资讯
厂商纷纷加码SiC衬底，又一项目量产(2023-12-11)
益于公司近十年的技术沉淀，其SiC设备研发进展较快，在2018年便成功研发出6英寸SiC晶体生长炉。
从2017年开始布局SiC领域至今，晶盛机电持续稳步推进技术研发，并通过6英寸SiC衬底片项目量产实现了产品......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川;12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志......
晶盛机电：获60.83亿元单晶炉订单 向下游CVD设备启航(2021-09-02)
合同签订充分体现了公司晶体生长设备的技术优势和先进性，进一步巩固公司产品的市场竞争地位。
同时，晶盛机电认为，公司与中环股份是210mm大尺寸光伏单晶硅片G12技术路线的引领者和实践者。通过与行业领先的上下游企业协同发展，共同......
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%(2024-01-19)
+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。
晶盛机电称，公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚......
晶盛机电：SiC生长设备自研自用，外延设备外销(2023-12-20)
晶盛机电：SiC生长设备自研自用，外延设备外销;12月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）生长设备为自研自用，对外销售SiC外延设备。SiC衬底......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
外延设备研究所所长刘毅博士表示，该产品历时两年的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。官微消息称，晶盛机电......
晶盛机电与双良硅材料签订两份《单晶炉买卖合同》，合同金额共计22.43亿元(2021-11-09)
）有限公司（以下简称“双良硅材料”）签订《单晶炉买卖合同》。晶盛机电向双良硅材料销售直拉单晶炉产品，合同总金额14.05亿元，分两期执行，其中一期总金额6.28亿元。
2021年11月，晶盛机电......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
晶盛机电与应用材料的相关交易中止(2022-03-24)
等终止协议签署日依据相关终止协议的条款被终止。
晶盛机电表示，本次交易终止不会对公司主营业务和财务状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。公司将继续聚焦主业，加强研发创新，丰富产品类别，顺应......
晶盛机电第25000台单晶炉下线(2022-12-29)
晶盛机电第25000台单晶炉下线;12月28日，晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式，标志着晶盛机电在单晶炉规模制造能力上达到全新高度。
晶盛机电表示，从“第1代全自动单晶炉到第5代新......
晶盛机电Q1营收19.52亿元同比翻倍(2022-04-29)
%。
数据显示，今年一季度，晶盛机电实现营业收入19.52亿元，同比增长114.03%；净利润4.42亿元，同比增长57.13%。
据了解，晶盛机电目前主要经营半导体材料生长及加工设备的制造，以及蓝宝石材料相关产品......
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地(2021-03-12)
密封件、管阀件等，产品被日本东京电子、日立国际电器、索尼、三星等企业采用，在半导体应用领域的设备部件制品企业得到应用。
晶盛机电表示，新公司成立后，双方......
晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世(2024-05-16)
继2020年晶盛机电创下750kg级晶体世界纪录后的再突破，并且在此之前已先后3次刷新自己创造的纪录。
资料显示，晶环电子主要业务为蓝宝石晶棒生产和加工，其生产的产品蓝宝石晶体（α-Al2O3）是一......
晶盛机电新一代金刚线生产项目投产 完善产业链配套(2022-11-11)
增效”的核心技术环节。
晶盛机电称，近年来，通过持续不断的研发创新，公司已掌握金刚线核心关键技术，拥有金刚线柔性定制和规模生产的能力，产品已具备从原材料、生产设备、技术路线到工艺制程、质量......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿;7月12日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。
业绩......
半导体设备订单量同比增长 晶盛机电预计2021年度净利润最高预增114.41%(2022-01-14)
半导体设备订单量同比增长 晶盛机电预计2021年度净利润最高预增114.41%;1月13日，晶盛机电发布2021 年度业绩预告的公告。
根据公告，晶盛机电预计2021年度......
晶盛机电：子公司鑫晶新材料第一只大尺寸石英坩埚正式下线(2021-09-17)
晶盛机电：子公司鑫晶新材料第一只大尺寸石英坩埚正式下线;9月16日，晶盛机电刚刚宣布，近日，在下属公司内蒙古鑫晶新材料有限公司（以下简称“鑫晶新材料”）车间，第一只大尺寸石英坩埚正式下线，标志......
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体(2022-09-02)
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
晶片的核心位错达到行业领先水平。
晶盛机电表示，自布局碳化硅衬底业务以来，公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线，于2022年成......
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售;5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售。
图片来源：深交......
