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东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。
据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江......
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国产光刻机最大的希望!上海微电子上市最新进展(2023-11-15)
国产光刻机最大的希望!上海微电子上市最新进展;
据中信建投披露,上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市,中信建投是其辅导机构。
根据官方信息,上海......
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获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。
微信公众号“马鞍......
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日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来(4月13-15日)(2023-03-31)
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来(4月13-15日);
展会介绍
2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心(N1-N5&W5......
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科创板上市最新进展,普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展,普冉半导体提交注册;据上交所信息显示,近日,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉半导体”)的科创板IPO迎来最新进展,其审核状态已于3月19日变更为“提交......
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大华股份与京东科技签署战略合作协议(2023-06-25 14:27)
大华股份与京东科技签署战略合作协议;近日,大华股份与京东科技信息技术有限公司(以下简称"京东科技")签署战略合作协议。双方围绕生态合作共拓、企业高质量发展、产业赋能等进行了深入分享与交流。
双方......
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大华股份与京东科技签署战略合作协议(2023-06-25)
大华股份与京东科技签署战略合作协议;近日,大华股份与京东科技信息技术有限公司(以下简称"京东科技")签署战略合作协议。双方围绕生态合作共拓、企业高质量发展、产业赋能等进行了深入分享与交流。
双方......
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北电集成增资至200亿,投建330亿元12英寸产线项目(2025-02-06 10:12)
去年11月,京东方曾发布公告称,拟通过下属全资子公司天津京东方创投与燕东科技、亦庄科技、中发贰号基金、亦庄国投、北京国管、国芯聚源共同向北电集成增资199.9亿元,用于投资建设北电集成12英寸......
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增资近200亿!北京芯片大动作(2024-11-18)
%,其次亦庄科技持股比为20%,亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%,京东方A子公司天津京东方创投与中发贰号基金、国芯聚源持股比将各为10%,北京电控的直接持股比将降至0.05%。
该项......
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国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期,国内五家企业IPO迎来最新进展,成都华微科创板IPO注册申请,设备供应商源卓微纳拟A股IPO,半导体封测厂商华宇电子,国产SSD主控......
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晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括芯片设计公司安凯微电子、新相微和慧智微、晶圆代工厂商晶合集成和中芯集成、封测企业颀中科技以及材料公司中船特气等。
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中船特气、颀中科技上市
4月......
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俄乌冲突对产业影响解读;NAND Flash厂商营收排名;盛美再接大单(2022-02-28)
表现仍较2020年显著增长,产业营收达686亿美元,年增21.1%,上升幅度自2018年以来位居第二高...详情请点击
东科半导体氮化镓项目即将竣工
近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马......
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多条12英寸晶圆产线,正式投产!(2025-01-02 12:47:48)
晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位,2024年年末之际,润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态,另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展......
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日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
半导体产业正处于快速发展期。
半导体设备是半导体产品制造的基础,也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商,日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术,最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
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北京再建一座12英寸晶圆厂!(2024-11-19)
国管持股比分别将为12.50%,京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%,北京电控的直接持股比将降至0.05%。增资完成后,燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议,实际......
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8家半导体公司披露IPO最新进展!(2024-10-10)
8家半导体公司披露IPO最新进展!;今年以来,受到证监会新政影响,整体上市数量有所下降,但半导体领域依然有珂玛科技(8月16日)、龙图光罩(8月6日)、欧莱新材(5月9日)、灿芯股份(4月11日......
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中国信通院承接工信部大模型公共服务平台建设工作,联合 360、京东、商汤等(2023-10-20)
科学院信息工程研究所、三六零科技集团有限公司、上海商汤科技开发有限公司、京东科技信息技术有限公司、北京智谱华章科技有限公司、佳都科技集团股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所联合体)以第......
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2024光博会惊现:颠覆性低价AR波导片,成本仅数元(2024-09-09)
出了新一代高性价比的AR光学模组,这为AR眼镜的大规模生产与应用打开了全新的可能,为实现AR眼镜的普及化、日常化及全民消费奠定了坚实的基础。
9月11日至13日,谷东科技将携最新......
