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存储芯片领跑需求复苏，澜起、佰维受益增长(2024-04-18)
中国集成电路的需求复苏。
从业绩变化来看，今年一季度，中国本土存储芯片产业链公司业绩同比大幅增长。
内存接口芯片龙头澜起科技预计，2024年一季度实现营业收入7.37亿元，较上年同期增长75.74%；归母净利润2.10亿元......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
【导读】HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为......
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠(2024-02-27)
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠;
【导读】三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达......
业界：通用型DRAM将出现供应短缺(2024-06-26)
业界：通用型DRAM将出现供应短缺;
【导读】近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力......
AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨(2024-06-17)
行业正在迅速从低迷中复苏，今年5月，以美元计价的韩国半导体出口价格指数较上年同期上涨42.1%。韩国的大部分芯片出口都是存储，而存储出口激增的部分原因是高带宽存储器（HBM），这种存储与英伟达等公司生产的AI加速......
机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%(2024-07-05)
机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%;
【导读】研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及......
用GDDR6W打开VR世界(2022-12-30)
器解决方案就需要取得更大的进步。
高带宽存储实现超现实游戏和虚拟现实的关键
完善虚拟现实技术的主要挑战之一，是在......
英伟达寻求从三星采购HBM芯片(2024-03-21)
英伟达寻求从三星采购HBM芯片;
【导读】英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者......
全球三大存储原厂公布财报，最新市况如何？(2024-07-31)
该公司面向人工智能的产品价格可能会上涨。
目前，美光主要为AI芯片龙头英伟达提供其AI图形处理单元（GPU）上的高带宽内存芯片，双方的合作日益密切，美光在高带宽内存（HBM）业务的增长情况备受市场关注。
美光......
韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%(2024-07-16)
元，创下历年同期第二高纪录。
在AI人工智能、IT信息技术和通信设备市场需求支撑下，韩国主力出口产品之一的半导体出口额同比猛增49.9%，达658.3亿美元。
从半导体产业细分领域来看，由于高带宽存储......
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救(2023-09-11)
力需求的带动下，2023年初以来高带宽内存(HBM)在整个存储芯片产业中可谓“这边风景独好”。目前，三星、SK海力士、美光等存储芯片......
芯片巨头史上首次大罢工：超2.8万人参与！(2024-05-31)
市场正迅速发生变化的背景下，迫切需要对领导层做出调整。在数月前，也就是2023年底，三星电子刚对高管层进行了年度改组。由于市场对IT产品的需求减少，去年三星电子亏损15万亿韩元（约合110亿美元）。
由此不难看出，这家芯片巨头已经失去了其在高带宽存储......
佰维存储自研测试系统+Advantest高端设备引入，进一步夯实自身先进封测能力布局(2023-02-08)
系统Tester
佰维高度匹配存储芯片关键特性测试低成本、高效灵活、支持高性能与高带宽的特点，在SSD/DDR模组测试、芯片自动测试、SLT测试、ATE测试、BI老化......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-08)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，的质量对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良......
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍(2022-08-29)
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽......
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍(2022-08-29)
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽......
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍(2022-08-29)
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽......
怒砸10万亿韩元！韩国重金支持本土芯片产业(2024-05-13)
培育创新人工智能半导体公司。
相关阅读：
据了解，韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。
此外，该国......
美光日本广岛厂将于2025年生产1γ DRAM、HBM芯片(2023-12-15)
目前在日本、中国台湾等地生产DRAM，Joshua Lee透露，同样计划在广岛工厂生产可用于AI芯片的HBM高带宽存储芯片。他表示，日本......
美股周二：三大股指小幅下跌，特斯拉涨逾4%，拼多多跌超2%(2023-09-06)
%。
大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。
芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。
新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
美股周二：英伟达跌超4%，法拉第未来大涨逾27%(2023-10-18)
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。
芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。
热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
消息称存储厂商考虑提价(2023-05-23)
消息称存储厂商考虑提价;
【导读】综合台湾电子时报、韩国经济日报5月22日报道，继国内存储芯片龙头的NAND闪存正式开始涨价3-5％后，有消息称三星电子、SK海力士等NAND闪存芯片......
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队(2024-04-02)
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队;据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队。
该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM......
三星推出面向人工智能的全新存储器技术(2022-10-25)
加速器一年的能耗降低了约2100GWh。
2021年2月，三星推出了其首个HBM-PIM，这是业界第一个高带宽存储器（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。
HBM是高带宽存储......
一文读懂HBM：高带宽内存吸引各大科技巨头抢购的“魔力”到底是什么？(2023-07-27)
一文读懂HBM：高带宽内存吸引各大科技巨头抢购的“魔力”到底是什么？;全球第二大存储芯片巨头SK昨天公布了最新财报，截至6月当季销售额约合57亿美元，较上年同期下降47%，超过了6.05万亿......
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品(2024-11-20)
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品;据韩国经济日报报道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯......