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川(2022-02-28)
领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位；集成电路领域，在8-12英寸大硅片设备上，产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎100%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力。
晶盛机电......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶;据晶盛机电官微消息，7月20日，晶盛机电晶体实验室用自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉炉成功研出首颗12英寸硅单晶。
晶盛机电表示，这是......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司于1月5日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交......
晶盛机电第1000台金刚线切片机下线(2022-10-08)
晶盛机电第1000台金刚线切片机下线;近日，晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至......
晶盛机电：前三季营收净利增长均超80% 未完成半导体设备合同24.6亿元(2022-10-25)
晶盛机电：前三季营收净利增长均超80% 未完成半导体设备合同24.6亿元;10月25日，晶盛机电发布业绩报告称，2022年第三季度，公司实现营业收入30.93亿元，同比增长81.52%；归属......
晶盛机电子公司慧翔电液12英寸横向磁场首次突破5000Gs(2023-09-11)
晶盛机电子公司慧翔电液12英寸横向磁场首次突破5000Gs;近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标......
晶盛机电：预计前三季度净利润同比增长105%–125%(2021-10-15)
晶盛机电：预计前三季度净利润同比增长105%–125%;10月14日，晶盛机电发布业绩预告，预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元，比上年同期增长105......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备;10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
石三大主要半导体材料开展业务。在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备。
其中，碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光......
晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶(2023-01-13)
晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶;1月12日，晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产......
晶盛机电预计Q1净利润同比增长80.86%–103.47%(2023-04-17)
晶盛机电预计Q1净利润同比增长80.86%–103.47%;4月14日，晶盛机电发布2023年第一季度业绩预告。2023年1月1日至2023年3月31日，归属于上市公司股东的净利润为8亿元–9亿元......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了;为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也......
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%(2022-10-13)
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%;10月11日，晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告，公司......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进;12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
11月4日......
5家碳化硅相关厂商公布最新业绩(2024-10-28)
工艺。
其控股子公司晶丰芯驰正在全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。
晶盛机电Q3实现营收43.31亿，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备实现销售
10月23日晚......
加码半导体设备 晶盛机电向求是半导体增资5000万元(2021-02-09)
加码半导体设备 晶盛机电向求是半导体增资5000万元;2月8日，晶盛机电发布公告，公司第四届董事会第十次会议审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》，同意公司以自有资金5000万元......
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电预计上半年净利同比最高增至108.22%(2022-07-12)
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电预计上半年净利同比最高增至108.22%;7月11日，晶盛机电发布2022年半年度业绩预告，公司预计实现归母净利润10.80-12.50亿元，同比......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
晶盛机电披露碳化硅进展;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功......
应用材料公司(AMAT.US)与新加坡科技研究局(A*STAR)达成5年研发合作协议(2021-12-27)
材料公司正加强扩大全球合作范围。
此前媒体消息，2021年7月，应用材料与晶盛机电开展合作，双方拟通过向晶盛机电全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为15,000万美......
晶盛机电：受疫情影响，上虞厂区临时停产(2021-12-13)
晶盛机电：受疫情影响，上虞厂区临时停产;12月12日，晶盛机电发布关于公司受疫情影响部分厂区临时停产的提示公告。
图片来源：晶盛机电公告截图
公告显示，浙江......
半导体装备订单量同比快速增长，晶盛机电2022年营收106.38亿元(2023-03-15)
半导体装备订单量同比快速增长，晶盛机电2022年营收106.38亿元;3月14日，晶盛机电公布2022年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入106.38亿元，较上年同期增长78.45%；归属......
中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施(2021-06-21)
中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施;6月20日，晶盛机电发布公告，公司参股公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套......
晶盛机电与应用材料成立合资公司并收购应用材料相关资产(2021-08-02)
晶盛机电与应用材料成立合资公司并收购应用材料相关资产;7月30日，晶盛机电发布公告，为更好地落实公司发展战略，强化公司核心竞争力，公司拟与Applied Materials,Inc.（以下称“应用......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心......
晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务(2022-12-27)
晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务;据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破;6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯;近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8......
国产半导体设备实现关键突破！(2024-09-12)
上半年业绩“增收不增利”，晶盛机电解释，主要是材料业务产品价格下降导致毛利率下降，以及经营规模增加导致的折旧及摊销费用大幅增加。
第三代半导体碳化硅已逐步迈入8英寸时代，碳化硅设备和材料作为晶盛机电......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展;11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。
据悉......
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