国费力争研发新技术。 Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片......
期平均水平 35%。AMD明年还将推出织女星（Vega）架构芯片取代北极星，希望进一步往上做突破。 在AMD谷底翻身的同时，绘图芯片龙头 Nvidia 也开始感到压力，数据显示，Nvidia 第二......
三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务;三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。 业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片......
网和汽车电源系统的创新，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线，赢得了国内外多家主流客户的高度认可，实现了科技成果与产业的深度融合，为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多......
三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务; 10月8日消息，据媒体报道，电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们......
的量产。 两家公司都从HBM4开始，将使用代工工艺而不是DRAM工艺来生产逻辑芯片。据报道，二星电子计划使用其4nm代工工艺大规模生产逻辑芯片，而SK海力士计划使用台积电的5nm和12nm工艺大规模生产逻辑芯片......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层; 【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也......
20.83万亿韩元（178亿美元），同比增长46%；SK海力士Q3营收同比增长45%。国内企业方面，兆易创新(603986.SH)前三季度净利润同比增长144.92%；车载存储芯片龙头......
和科学法案》包括为美国制造半导体设备提供390亿美元的激励措施，将有助于改变这一格局，她解释说。 雷蒙多认为，美国对尖端逻辑芯片、尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家有望在本世纪末生产出约占全球尖端逻辑芯片......
（主要由台积电提供），14nm（主要由三星、英特尔和格芯提供），以及 12nm（主要由台积电和格芯提供）。芯片种类主要是逻辑芯片和高性能的存储芯片。 逻辑芯片主要以手机处理器，以及英特尔的 CPU 为代......
预计增幅达21%。 在这一类别中，DRAM预计将领跑，增幅为26%，而NAND的增幅则较为温和，预计为9%。 IDM/逻辑芯片......
预计增幅达21%。 在这一类别中，DRAM预计将领跑，增幅为26%，而NAND的增幅则较为温和，预计为9%。 IDM/逻辑芯片......
MBCFET降低功耗的能力。虽然SRAM是比较简单的晶片，目前三星还没有能用这种技术生产复杂逻辑芯片的能力，但三星正在克服相关技术问题，预计3纳米MBCFET制程会在2022年投产。 封面图片来源：拍信网......
晶圆制造方面，积极引进1-2条12寸硅基晶圆制造产线，大力推动项目投产。重点建设MCU、手机基带电路、FPGA芯片、物联网逻辑电路等逻辑芯片制造能力，推动提升功率器件、模拟器件、显示驱动器件、射频......
保联邦资金受益企业无法在法律规定的“关注国家”扩大先进生产能力，新规定将禁止这些公司在扩张28纳米以上的逻辑芯片产能时花费超过10万美元，也禁止在“关注国家”生产28纳米以上逻辑芯片......
PC要来了！芯片龙头海力士终于盈利了！;公司近日宣布，其在第三季度实现了盈利，结束了连续四个季度的亏损。这得益于人工智能产业的蓬勃发展，带动了用于高性能芯片的需求。本文引用地址：表示，其DRAM业务......
美国得州的新工厂将是一家代工厂并用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，P4工厂则用以生产存储以及逻辑芯片。 对于晶圆厂或芯片生产设备，试产......
【建议收藏】逻辑芯片分类及国内企业梳理;集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，变成......
半导体领域关键需求和核心问题，开发先进半导体激光技术和设备，重点突破半导体产业发展瓶颈，加快推进高水平科技自立自强。 据官微介绍，湖北江城实验室是独立事业法人科研单位，2021年由湖北省政府批准设立，由湖北武汉芯片龙头......
掌握基础电路，嵌入式开发深入浅出; 1. 电路知识 1.1. 驱动能力 IC是数字逻辑芯片，其输出的是逻辑......
的进步直接改变着各大集成电路制造企业的竞争格局。半导体芯片龙头英特尔技术上还在坚守14纳米工艺，英特尔在其上半年召开的“技术与制造日”表示，其14纳米技术具有高功能密度，要优于竞争对手，制造成本要比对手低30%，且将......
英特尔又传跳票，7 纳米 2021 年问世？; 芯片龙头英特尔（Intel）lag 很大，被台......
将有助于公司实现到2030年成为逻辑芯片全球领导者的目标。在过去两年中，三星电子一直与多家半导体设计公司、元器件和设备制造商以及学术界密切合作，朝着这一目标取得进展。 此外，三星电子还宣布，公司......
器和内存厂商各自优化产品，很难满足未来 AGI 对算力的需求，因此两方面的厂商需要通力合作，而为特定 AI 需求定制 HBM 内存就是迈向 AGI 的第一步。 三星电子将充分利用其全面的逻辑芯片代工、内存......
和逻辑芯片扩展已达极限，要像NAND一样将电晶体堆叠，才能克服问题。 韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日......
称，Rebellions与Sapeon Korea合并后将创造出估值约10亿美元的AI芯片厂商，意味着韩国首家AI独角兽芯片公司诞生，将联手挑战目前由美国AI芯片龙头英伟达主导的AI芯片市场。 资料......

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