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国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展; 据中信建投披露，上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。 根据官方信息，上海......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。 公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展; 近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中......
小米再“搅局”！靠这个打造“年轻人买得起的SUV”;在8月的雷军个人年度演讲中，这位小米掌舵人首次披露了小米汽车的最新进展，带来了One More Thing。 雷军介绍，自动......
赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展;近日，赛微电子动态频频，其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。 4月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌......
财报 半导体IPO最新进展 晶圆代工消息不断 1 先进封装风口继续 7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT......
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了;近日，兆易创新接受了近200家机构的调研。在调研中，兆易创新就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展......
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。 1月10日，上交......
的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击 5 四家企业IPO新进展 近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展......
院和清华大学就在该领域不断钻研，逐步突破...详情请点击 6 半导体IPO新进展 近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制造、封测......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上，展锐分享了其消费电子5G产品最新进展，并发......
，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。 23家企业成功上市......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 三星存储芯片二期项目新进展 近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 三星(中国)半导......
，此次共同演说内容，主要包含对Arm SystemReady认证计划的最新进展及Arm对的贡献，并阐述NVIDIA致力于建立符合SystemReady规范的NVIDIA Grace服务......
欣旺达钠离子电池最新进展：已处于测试验证环节;锂价高企，锂矿难求，动力电池供应商绞尽脑汁都想走出一条新路。 欣旺达在11月18日回答投资者提问表示，公司......
全球首款8GB内存手机真机图赏：流畅到爆！;全球首款8GB内存手机，就这么来了，当然它真正上市最快要等到4月份。 现在，国外媒体已经抢先放出了华硕ZenFone AR的真机图上，整机......
产品包括功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。 今年3月10日，华润微发布投资者关系活动记录表，对外透露了公司业务最新进展。 产能方面，华润微表示，公司12吋产线将在今年年底贡献产能，将用......
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
苹果又重新开始生产基于自研软件驱动的汽车，业内消息从2024年到2028年都有。之前苹果和现代起亚集团在协议如何量产该车，但后来因为各种原因取消。 去年的时候，苹果的Titan项目再次重组其团队，最新进展......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据;　　9月6日，深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。 　　根据......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，产业重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4，引爆全场！ 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸......
捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响;4月25日，捷捷微电表示，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目、高端功率半导体产业化建设项目（二期）、“电力......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
完成后将调整菜鸟的部分业务，以更好地实现与淘天集团和阿里国际数字商业集团的战略协同，并支持菜鸟对其全球网络进行长期略拓展。 公告显示，阿里巴巴集团将于香港时间今天晚上（美东时间早上） 9:30 召开电话会议讨论上述最新进展......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要 存储器均价跌幅预测更新 两大晶圆代工厂Q1财报出炉 近10家公司IPO进展披露 MLCC迎来拐点？ 一批半导体产业项目迎新进展......
激光雷达：国外深陷“破产潮”，国内蓬勃崛起; 11月9日，激光雷达上市公司Quanergy宣布启动退市程序。Quanergy退市是因为市值不足1500万美元达到一定天数，退市前，Quanergy市值......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展;3月24日，据上交所披露公告显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）将于3月31日科创板首发上会。 资料显示，复旦......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星......
雷达很难上车，导致激光雷达公司日子不太好过，去年9月德国激光雷达公司Ibeo申请破产，11月激光雷达上市公司Quanergy退市，几乎同时全球激光雷达第一股Velodyne和Ouster两家上市......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
）计划尚无最新进展，并拒绝就上市程序置评。 上述知情人士表示，贝恩的目标是通过出售股票来收回资本，而铠侠计划通过发行新股来筹集资金。 业界周知，铠侠曾经是东芝的内存业务部门，东芝......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…;“芯”闻摘要 DRAM厂最新营收排名 英伟达最新财报解读 大厂角逐先进封装 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程;“芯”闻摘要 第四季MLCC出货比值预估 中芯、华虹最新财报曝光 半导体科创板新动态 第三代半导体企业“大丰收” 又一批半导体项目迎新进......
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......

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