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康资金链持续处于相当安全且健康的水平，疫情期间员工薪资会正常发放。 为了加速复工复产，富士康郑州厂3次祭出了针对入职及返岗激励资金，积极冲刺产能。最新一次的措施针对新进员工，即新......
赛微电子北京MEMS产线Q2正式生产，下半年月产能或达5000片;2月2日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展......
加速复工带动产能，郑州富士康分别面向新进员工以及iDPBP事业群推出“防疫返岗激励奖”，奖金为3000元/每人，但仅进行一天就暂停。在上周五（21日），新版本的激励措施将iDPBP事业......
投资100亿！比亚迪电池项目投产在即;1月10日，据报道，近日徐州比亚迪刀片动力电池项目首批生产设备进场，预计2024年4月份投产。 投资100亿 徐工弗迪项目新进展 据介绍，目前......
近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展，涉及领域涵盖功率半导体、材料、设备、封测等。 据中......
快速的版本迭代，推出了瞄准商业落地的开普勒K2机器人。先行者K2的具身智能软件在动态智能感知、智能任务规划、全身协同操作、自主训练学习、自主智能移动等方面取得了全面进展。通过基于云端大模型的大脑 + 具身......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导......
出了一系列激励、招新补贴措施，国际电子商情此前曾做了相关报道。 而作为富士康首批顺利复工的工厂——郑州厂目前是苹果手机最大的组装工厂，由于其复工复产进度直接影响了苹果手机的产能，该厂为此多次面向员工和新进......
今年5月，恒大汽车宣布有神秘买家有意买下恒大集团等共同持有的恒大汽车58.5%股份，从而增加为该公司提供新的信贷额度来支持生产的机会。不过，据恒大汽车7月26日更新进展称，截至目前，潜在......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
开普勒通用人形机器人先行者K2在GITEX GLOBAL 2024首度公开亮相; 10月14日至18日，全球性的大型科技盛会GITEX GLOBAL 2024在迪拜盛大举行，本届GITEX汇聚......
总投资213.8亿元！紫光等6大先进制造项目落地郑州;据新华社报道，4月22日上午，郑州市政府与紫光集团等企业举行集中签约仪式，总投资额213.8亿元的6个先进制造业项目落地郑州。 据了解，昨日......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
一周以来，苹果最大代工厂富士康近期也开始加大招聘力度。其中，作为苹果手机主要生产基地的富士康郑州厂，日前针对负责手机组装等业务的iDPBG事业群已经启动了合伙人计划，符合资格的内部推荐求职者，最新......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。 另外，今年以来，多家科创板上市公司的汽车芯片相关研发及产业化再融资项目，纷纷取得新进展。 ▌功率半导体需求旺盛 有龙头称尚未考虑提价 功率......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
富士康辟谣，郑州园区2万人确诊严重不实;近日，部分媒体传出消息称鸿海旗下富士康郑州厂近日爆发大规模感染，约有2万人确诊。10月26日，富士康科技集团发布声明表示，网络流传的“郑州......
郑州富士康淡季招工扩产，智能手机未来能否好转？;2022年第一季度是消费电子传统淡季，加上高通货膨胀因素影响，以智能手机为代表的消费电子市场需求更是进一步降低。 淡季之下，郑州......
使得开销迅速上升。所以，如何帮助让用户节省开销就显得尤为重要了。 中科驭数最新推出的K2-Pro便能够为提升数据中心的网络吞吐量，降低传输延迟，提高数据传输效率，同时为云计算、智能计算、高性......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发 中国，北京......
个组件到全系统解决方案，采埃孚提供符合最新GSR标准所需的所有系统。通过利用跨部门技术转让能力，采埃孚还能够开发ADAS技术的新进展，将安全系统的创新推向新的高度。 图片来源：采埃孚 采埃孚ADAS技术......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。 公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
揭牌、签约！上汽、奇瑞加码动力电池;近日，上汽集团、奇瑞汽车传来新消息，上汽旗下子公司揭牌仪式举行，相关项目建设中，奇瑞汽车与电池企业签署合作协议： 上汽集团：上汽动力科技（郑州）有限......
铠侠北上市新NAND闪存工厂大楼竣工;8月1日，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）宣布，其位于日本岩手县北上市工厂Fab 2（K2）已于7月完工。 据悉，K2是日本岩手县北上市的第二家NAND......
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
二走线结构 (20) 连接；第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接...详情请点击 5家半导体企业IPO新进展 4月7日，英集......
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展;北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，展示了架构与安卓体系融合的最新进展：基于原型曳影1520，在安卓12（AOSP）上成......
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展; 北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！; 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。 据悉，参议院投票通过后，仍需......
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。 会议......
中科驭数宣布DPU芯片K2成功点亮，采用28nm工艺制程;近日，DPU芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮。据介绍，K2采用28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟......
rs=P2^6; // 数据命令选择 sbit rw=P2^5; //读写选择 sbit e=P2^7; //使能 sbit k1=P3^3; //模式 sbit k2=P2^1; //加 sbit......
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。 对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产，绍“芯”版图正不断扩大。 而近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。 据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
2024年开发者大会上提供了PCIe 6.0最新进展，表示PCIe 6.0的初步一致性测试原定于今年3月开始，但被推迟到第二季度。目前，并没有消费平台课支持PCIe Gen 6，如英特尔和AMD的最新......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光;近日，芯导科技披露业绩快报，2021年该公司实现营业收入4.76亿元，同比增长29.13%；归母净利润1.14亿元，同比增长54.38......

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