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海力士，还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。 因此三星电子有必要在以前较为忽视的 AI 逻辑芯片领域发力。 参考IT之家以往报道，此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作，为......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先......
认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79%。 终端市场存储芯片与逻辑芯片......
字有所降低。业界认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79......
，发挥同业虹吸效应，引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。 据悉，涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品，致力......
消息称存储厂商考虑提价; 【导读】综合台湾电子时报、韩国经济日报5月22日报道，继国内存储芯片龙头的NAND闪存正式开始涨价3-5％后，有消息称三星电子、SK海力士等NAND闪存芯片......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
晶合集成已完成55nm逻辑芯片技术平台开发，未来将以此技术为基础，进行40nm逻辑及HV工艺平台开发，终端应用包括物联网、无线逻辑传输及OLED驱动芯片； 28nm逻辑及及HV工艺平台研发项目，在未......
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货;台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星......
市场中国大陆企业市场占有率超过12%。 排名第一的联咏科技为中国台湾芯片设计领导厂商，全球驱动芯片龙头企业，主要产品为全系列的平面显示屏幕驱动芯片，以及移动终端及消费电子产品上应用之数字影音，多媒体单芯片......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破;6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称“宁波......
“叫板”台积电！三星81亿美元5nm芯片产线明年投产;三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 三星目前正在芯片......
需求将连续一年保持强劲增长，预计2022年主要类别的芯片出现两位数的同比增长，其中逻辑芯片增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，光电子芯片增速同比持平。 2022年，预计......
传高通将携手大唐电信进攻低端芯片，联发科首当其冲; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及......
晶背供电技术的DTCO设计方案;一些芯片大厂近期宣布在其逻辑芯片的开发蓝图中导入网络（BSPDN）。比利时微电子研究中心（imec）于本文携手硅智财公司Arm，介绍......
布新闻稿宣布，将在连结子公司“台湾地区艾迪科精密化学股份有限公司”（位于台南市）内兴建先进逻辑芯片用材料工厂，投资额为25亿日元，预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。 ADEKA表示......
制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。 公告指出，认证评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片......
元的国费力争研发新技术。 Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片......
千亿芯片龙头2022年业绩大跌，预降超七成！？;1月13日晚间，千亿市值芯片龙头韦尔股份发布了一则2022年度业绩预减公告，预计2022年实现扣非后归母净利润0.9亿~1.35亿元，而2021年同......
期平均水平 35%。AMD明年还将推出织女星（Vega）架构芯片取代北极星，希望进一步往上做突破。 在AMD谷底翻身的同时，绘图芯片龙头 Nvidia 也开始感到压力，数据显示，Nvidia 第二......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层; 【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也......
和科学法案》包括为美国制造半导体设备提供390亿美元的激励措施，将有助于改变这一格局，她解释说。 雷蒙多认为，美国对尖端逻辑芯片、尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家有望在本世纪末生产出约占全球尖端逻辑芯片......
20.83万亿韩元（178亿美元），同比增长46%；SK海力士Q3营收同比增长45%。国内企业方面，兆易创新(603986.SH)前三季度净利润同比增长144.92%；车载存储芯片龙头......
MBCFET降低功耗的能力。虽然SRAM是比较简单的晶片，目前三星还没有能用这种技术生产复杂逻辑芯片的能力，但三星正在克服相关技术问题，预计3纳米MBCFET制程会在2022年投产。 封面图片来源：拍信网......
保联邦资金受益企业无法在法律规定的“关注国家”扩大先进生产能力，新规定将禁止这些公司在扩张28纳米以上的逻辑芯片产能时花费超过10万美元，也禁止在“关注国家”生产28纳米以上逻辑芯片......
美国得州的新工厂将是一家代工厂并用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，P4工厂则用以生产存储以及逻辑芯片。 对于晶圆厂或芯片生产设备，试产......
【建议收藏】逻辑芯片分类及国内企业梳理;集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，变成......