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从消费到汽车/工业等领域,氮化镓进一步撬动市场!(2023-03-15)
于通信基站、数据中心(DC)、工业机器、飞行机器人(无人机)等领域。最早将在2023年内开始供应样品。
国内GaN动态:6大项目开工/投产
另外,我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展......
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从消费到汽车/工业等领域,氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
另外,我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展,包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
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TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态(2024-05-20)
全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击
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五家企业IPO迎来最新进展
近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性......
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增资199900%!北京12英寸集成电路将再上一层楼(2025-02-06)
英寸集成电路生产线,早已“埋线”
早在2024年11月,京东方发布的公告为此次增资埋下伏笔。公告显示,京东方拟通过下属全资子公司天津京东方创投与燕东科技、亦庄科技、中发贰号基金、亦庄国投、北京......
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泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展(2022-03-21)
些应用场景拓宽了料号的开发。
2021年业绩较优 光刻工艺技术获新进展
泰晶科技1月26日发布业绩预告,预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元到2.65亿元,同比......
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上半年净利56.75万元,江波龙披露交易标的力成科技(苏州)财务数据(2023-09-07)
上半年净利56.75万元,江波龙披露交易标的力成科技(苏州)财务数据; 9月6日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。
根据......
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年度盘点 | 半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?(2024-01-15)
,市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展,未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中,材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及,应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
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半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?(2024-01-16)
在资本市场高歌猛进的存储与化合物半导体两条赛道上,也有相关厂商传出新进展。
得益于国产替代以及企业级存储市场快速发展,我国企业级SSD存储厂商不断崛起,并持续受到资本市场青睐,2023年大普微与至誉科技传出拟在A股上市......
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TSS2024演讲干货分享;先进制程酝酿涨价;存储厂商新动作(2024-06-24)
的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击
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四家企业IPO新进展
近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展......
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毛利率持续走低,MRO市场或成分销行业新“突破口”(2023-12-20)
等11起经营者集中案反垄断审查。再者,事情又发生在京东工业申报上市之际。
从猎芯网开发及运营实体——猎芯科技的股权结构来看,目前,除实控人常江持有38.2383%的股份外,江苏聚成空间科技......
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谷东科技 2024 首款工业 AR 新品将于 3 月 30 日揭晓(2024-04-01)
品则以 " 轻、快、静、趣 " 为关键词。
据了解,谷东科技去年发布了最新产品 C2000 5G 防爆 眼镜。C2000 是谷东打造的 5G 防爆单目阵列波导一体式 AR 眼镜,是专......
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4家半导体厂商IPO最新进展一览(2024-04-01)
4家半导体厂商IPO最新进展一览;近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。
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黑芝麻智能再次冲击IPO
近日,Black Sesame......
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Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座(2023-05-08)
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发
中国,北京......
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DRAM营收排名;长电科技收购案新动态;8英寸碳化硅如火如荼(2024-08-19)
半导体、罗姆等大厂早早“卷”进了8英寸碳化硅赛场...详情请点击
3
长电科技收购案新动态
8月11日,长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展,此次......
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IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
前四家企业市值均为百亿级别,市值最高为龙旗科技。此外,有31家企业IPO迎来最新进展,其中上市辅导备案17家,4家已受理,3家已问询,2家过会,3家注册生效。另外10家企业终止IPO......
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BOE(京东方)发布2023年半年度报告 扣非单季净利润环比增长105%(2023-08-29)
BOE(京东方)发布2023年半年度报告 扣非单季净利润环比增长105%;8月29日,京东方科技集团股份有限公司(京东方A:000725;京东方B:200725)发布2023年半年度报告,2023......
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存储器均价跌幅预测更新;2家代工厂Q1财报;IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新;2家代工厂Q1财报;IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点?
一批半导体产业项目迎新进展......
