技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服3 月 20 日消息，电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的电子股东大会上宣布，电子计划今年底明年初推出采用 的 Mach-1。
本文引用地址：庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。
韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外与计算芯片间的瓶颈降低至现有 的 1/8。
此外，该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，无需现在紧俏而昂贵的 HBM ，而是选用了 内存。
三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商，而非逻辑芯片开发方。
但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士，还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。
因此三星电子有必要在以前较为忽视的 AI 逻辑芯片领域发力。
参考IT之家以往报道，此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作，为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片；近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室，目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的全新半导体。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。