4月23日消息，为解决当前供应最为吃紧的28纳米制程晶圆产能，市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽，进行投资产能合作，以进一步满足现阶段的市场需求。

消息指出，当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交期持续拉长的情况，显示出28纳米成熟制程产能严重不足。 因此，扩产28纳米产能成为晶圆厂的重要规划之一。 其中，联电由于过去高介电层/金属闸极（HK）制程良率高，受到客户的普遍青睐，三星的手机影像处理器（ISP）都非常依赖联电的28纳米代工产线，每月达到2万片的数量。

基于以上因素，联电准备积极扩产28纳米制程产能。 其中，包括12英寸5厂及6厂都要陆续增产。 此外，厦门联芯也预计从即将满载的情况再持续增加产能。 整体而言，预计将增加月产能2万片的规模，但这对2021年仅规划15亿美元资本支出的联电来说是个不小的负担。 市场消息称，联电因此寻求与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司合作，以获得扩充产能所需的资金。

事实上，扩增产能虽然能满足当前市场的需求，但也面临折旧提升的风险，以及若景气反转，将有稼动率降低的风险。 因此，扩产的部分若能有下游客户的支持，持续买下产能，对于晶圆代工厂的扩产也将能有所保障。 因此，之前联电找上三星谈合作事项未果后，转而与台湾地区的3大IC设计公司商讨，能由每家公司投资最多5000片的月产能。 对此，IC 设计厂虽不回应状况，但联电方面则是证实已经有跟合作客户讨论中。 其中详情，预计会在28日的法说会上说明。

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