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半导体巨头官宣合作！;7月25日，半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。 英特尔表示，联发科......
新报道，上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工......
英特尔将为联发科代工芯片;据“知IN”消息，7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体......
的订单，使用Intel 16工艺为联发科代工芯片，前不久Intel更进一步宣布跟ARM达成合作，将用自家的18A工艺代工先进的ARM，不过具体的客户没公布，外界认为高通可能性最大。 ......
电成熟制程版图被动摇？ 近来由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作，台积电的成熟制程版图被动摇。 7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。有媒......
投资金额新台币16.2亿（合人民币3.79亿元），具体目的是取得机器设备，供租赁使用。第二条公告指出，购置的机器设备不会自用，将租赁给其代工厂力积电，专门为联发科代工芯片，巩固产能。 简单来说，由于......
宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。 英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科......
这两大半导体巨头再次官宣合作，所为何事？;继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后，又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过，前者的合作主要集中在晶圆代工方面（英特尔为联发科代工芯片），而后......
联发科决定减少晶圆代工投片量？加大去库存力度;据《工商时报》报道，智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱，IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道，包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，减少......
业界传出大陆上海华力微电子为解决制程瓶颈问题，尽快量產为联发科代工的芯片，挖走联电一批为数高达50人的28纳米研发团队。华力微及中芯半导体是大陆官方扶植的两大逻辑晶圆厂，主要客户分别为联发科......
价格上或调涨或维持原价，IC设计厂两面受困成为夹“心”饼干，近日，联发科表示未来或跟进提价，而另外一家IC公司义隆则提前与晶圆代工厂解除长约。 近日联发科公布了第三季度财报，数据显示联发科三季度合并营收为1421.61......
市场需求低迷 传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格; 【导读】据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降......
双方还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。 合作的可能性有多大？ 事实上，在芯片代工方面，以前都依赖台积电。转折点发生在去年，联发科宣布采用Intel 16工艺，也是Intel为联发科......
已有50年。 在中芯4年搞起4座晶圆厂的速度背后，是张汝京异乎常人的宗教情操：笃信基督教的他，不单纯是把在中国盖晶圆代工厂这件事，当成生意而已，「就像传教士，他有一个中国半导体的宏伟梦想，他为......
网通芯片拉货动能也同步强劲。 联发科不评论交货情况及价格，强调在产能吃紧的情况下，会与晶圆代工厂紧密合作，希望业绩稳健成长。面对全球网通芯片大缺货，瑞昱表示，在产能有限的情况下，会按照需求的轻重缓急，持续......
一季度出货，从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同行业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶片代工厂......
，英伟达CEO黄仁勋谈到：“英特尔有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。” 7月，还没等到英伟达的动静，英特尔率先宣布将为联发科代工......
Electronics)，以及大陆晶圆代工厂华力微等，都有评估投入的迹象，其中，GlobalFoundries宣传最卖力，连续擘划22纳米和12纳米两世代的FD-SOI技术。 供应链业者指出，联发科......
市场出货量也首度超越高通中国，联发科第二季营收 725.27 亿新台币创单月历史新高纪录，惟毛利率仍持续下探至 35.2%。 第三季进入传统电子旺季，联发科营收有望再攀高，但受到晶圆代工厂......
则有两家挤进榜。 联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。 英特......
家无晶圆厂公司（高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果）和1家纯晶圆代工厂台积电。 从厂商排名来看，尽管较去年同期有所亏损，但英特尔以186.76亿美元的营收稳居龙头位置；三星电子则以170.7亿美......
芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年......
、瑞昱、立积等台厂。 对此，联发科方面回应称“不评论交货情况及价格”，仅强调在产能吃紧的情况下，会与晶圆代工厂紧密合作，希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂......
需求排挤下，28nm制程供不应求，导致WiFi芯片严重缺货。 而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨，联发科为反映成本上升，传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成，可望......
在相关市场的经营开始有漏洞，举例来说，不少代工厂因为市场或者是成本考量，已经转向高通或者是展讯的方案，而联发科坚持以价制量，区分客户等级的策略，也等同自行逼退不少客户。 　　海思......