美股周三：三大股指全线下跌，Arm又跌逾4%(2023-09-21)
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。
芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片;
【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
韩国上半年半导体出口额增长49.9%至658.3亿美元(2024-07-15)
元。特别是存储芯片的出口表现尤为突出，同比大增88.7%，这主要得益于固定交易价格上涨以及高带宽存储器（HBM）等产品的出口增加。
此外，计算机和周边设备出口同比增长35.6%；手机出口则同比下降2.8......
SK海力士成立AI芯片业务部门AI Infra(2023-12-08)
司已成立一个新部门AI Infra，负责人工智能 (AI) 半导体相关业务。
报道称，SK hynix新成立的AI Infra部门将整合分散在公司内部的高带宽存储器（HBM）能力，负责全球销售营销的Kim Juseon......
涨价前兆！PC、手机DRAM内存将出现供应短缺(2024-06-26)
涨价前兆！PC、手机DRAM内存将出现供应短缺;
6月26日消息，据媒体报道，存储芯片产业界近日传来消息，通用型DRAM内存芯片可能面临供应短缺的局面。
随着业界对高带宽存储(HBM......
2024年全球半导体市场增长18.1%，AI和数据中心成核心驱动力(2025-02-07)
2024年，全球存储芯片市场迎来了显著复苏，收入同比增长71.8%，占整体半导体市场的25.2%。其中，DRAM收入增长75.4%，NAND收入同比增长75.7%。高带宽存储器（HBM）的营......
Gartner：2024年全球芯片市场规模将增长18.8%(2024-11-03 10:08:39)
收入需要增长到训练投资的倍数。”
不过，最热门的产品可能仍然是高带宽存储器(HBM)DRAM，预计其收入在2024年将增长284%以上，在2025年将增长70%，分别达到123亿美元和210亿美......
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元(2024-04-10)
）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。
尹锡悦提出的目标是，到2030年，韩国......
PC要来了！芯片龙头海力士终于盈利了！(2023-10-26)
行业自去年以来一直处于下滑态势。分析师们预测，销售数据存储所需的NAND闪存芯片业务可能在第三季度亏损约2万亿韩元。然而，在高带宽内存（HBM）芯片方面需求却保持稳定。
SK海力士公司领先于竞争对手开发了HBM3芯片，并与......
美股周四：三大股指全线下跌，特斯拉跌近5%，京东跌逾11%(2023-03-10)
达克指数收于11338.35点，跌幅2.05%。
大型科技股普遍下跌，奈飞跌幅超过4%，谷歌跌幅超过2%，苹果、亚马逊和Meta跌幅超过1%。
芯片龙头股普遍下跌，英伟达和高通跌幅超过3%；英特......
73亿美元，韩国将推半导体产业支持计划(2024-05-14)
将在人工智能（AI）和半导体领域加大投资。韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，该国......
投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国(2024-04-11)
扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。
尹锡悦提出的目标是，到2030年......
HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元(2024-05-23)
HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元;
【导读】美光科技小幅上调2024年的资本支出预测，这家美国芯片制造商大力投资生产高带宽存储（HBM）半导体，以满......
2024年韩国芯片出口大增43.9%，创历史新高(2025-01-02)
全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片（HBM）在内的高端产品强劲需求推动了整体出口的强劲表现。
从目的地来看，韩国......
高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上(2023-06-21)
云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30......
SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底(2024-09-06)
SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底;
【导读】SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储......
全球两大存储厂新动作！(2024-06-21)
原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。
据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首......
机构：HBM全年供给增幅可达260%(2024-03-20)
%。
机构分析师表示，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸相比同容量、同制程的DDR5大35%~45%，然而良率（包含TSV封装良率）要低20%~30%。生产......
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货(2021-08-26)
等劲敌，为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器（HBM）十倍以上的高速带宽及数倍容量，为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。
力晶集团昨（25）日透......
三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片(2024-03-28)
三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片;
【导读】三星电子正在高带宽存储（HBM）市场迅速占据一席之地。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片，可能......
存储产业寒冬将至：金士顿已率先启动降价策略！(2024-09-29)
称，全球第一大存储模组厂商金士顿已经启动了降价策略，开始对中低级产品进行甩卖清库存。
业内人士透露，除了高带宽存储器(HBM)和数据中心SSD因AI需求大增外，消费性电子市场表现疲软，旺季......
掘金AI浪潮 ，存储大厂如何各显神通？(2024-07-26)
是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。TechInsights报告预测，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及对NAND闪存使用量的增长，存储市场已经全面复苏。在此......
存储芯片厂商持续减产，DRAM价格止跌(2023-08-01)
DDR4 8Gb价格大跌45%、4Gb价格大跌50%。为了拯救存储芯片市场，存储芯片大厂铠侠、美光、SK海力士陆续宣布减产，今年4月，存储芯片龙头......
HBM需求出现下降迹象(2024-09-02)
Blackwell中安装的高带宽存储器(HBM)数量也将减少。
Blackwell B100和B200预计将配备两个GPU。连接最多8个8层HBM......
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