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项目保持不变。 此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载......
机电称，本次向特定对象发行股票募投项目与前次非公开发行股票募投项目不同。本次募投项目是发行人围绕公司主营业务进行一定的延伸，契合产业发展趋势以及国产替代的方向，公司......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域;1月28日，富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示，富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股......
公司总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%，即不超过96,029,542股（含本数），并以中国证监会的核准文件为准。 至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者，定增募资......
集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 公告显示，本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，最终发行......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片;3月12日，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募资......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单;11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。 据披露，露笑......
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过;近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行......
上升56.23%；单季度归母净利润4995.99万元，同比上升20.8%；单季度扣非净利润3916.47万元，同比上升146.19%。 北方华创85亿定增落地 11月2日晚间，北方华创披露非公开发行......
亿元，新增税后利润4.45亿元。 此外，通富微电拟将本次非公开发行募集资金中16.50亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力，满足......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行......
中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元......
纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。 深南电路定增落地 大基金认购3亿元 2月9日晚间，深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书，报告书显示此次发行对象最终确定为19家，募资总额25.5亿元，主要......
上,早在去年北汽蓝谷便已经着手谋划本次定增募资。2022年7月,北汽蓝谷首次披露新一轮非公开发行股票发行预案。今年2月,北汽蓝谷正式向上交所递交融资申请。直到今年4月,公司新一轮的定增事项临门一脚,最终......
，北方华创披露其2021年度非公开股票预案。 北方华创定增募资85亿元 预案显示，北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过85亿元，扣除发行......
集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 公告显示，本次非公开发行......
构架多元化国际化投资者结构， 长电科技完成50亿元定增项目;集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。  本次50亿元人民币非公......
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过;9月23日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股......
存储表示，此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。 封面图片来源：拍信网......
半导体等领域订单均处于产销两旺的状态，本次定增募资扩大产能也属于有的放矢。 封面图片来源：拍信网......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能......
需求旺盛！宏达电子拟定增募资10亿元加码主业;行业需求旺盛背景下，电子元器件企业宏达电子(300726)拟定增募资10亿元加码电子元器件和电路模块主业。 6月6日晚，宏达电子出炉定增......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日，北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）发布公告，公司拟定增募资不超过11.35亿元，在扣除发行......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资......
核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。 根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案，该公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片......
序号：211520）。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查，认为该申请材料齐全，对该行政许可申请予以受理。 公告表示，公司本次非公开发行股票事项尚需中国证监会的核准，能否......
北方华创85亿元定增获证监会审核通过;日前，北方华创发布公告称，7月26日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行......
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目;11月14日晚间，众合科技发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次发行......
期首日。 对照紫光国芯的定增方案（修订后），此次该公司计划非公开发行股票数量为29.59亿股，几乎是当前总股本5倍，远超过新规中“拟发行股份不得超过发行前总股本的20%”的条件。 另外，此次非公开发行......
中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维存储表示，此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。 01 国产替代空间巨大 本土......
对象为包括公司控股股东姚力军在内不超过35名符合中国证监会规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织。本次非公开发行股份不超过16.52亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。 实控......
级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维存储表示，此次定增募资是......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金;11月17日，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。 2021年8月，利扬芯片启动非公开发行......
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理;10月21日，华为FPC供应商合力泰发布公告称，收到证监会《中国证监会行政许可申请受理单》，证监会依法对公司提交的非公开发行......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
四维图新完成定向增发：募资总额40亿元，发行3.2亿股，价格12.5元/股;四维图新发布了《非公开发行A股股票发行情况及上市公告书》（以下简称《公告书》），明确已经完成新增非公开发行A股股票。该公司确定发行......
微获得士兰明镓控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。而士兰明镓是士兰微本次定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体。 士兰......
的TCL中环，则遭到了深交所三轮问询。而在11月22日宣布定增募资获深交所审核通过的协鑫集成，此前也是将其募资金额从57.99亿元调整为48.42亿元。......
等行业，正扩展至新能源、半导体、电子信息等新兴产业。其中，半导体用电子气体更是行业当下布局的热点。 2022年3月，金宏气体就公告，拟将2020年首次公开发行募资项目之一变更为“眉山......
四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片;2月22日，四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告，四维图新已完成定增。定增结果显示，本次非公开发行新增股份3.2亿股，发行......
芯朋微：拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。 根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股......
北方华创85亿定增落地 大基金二期认购15亿;作为“国家队选手”，国家大基金的“一增一减”往往备受市场关注。 11月2日晚间，北方华创披露非公开发行A股股票之发行情况报告书暨上市公告书。本次定增发行......
级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维存储表示，此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。 近年......
月，协鑫集成发布非公开发行股票预案，拟募资60亿元。其中，34亿元拟用于芜湖协鑫20GW（二期10GW） 高效电池片制造项目、8亿元拟用于徐州协鑫10GWh智慧储能系统项目、18亿元......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过;12月13日，深南电路发布公告称，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行......
风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产;1月17日晚间，风华高科公告称，非公开发行股票申请获得证监会发审委审核通过。 2021年1月7日，风华高科发布2021年度非公开发行......
几家MLCC企业风华高科、三环集团、宇阳科技、微容科技、火炬电子、鸿远电子、宏达电子扩产动作明显。 风华高科 2022年1月17日晚间，风华高科发布称，非公开发行......
。 图片来源：斯达半导公告截图 此前，据了解，斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股（含本数）A股股票，募集资金总额不超过35亿元。 截止2021年11月03日，斯达半导本次发行......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 公司掌握16......
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目;12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行......

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