圆厂一厂接一厂开，除了中国最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建 12 寸厂，现在另一家中国少数拥有 12 寸晶圆厂的本土厂商华力微，9 日也宣布展开新一期的建厂计划。 中国晶圆代工厂上海华力微电子昨 9......
欲深入发展的另一个关键领域。联发科与晶圆代工厂合作紧密，具备产能优势，在5G通讯技术上也拥有全面的IP产品组合，其中包括SerDes，可用于处理器相关应用，将能获得国际大厂青睐。 联发科多点并进、积极布局突破口，除市......
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造;此前有报道称，明年可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用代工，至少在制造上能与高通和联发科......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步;耗时一年多，IFS迈出重要一步 7月25日，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔16纳米制程工艺技术来制造其边缘设备芯片。 台媒......
左右。 手机销量不及预期，芯片设计厂面临去库存压力，高通、联发科也于今年第三季度下修明年投片量。据悉，第三季度正是IC设计厂向晶圆代工厂商量明年投片量的时间点，由于手机需求低迷，去库......
能音箱和智能屏中，有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点，过去两年的市场份额增加了一倍多。Synaptics是2020年的第二大市场玩家，全志......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达;2023年4月18日，联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto，之前代号是黄山，天玑系列也是联发科......
3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。 据称，在英伟达、高通、联发科等多家公司将于 2024 年下......
。 随着 3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。 据称，在英伟达、高通、联发科等多家公司将于 2024 年下......
严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。 据悉，全球排名第四和第九的IC设计厂商联发科和赛灵思在此次福布斯全球企业2000强中......
先后推出了6nm制程的5G SoC(系统级芯片)，与5nm制程的芯片产品仅有“一线之隔”。联发科在1月20日发布了6nm制程的全新5G处理器天玑1200。据相关报道，联发科代号为“天玑......
消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%; 【导读】据报道，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到了100......
联发科跌出IC设计TOP3被NVIDIA反超; 来源：内容来自快科技 ，谢谢。 目前主流的半导体或者IC（集成电路）公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是......
所提供的缓冲将非常有限，因此下调联发科评级，从「优于大盘」降至中立。 美系外资指出，高通、联发科为5G SoC 的主要供应商，都由台积电代工......
业者现阶段普遍都还在库存去化阶段，投片规模大幅缩水，量没有出来，就很难要求供应商降价。 全球十大IC设计厂商出炉，排名第一的是高通、其次是辉达、博通、联发科、超微、联咏、迈威尔、瑞昱、赛靈思、奇景......
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺; 【导读】据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片......
台积电10nm终于就绪！联发科怒射两颗新“核弹”;在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。 据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片......
于1987年。瑞昱同联发科、威盛一样，均为无工厂半导体公司，设计并销售自己的芯片，制造则找代工厂。2016，瑞昱半导体合并营收为389.14亿新台币，较上年增长了22.58%。 台湾半导体厂商第11-20......
28纳米制程扩产资金不足？联电找上联发科、联咏、瑞昱;4月23日消息，为解决当前供应最为吃紧的28纳米制程晶圆产能，市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽，进行投资产能合作，以进......
台积电3纳米夺高通5G大单; 【导读】台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产，最快将于10月下......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着......
的重要里程碑，莫过于1987 年台积电（TSMC）的成立。 由于一家公司只做设计，制程交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题（比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC 设计厂商若同时请台积电晶圆代工......
，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。至于联发科，市场也传闻为了获得三星手机的订单，因此将转由三星代工的可能。而 NVIDIA 则是主要考量先进制程的产能和代工......
，韩国则有两家挤进榜单，新加坡仅有一家上榜，大陆半导体企业仍无缘前二十强。 数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位，格罗......
考虑进一步限制其供应商使用美国技术。 华为发言人周二表示：“即使美国确实采取了这样的措施，我们仍然可以从韩国的三星，中国台湾的联发科和中国大陆的展讯购买芯片。这是行业惯例。”这对华为主要芯片代工厂——台积电来说，并非好事。 据了......

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