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研发客服据智通财经网报道，近日，应用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下属全球性研究机构微电子研究所(IME)签署了为期五年的研发合作协议，包括新加坡微电子研究所先进封装中心的扩建。
根据协议，将投资2.1亿元用于新兴3D芯片集成技术在材料、设备和工艺技术方面的突破。据悉，近段时间，应用材料公司正加强扩大全球合作范围。
此前媒体消息，2021年7月，应用材料与晶盛机电开展合作，双方拟通过向晶盛机电全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为15,000万美元对应人民币金额。其中晶盛机电以等值于9750万美元增资并持有科盛装备65%股份；应用材料香港以美元现汇增资5,250万美元，增资完成后持有合资公司35%股份。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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