近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片功能性验证成功，并成功点亮了TV。

公开资料显示，从成立至今九年时间内，晶合集成加大自主研发，实现90纳米、55纳米、40纳米，到28纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进。晶合集成表示，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。晶合集成28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON（时序控制器）、ISP（图像信号处理芯片）、SoC（系统级芯片）、Codec（音频编解码）等多项应用芯片的开发与设计。后续，该公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

据晶合集成2024年中报，其28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台预计总投资规模25.47亿元。截至上半年期末，项目获累计投入6.36亿元。具体应用前景为视频SoC 、图像处理（ISP）、信号传输及视频桥接芯片、时序控制芯片、内存控制器、FPGA（现场可编程门阵列）、CPU等。另外据10月9日晶合集成披露的2024年前三季度业绩预告，预计公司营收67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%。

公告显示，晶合集成三季度业绩变化的主要原因是随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

半导体28nm技术节点应用广泛

公开资料显示，28nm技术节点在半导体制造领域具有重要的历史意义和广泛应用，其发展经历了多个关键阶段，并在市场中占据了重要地位。28nm技术节点的发展可以追溯到2008年，当时UMC宣布了业界首款28nm SRAM芯片，这标志着28nm技术的初步实现。随后，台积电在2010年成功量产了28nm工艺，并迅速获得了市场的认可，特别是从iPhone 6开始，台积电的28nm制程得到了广泛应用。中芯国际则在2013年底推出了包含28nm HKMG和PolySiON工艺的多项晶圆流片服务。

28nm工艺技术在功耗控制和散热管理方面具有明显的优势。相较于更落后的40nm及以下制程，28nm工艺在频率调节、功耗控制和尺寸压缩方面表现优异。这使得28nm工艺在满足现代电子设备对能效要求的同时，还能保持较高的性能水平。

此外，对于智能汽车来说，芯片显然是不可缺少的重要部分，但其实相比14nm以下的先进制程，大部分车用芯片需要的是28nm以上的成熟制程。以汽车零组件里常见的MCU、CIS来看，基本上都是28nm、45nm以及65nm成熟制程的天下，只有诸如自动驾驶芯片等少数汽车芯片才需要用到先进制程。约有80％的车用芯片采用28nm以上成熟制程，仅有20％采用14nm以下先进制程。

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