加速碳化硅研发!晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

发布时间:2024-01-19  

1月19日,晶盛机电发布2023年度业绩预告称,预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元,同比增长50%~70%;扣除非经常性损益后的净利润42.2亿元~47.05亿元,同比增长50.36%~71.70%。

晶盛机电表示,报告期内,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,持续深化“装备+材料”的协同产业布局,搭建梯度合理的立体化业务与产品体系,各项业务取得快速发展。

晶盛机电称,公司加强研发创新,积极推出光伏创新设备,延伸半导体产业链高端装备产品布局;加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升;强化供应链管理,打造数字化精益制造工厂;大力开拓国际市场,提升组织管理能力;公司实现经营业绩同比快速增长。

自2017年,晶盛机电开始SiC晶体生长设备和工艺研发,相继成功开发6英寸、8英寸SiC晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。

在SiC设备方面,2023年2月4日,晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备。与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。

在SiC材料方面,2023年11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动。此次签约项目总投资达21.2亿元。

2023年12月5日,晶盛机电调研纪要称,公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。同月19日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅(SiC)生长设备为自研自用,对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利润情况受其市场价格、综合成本等因素影响,随着公司长晶及加工技术、成本控制的不断优化,预期未来利润将因此受益。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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