资讯
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
用。
公开资料显示，英特尔的两大主要专业封装技术是EMIB和Foveros。其中，Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对面堆叠封装技术......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
了良好的政策支持，中央和地方的集成电路产业基金陆续成立，国内集成电路产业迎来新的发展高潮。
国家重大科技专项（02专项）的不断实施，国内先进封装技术......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
技术的主流底层封装技术主要由台积电、ASE、Intel主导。
目前可用于Chiplet封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装技术，其中，2.5D封装技术发展已经非常成熟，并且......
探索中国存储器产业发展道路(2017-03-15)
要是用于存储芯片所使用的工艺决定的。“更小的封装，更小的引脚是存储器封装未来的必然趋势。”E.Jan Vaedaman 女士表示。
然而现在的封装技术很难达到这样的要求，“采用TSV 封装的3D IC 设计虽然能够解决封装......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
挑战有独到的见解。
在MTS2022峰会上，何洪文介绍了包括POPt技术，3D TSV技术，Hybrid bonding技术等先进封装技术现状及挑战。
对于POPt技术，主要挑战为wafer......
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂(2024-04-18)
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂;4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
和功能集成达到新高度。
3D SoC（包括die-to-wafer和die-to-die混合封装）则被看作是10μm以下pitch技术的下一个突破点。作为前端封装技术，这使......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
善的工艺也都需要好的材料来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"
他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料很早就开始了在先进封装......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
半导体有能力提供从2.5D封装设计、到硅转接板晶圆制造、到2.5D组装成套一站式解决方案，并已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。未来我们将凭借工艺经验，面向Chiplet等前瞻性技术，开发......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
久台积电刚刚开启了先进后道Fab 6工厂（Advanced Backend Fab 6），针对前道3D堆叠SoIC技术（包括CoW和WoW）和后道3D封装技术(InFO和CoWoS）做产能扩充。这家......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来有望在全球半导体先进封装......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
的半导体产品提供了庞大且具成长力的发展空间。作为国内半导体封测领域龙头，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
更快；而3D封装技术是直接实现硅片或者芯片之间的多层堆叠。
先进封装分为两个方向：
i. 小型化：3D封装突破传统的平面封装的概念，通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储容量的倍增，进而提高芯片面积与封装......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
产品。
本文将重点介绍一下，当前的主流的一些先进封装技术，如晶圆级封装（WLP，Wafer level packaging）、晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封装、2.5D以及3D......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。
......
IDC发布2024年全球半导体市场八大预测(2023-12-21 09:32)
/3D封装市场爆发式增长，2023年至2028年CAGR将达22%半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，将继续推进摩尔定律（Moore’s Law）的边......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
把以前分散在板级的多颗计算芯片、存储芯片、IO芯片进行整合，而多维立体的先进封装技术，如2.5D和3D技术则能够实现更小的体积和更小的功耗。英特尔就曾实现将至强处理器、独立显卡GPU和HBM通过先进封装技术......
通富微电：上半年净利润同比大增259.67% 2.5D/3D封装产品技术已完成立项(2021-08-31)
微电称，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破，对于国家集成电路封测领域突破“卡脖子”技术......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
先进制程节点的发展，往晶体管尺寸微缩方向发展。第二，通过先进封装将不同芯片通过3D、2D、5D堆叠的方式进行高密度互连，从而实现系统级芯片性能的提升。
吕超指出，在先进封装2.5D、3D TSV先进封装技术......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
，2021年7月，长电科技推出的XDFOI多维先进封装技术，就是一种面向小芯片的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
电总裁魏哲家指出，“客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素”。先进封装的出现，让业内看到了通过先进封装技术......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
性能会一些影响。
总结：如下图所示，光芯片和电芯片之间共封装技术是下一代技术的重点研究方向。然而，不同的封装形式，有着不用的优劣，2.5D、3D封装在不同厂家都有研究，功耗、互连性能都对何种封装......
台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向加入(2022-10-27)
提供全方位的一流解决方案和服务。
台积电官网资料截图
“3D硅堆叠和先进封装技术打开了芯片级和系统级创新的新时代大门，其需要广泛的生态系统合作，以帮助技术设计人员找到最佳路径，”台积电研究员兼设计和技术......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？;近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-25)
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-26 09:52)
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一技术......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片封装技术......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装;
【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
汽车Chiplet面临标准混战(2024-02-04)
据说英伟达已开始下单英特尔。
三星虽然一直号称有2.5/3D封装技术，但却没有一个客户，而台积电的CoWoS产能持续吃紧。三星的2.5D/3D的晶圆级封装可以等同于无，传统的封装厂家所占利益微小，90%的利......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
当前正备受市场青睐，与此同时，台积电还将大力发展SoIC封装技术，据悉，台积电目前已经整合封装工艺构建3D Fabric系统，其中分为3个部分：3D堆叠技术的SoIC系列、先进封装CoWoS系列......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25 15:15)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
2020年实现了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。
三星计划，在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出比X......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
EMIB、3D Foveros等几种先进封装技术，力图通过2.5D、3D和埋入式等多种异构集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的目标。
2017年始，英特尔开始导入EMIB封装，第其......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12 15:12)
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术;据业内消息，近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果，其中有可将密度再提升10倍的3D封装技术。Intel组件......
长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28)
增值业务，相关收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
日，圣何塞——在今天举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
，一颗完整的现代芯片，单个die是远远不够的，需要将多个die封装在一起，而这之中的封装方式便是2D，2.5D，3D封装。
2D封装技术
最简单的办法，便是最简单的“2D封装”，即：将多颗die......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
先进封装技术的芯粒集成可以有效解决这一问题。中科芯微系统制造平台以扇出型先进封装技术为工艺主线，具备RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆叠等高密度集成能力，可以......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
的突破成本和可靠性挑战巨大，基于2.5D/3D先进封装技术的芯粒集成可以有效解决这一问题。中科芯微系统制造平台以扇出型先进封装技术为工艺主线，具备RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆叠......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。
资料显示，2023年6月，三星启动了2.5D和3D封装技术......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
封测等。
随着市场对先进封装技术不断提出新的要求，封测大厂们正在加强布局技术研发。其中，力成科技已与华邦电子签订合作开发2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先进封装......
Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世(2021-09-23)
已经Tape In，2023年正式问世。
对于Meteor Lake处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
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