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东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
国产光刻机最大的希望！上海微电子上市最新进展; 据中信建投披露，上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。 根据官方信息，上海......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 微信公众号“马鞍......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）; 展会介绍 2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心(N1-N5&W5......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
大华股份与京东科技签署战略合作协议;近日，大华股份与京东科技信息技术有限公司（以下简称"京东科技"）签署战略合作协议。双方围绕生态合作共拓、企业高质量发展、产业赋能等进行了深入分享与交流。 双方......
大华股份与京东科技签署战略合作协议;近日，大华股份与京东科技信息技术有限公司（以下简称"京东科技"）签署战略合作协议。双方围绕生态合作共拓、企业高质量发展、产业赋能等进行了深入分享与交流。 双方......
%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与中发贰号基金、国芯聚源持股比将各为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。 该项......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控......
一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括芯片设计公司安凯微电子、新相微和慧智微、晶圆代工厂商晶合集成和中芯集成、封测企业颀中科技以及材料公司中船特气等。 1 中船特气、颀中科技上市 4月......
表现仍较2020年显著增长，产业营收达686亿美元，年增21.1%，上升幅度自2018年以来位居第二高...详情请点击 东科半导体氮化镓项目即将竣工 近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马......
晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展......
半导体产业正处于快速发展期。 半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际......
8家半导体公司披露IPO最新进展！;今年以来，受到证监会新政影响，整体上市数量有所下降，但半导体领域依然有珂玛科技（8月16日）、龙图光罩（8月6日）、欧莱新材（5月9日）、灿芯股份（4月11日......
科学院信息工程研究所、三六零科技集团有限公司、上海商汤科技开发有限公司、京东科技信息技术有限公司、北京智谱华章科技有限公司、佳都科技集团股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所联合体）以第......
出了新一代高性价比的AR光学模组，这为AR眼镜的大规模生产与应用打开了全新的可能，为实现AR眼镜的普及化、日常化及全民消费奠定了坚实的基础。 9月11日至13日，谷东科技将携最新......
于通信基站、数据中心(DC)、工业机器、飞行机器人(无人机)等领域。最早将在2023年内开始供应样品。 国内GaN动态：6大项目开工/投产 另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展......
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击 3 五家企业IPO迎来最新进展 近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性......
些应用场景拓宽了料号的开发。 2021年业绩较优 光刻工艺技术获新进展 泰晶科技1月26日发布业绩预告，预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元到2.65亿元，同比......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据;　　9月6日，深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。 　　根据......
，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
在资本市场高歌猛进的存储与化合物半导体两条赛道上，也有相关厂商传出新进展。 得益于国产替代以及企业级存储市场快速发展，我国企业级SSD存储厂商不断崛起，并持续受到资本市场青睐，2023年大普微与至誉科技传出拟在A股上市......
的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击 5 四家企业IPO新进展 近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展......
等11起经营者集中案反垄断审查。再者，事情又发生在京东工业申报上市之际。 从猎芯网开发及运营实体——猎芯科技的股权结构来看，目前，除实控人常江持有38.2383%的股份外，江苏聚成空间科技......
品则以 " 轻、快、静、趣 " 为关键词。 据了解，谷东科技去年发布了最新产品 C2000 5G 防爆 眼镜。C2000 是谷东打造的 5G 防爆单目阵列波导一体式 AR 眼镜，是专......
4家半导体厂商IPO最新进展一览;近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。 1 黑芝麻智能再次冲击IPO 近日，Black Sesame......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发 中国，北京......
半导体、罗姆等大厂早早“卷”进了8英寸碳化硅赛场...详情请点击 3 长电科技收购案新动态 8月11日，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次......
前四家企业市值均为百亿级别，市值最高为龙旗科技。此外，有31家企业IPO迎来最新进展，其中上市辅导备案17家，4家已受理，3家已问询，2家过会，3家注册生效。另外10家企业终止IPO......
BOE（京东方）发布2023年半年度报告 扣非单季净利润环比增长105%;8月29日，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2023年半年度报告，2023......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要 存储器均价跌幅预测更新 两大晶圆代工厂Q1财报出炉 近10家公司IPO进展披露 MLCC迎来拐点？ 一批半导体产业项目迎新进展......
完成后将调整菜鸟的部分业务，以更好地实现与淘天集团和阿里国际数字商业集团的战略协同，并支持菜鸟对其全球网络进行长期略拓展。 公告显示，阿里巴巴集团将于香港时间今天晚上（美东时间早上） 9:30 召开电话会议讨论上述最新进展......
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建......
五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展......
人工智能产业未来方向与趋势。 开幕式当天，众多院士学者、产业领袖、行业知名专家与生态开发者云集于此，共同探讨人工智能技术的最新进展和广阔应用前景。从源头技术创新，到平台产品升级;从产业数字化转型，到用......
同比扭亏！爱康科技上半年净利润4616.13万元;8月27日，爱康科技发布2023年半年度报告，报告期公司营业收入28.22亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润4616.13万元......
无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展......
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展;今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时还对上市......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。 公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4，引爆全场！ 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸......
监测等应用场景中。 　　除CSA连接标准联盟分享Matter标准取得的最新进展情况外，联盟成员代表芯科科技、涂鸦智能、Aqara、欧瑞博和OPPO，分别......
财报 半导体IPO最新进展 晶圆代工消息不断 1 先进封装风口继续 7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT......
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
梯队企业MLCC扩产一览 除了头部MLCC企业外，二三梯队企业车规、工规MLCC产品扩产明显，部分项目获最新进展。 ● 华新科早前斥资6.68亿元新台币向华东科技购买高雄加工区A15部分......
（现场应用工程师）、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。 而近期，市场也传出了华为自研OLED驱动芯片的最新进展。报道指出，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计......
技术盛宴！在Keysight World Tech Day 2023大会上，重磅行业嘉宾将与观众现场面对面，分享市场前瞻，畅想技术发展；技术专家将在分论坛演讲中进一步深入探讨前沿技术细节及最新进展；现场还有是德科技......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。 1月10日，上交......

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