韩媒报道，近日韩国财政部长崔相穆表示，为提高韩国半导体产业的竞争力，建立半导体生态系统比什么都重要。为此，韩国将推进超过10万亿韩元（约合73亿美元）的半导体支援计划。

据悉，该计划将涵盖半导体产业全领域，包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂（IC设计）等领域，另外韩国相对薄弱的半导体后端工艺领域有望是重点补贴对象。

韩国可能会采用间接支援，而非直接投入财政资金的方式推动半导体产业发展。韩国正在讨论通过产业银行的政策性融资或由财政、民间、政策性融资共同出资建立基金等多种方式，具体方案细节将在之后公布。

业界认为，虽然不是直接投入资金支持的项目，但韩国针对半导体产业制定大规模政策项目尚属首次，此举旨在持续提升半导体竞争力。

值得一提的是，今年4月，韩国总统尹锡悦对外表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域加大投资。韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。

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