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突发!阿里巴巴撤回菜鸟上市申请(2024-03-27)
完成后将调整菜鸟的部分业务,以更好地实现与淘天集团和阿里国际数字商业集团的战略协同,并支持菜鸟对其全球网络进行长期略拓展。
公告显示,阿里巴巴集团将于香港时间今天晚上(美东时间早上) 9:30 召开电话会议讨论上述最新进展......
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又一存储芯片厂商获得融资;半导体企业IPO进展(2024-01-02)
近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
12月18日,据上交所上市委公告,灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元,投建......
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五家企业IPO迎来最新进展!(2024-05-14)
五家企业IPO迎来最新进展!;近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展......
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科大讯飞、京东、臻像科技等企业建树人工智能产业(2022-12-04)
人工智能产业未来方向与趋势。
开幕式当天,众多院士学者、产业领袖、行业知名专家与生态开发者云集于此,共同探讨人工智能技术的最新进展和广阔应用前景。从源头技术创新,到平台产品升级;从产业数字化转型,到用......
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同比扭亏!爱康科技上半年净利润4616.13万元(2023-08-30 11:41)
同比扭亏!爱康科技上半年净利润4616.13万元;8月27日,爱康科技发布2023年半年度报告,报告期公司营业收入28.22亿元,同比增长16.92%;归属于上市公司股东的净利润4616.13万元......
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无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座,旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展......
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国内IPO收紧后,11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
国内IPO收紧后,11月这些半导体企业上市获最新进展;今年8月27日,国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,同时还对上市......
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科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展!(2021-12-08)
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展!;国际电子商情8日讯,科通芯城今(8)日发布公告,公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。
公告显示,该公司董事会已经宣布,联交所于2021......
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追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!(2022-08-05)
追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!;今年以来,在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下,曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测......
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多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4,引爆全场!
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸......
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Matter标准落地推进迅速 专家道中国智能家居行业现状(2022-11-08)
监测等应用场景中。
除CSA连接标准联盟分享Matter标准取得的最新进展情况外,联盟成员代表芯科科技、涂鸦智能、Aqara、欧瑞博和OPPO,分别......
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先进封装风口继续;安徽上海新政出台;晶圆代工消息不断(2024-08-05)
财报
半导体IPO最新进展
晶圆代工消息不断
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先进封装风口继续
7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT......
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【一周热点】DRAM价格预估;8英寸碳化硅芯片厂汇总;半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行,科创板发行审核进度有较明显提速,多家半导体IPO获最新进展,涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
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车规、工规MLCC市场火热,全球厂商抢攻高端市场(2022-05-18)
梯队企业MLCC扩产一览
除了头部MLCC企业外,二三梯队企业车规、工规MLCC产品扩产明显,部分项目获最新进展。
● 华新科早前斥资6.68亿元新台币向华东科技购买高雄加工区A15部分......
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张晋芳持股50.9%,深圳哈勃入股这家显示驱动芯片厂商(2021-08-03)
(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。
而近期,市场也传出了华为自研OLED驱动芯片的最新进展。报道指出,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计......
相关企业
;北京东科兴业科技有限公司;;
;讯舟科技上海分公司;;成立于1986年,专业无线模组方案商,上市公司
械及行业设备行业的佼佼者。本公司主要面向全球领域的市场,形成日东科技技术有限公司1984年在香港成立,2000年10月在香港股票上市,是专业电子设备制造商,在深圳及上海拥有生产基地。韩国
专业性强,技术力量雄厚。加工设备齐全,生产工艺可靠。 我公司拥有最新进口多功能高速贴片机及八温区无铅回流焊,日加工能力为2000张板,15万个元件。以全市最优的价格向客户朋友们提供高质量的产品服务。我们
品为后盾,创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系,帮助提升客户产品的竞争力,参与客户材料的设计,生产过程,尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作,共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
;良图科技上海有限公司;;
;泛越科技上海有限公司;;
;威光科技上海有限公司;;
;香港华菱科技上海分公司;;
;华虹科技上海瑞贝营销部;;