PC要来了！芯片龙头海力士终于盈利了！;公司近日宣布，其在第三季度实现了盈利，结束了连续四个季度的亏损。这得益于人工智能产业的蓬勃发展，带动了用于高性能芯片的需求。本文引用地址：表示，其DRAM业务......
的进步直接改变着各大集成电路制造企业的竞争格局。半导体芯片龙头英特尔技术上还在坚守14纳米工艺，英特尔在其上半年召开的“技术与制造日”表示，其14纳米技术具有高功能密度，要优于竞争对手，制造成本要比对手低30%，且将......
半导体领域关键需求和核心问题，开发先进半导体激光技术和设备，重点突破半导体产业发展瓶颈，加快推进高水平科技自立自强。 据官微介绍，湖北江城实验室是独立事业法人科研单位，2021年由湖北省政府批准设立，由湖北武汉芯片龙头......
将有助于公司实现到2030年成为逻辑芯片全球领导者的目标。在过去两年中，三星电子一直与多家半导体设计公司、元器件和设备制造商以及学术界密切合作，朝着这一目标取得进展。 此外，三星电子还宣布，公司......
器和内存厂商各自优化产品，很难满足未来 AGI 对算力的需求，因此两方面的厂商需要通力合作，而为特定 AI 需求定制 HBM 内存就是迈向 AGI 的第一步。 三星电子将充分利用其全面的逻辑芯片代工、内存......
英特尔又传跳票，7 纳米 2021 年问世？; 芯片龙头英特尔（Intel）lag 很大，被台......
江苏润石新增两颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片; 【导读】近日，江苏润石模拟开关RS2251及逻辑芯片RS244通过AEC-Q100车规级可靠性认证。这展......
500亿芯片龙头结束无主状态！中国华润116亿成长电科技实控人; 3月27日消息，日前长电科技发布公告称，磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司......
%。 大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。 新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。 芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。 热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
34亿“分手费”！芯片龙头实控人前妻要钱不要权;6月20日盘后，半导体领域射频龙头卓胜微（300782.SZ）发布公告称，近日收到实际控制人之一TANG ZHUANG(唐壮)先生的通知，其与YI......
%。 FPGA芯片逆市发展？ 资料显示，FPGA芯片（现场可编程逻辑阵列芯片）属于逻辑芯片，逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片......
江波龙：“存储劳模”即将上市，双品牌推动自主存储产业生态圈;  集成电路产业是现代信息产业的基础，集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS......
三星与美国政府拟定的协议，韩国芯片巨头准备新建两座“世界领先的逻辑芯片厂”、一座研发中心和一个先进封装设施，同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。同时，奥斯汀工厂的扩建将支持全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺......
增加补助金额。 Rapidus董事长Tetsuro Higashi此前曾透露，即使是在美国芯片巨头IBM的支持下，它也需要大约7万亿日元（约540亿美元）才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。 据了......
年的经验，平均的学习曲线需要10-15年。 模拟芯片的另一大特色是产品种类繁多，应用领域广，产品寿命和客户结构都有长尾性。 作为数字芯片龙头的英特尔，其产品仅有几千种，但在模拟芯片......
%；单季度扣非净利润1.3亿元，同比上升3507.36%。 据第三方机构数据显示，富瀚微作为ISP芯片龙头,其国内市场占有率超过50%,2018年多款产品已通过车规级认证,具有......
殊基板上搭载并连接GPU、xPU等逻辑芯片和HBM的封装方式。其技术在2D封装基板上集成逻辑芯片和垂直堆叠（3D）的HBM，并整合成一个模组，因此也被称为2.5D封装技术 。 封面图片来源：拍信网......
识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。 中微爱芯五款车规级芯片通过检测认证 近日，中科芯下属中微爱芯一款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片通过车规级检测认证。 据官微消息，4月12......
（现场可编程逻辑阵列芯片）属于逻辑芯片，逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片......
产，初期月产能2万片。 据悉，索尼一直是台积电客户之一，过去的合作以逻辑芯片为主，但年初索尼一改此前自行生产CIS的策略，首次将部分CIS订单交由台积电代工一事，在当时就引发业界关注。 业界......

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