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研发客服近日，晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。
晶盛机电表示，作为行业领先的掌握G12大硅片切片技术的供应商，此次下线的第1000台金刚线切片机，历经两次技术迭代升级，设备性能和功能均得到大幅提升。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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