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研发客服3月22日，晶盛机电发布公告称，公司与应用材料签署系列终止协议。
图片来源：晶盛机电公告截图
据此前公告，2021年7月30日，晶盛机电宣布拟与应用材料公司下属公司AppliedMaterialsHongKongLimited（以下简称“应用材料香港”）签署《投资协议》、《增资和认缴协议》。
公告显示，晶盛机电与应用材料香港通过向晶盛机电全资子公司浙江科盛智能装备有限公司（以下简称“科盛装备”）增资的方式成立合资公司，合资公司科盛装备拟合计出资1.20亿美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。
2021年11月，科盛装备接到通知，本次交易在申报相关政府审批时，意大利政府出具决议否决了本次交易，本次交易未能通过意大利外商投资（即“黄金权力法案”）审批。
晶盛机电表示，鉴于本次交易未能通过意大利政府黄金权力法案审批，本次交易的先决条件未能成就，经各方友好协商，公司及子公司科盛装备于2022年3月21日与应用材料公司、应用材料香港以及应用材料（中国）有限公司、应用材料（西安）有限公司签署系列终止协议，约定相关交易方于2021年7月30日签署的《合资协议》、《增资和认缴协议》、《股份购买协议》以及《中国资产购买协议》自该等终止协议签署日依据相关终止协议的条款被终止。
晶盛机电表示，本次交易终止不会对公司主营业务和财务状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。公司将继续聚焦主业，加强研发创新，丰富产品类别，顺应宏观经济环境及行业发展变化，持续推进国际化发展战略，提升公司的综合实力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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