技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服目前晶圆代工市场正加紧布局，期望2030年能超车台积电，成为系统半导体龙头的三星，2020年初就宣布克服3纳米制程关键的GAAFET环绕闸极电晶体制程，预计2022年正式推出。虽然目前此制程技术消息甚少，据外媒《tomshardware》报道，三星在IEEE国际集成电路会议，公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节，可一窥三星目前发展。
报道指出，GAAFET其实有两种，一种是使用纳米线做为电子电晶体鳍片的常见GAAFET，另外一种则是以纳米片形式出现的较厚鳍片多桥通道场效应电子电晶体MBCFET。两种都在栅极材料所在侧面围绕沟道区，纳米线与纳米片达成方式很大程度取决于设计，一般而言都用GAAFET描述两者。
GAAFET早在1988年就出现了，这种电晶体的结构使得设计人员可透过调节电晶体通道的宽度来精确调谐，以达成高性能或低功耗的目标。较宽鳍片可在更高功率下达成更高性能，而较薄较窄的鳍片可降低功耗和性能。鳍式场效电晶体（FinFET）技术达成类似设计时，工程师必须使用额外鳍改善性能。这种情况下，电晶体通道宽度只能增加一倍或两倍，精度不是很好，有时效率更低。
三星表示，与7纳米LPP制程技术相较，3GAE制程技术可在同样功耗下使性能提高30%，或同样频率下能让功耗降低50%，整体电晶体密度最高可提高80%。三星还展示首个使用MBCFET技术的SRAM晶片，256Gb晶片面积是56mm2，与现有晶片相较，使用MBCFET技术的写入电压降低230mV，可见MBCFET降低功耗的能力。虽然SRAM是比较简单的晶片，目前三星还没有能用这种技术生产复杂逻辑芯片的能力，但三星正在克服相关技术问题，预计3纳米MBCFET制程会在2022年投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
他产品生产了5纳米和3纳米芯片。这一次，苹果正与TSMC合作开发2纳米芯片，这将用于未来的产品。3纳米或2纳米制造工艺指的是芯片的具体架构，而纳米计数的减少意味着晶体管将变得更小。
除了2纳米芯片外，先前......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
行业参与者都在争先恐后。较小的节点允许在给定区域放置更多晶体管，从而提高电源效率。
第一代 3 纳米芯片将能够将功耗降低近一半，同时大幅提高性能。
在过去的几十年里，芯片制造商一直试图将更多的晶体管......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
豪赌先进制程，三星快台积电一步？;6月28日消息，《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。
2021年三星在年度晶圆代工论坛（SFF）上，介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
当初试图弯道超车的一个重要依靠在于，将传统的FinFET晶体管技术在3纳米制程时冒险更新为GAA技术。该技术优势是可以更加精确地控制电流，提高芯片的电源效率和性能，但太......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
在全球先进晶圆中，三星占有25%，而台积电占有66%，知情人士认为三星看到了缩小差距的机会。
该韩国企业去年首次开始量产其3纳米芯片，称为“SF3”，并首次切换到一种名为“全围栅”（GAA）的新晶体管......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
密度。Bohr举例称，22纳米进化为14纳米的时候，晶体管密度提升了2.5倍，14纳米进化为10纳米时，密度又提升了2.7倍。“最重要的是，10纳米芯片在运算速度和功耗上有了较大进步。”Bohr表示......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入GAAFET技术。
纵向对比头部厂商，台积电有较大希望率先量产2纳米芯片，毕竟台积电在先进制程上一直处于领先地位，其于2018年推出7纳米......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
半年将推出的第一代4纳米芯片的量产计划、2022年第二代4纳米芯片的量产计划，以及2023年第二代3纳米芯片的量产计划。但是，其中就是未包括了先前三星所宣布的，即将在 2022 年推出的第一代3纳米芯片......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
计算速度。目前，传统芯片制程精度已经从几十纳米逐步降低到7纳米，台积电甚至已研发出3纳米芯片。随着传统芯片能够容纳的集成电路最终将趋向物理上的临界点，芯片计算能力的进一步提升可能会举步维艰。
因此......