2024年全球半导体市场增长18.1%,AI和数据中心成核心驱动力

发布时间:2025-02-07  

这一显著增长主要得益于数据中心应用的强劲需求,尤其是图形处理单元(GPU)和人工智能(AI)处理器的推动。

2024年全球十大半导体供应商(按收入计算)(百万美元) 来源:Gartner

具体来看,在2024年全球十大半导体供应商中(按收入计算)中,三星电子以665.24亿美元的收入重新夺回了全球第一的位置,其收入同比增长了62.5%,市场份额占比达10.6%。这一增长主要得益于存储设备价格的强劲反弹,尤其是高带宽存储器(HBM)和高密度DDR5的销量增长。三星电子的HBM3E产品在2024年第三季度开始大规模生产和销售,第四季度已向多家GPU厂商及数据中心厂商供货,销售额超过了HBM3。其16层产品正处于客户送样阶段,HBM4预计在2025年下半年大规模量产,进一步巩固其在存储领域的优势地位。

英特尔在2024年跌至第二位,其半导体收入为491.89亿美元,同比增长仅为0.1%。尽管其AI PC市场和酷睿Ultra芯片组有一定的增长,但其AI加速器产品和整体x86业务表现不佳,未能弥补其他领域的不足。其2024财年整体营收为531亿美元,同比下降2%,全球裁员15%并削减资本支出,以应对财务压力。

与此同时,英伟达的表现尤为突出,其2024年半导体收入同比增长84%,达到460亿美元,排名上升至第三位。英伟达在AI芯片、训练模型及生成式AI解决方案上的持续创新,使其在市场竞争中脱颖而出,尤其是在数据中心和AI应用领域。其2025财年第三季度财报显示,该季度营收达351亿美元,同比暴涨94%,环比增长17%,第四季度预计营收为375亿美元,上下浮动2%,相比第三季度预计环比增长70%。

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2024年,全球存储芯片市场迎来了显著复苏,收入同比增长71.8%,占整体半导体市场的25.2%。其中,DRAM收入增长75.4%,NAND收入同比增长75.7%。高带宽存储器(HBM)的营收增长尤为显著,2024年HBM收入占DRAM总收入的13.6%,预计2025年将进一步提升至19.2%。2025年HBM收入预计增长66.3%,达到198亿美元。相比之下,2024年存储以外的半导体收入仅同比增长6.9%。

得益于存储市场的复苏,SK海力士和美光科技的排名也大幅上升。SK海力士2024年半导体收入预计达428.24亿美元,同比暴涨86%,排名升至全球第四。美光科技2024年半导体收入预计为278.43亿美元,同比暴涨72.7%,排名从第12位跃升至第六。AI市场对HBM的旺盛需求是其增长主因。

其他厂商的表现也值得关注。高通2024年半导体收入为323.58亿美元,同比增长10.7%,排名降至第五。博通2024年半导体收入预计为278.41亿美元,同比增长7.9%,排名下滑3位至第七。AMD2024年半导体收入预计为239.48亿美元,同比增长7.4%,排名下滑1位至第八。苹果公司2024年半导体收入预计为188.8亿美元,同比增长4.6%,排名升至第九。英飞凌2024年半导体收入预计为160.01亿美元,同比下滑6%,排名下滑1位至第十。

Gartner预计,2025年全球半导体市场将继续增长,总收入将达到7050亿美元。AI和数据中心应用将继续成为主要驱动力,尤其是HBM市场,预计其收入将增长66.3%,达到198亿美元。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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