资讯
QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板焊盘设计的工业标准......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
必须允许安全焊接和电气连接。
PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定，或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。
2、焊盘......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）
焊盘......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
A：焊盘设计与布局不合理
①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
正是为了这一目的而制定的，它提供了一系列测试方法来表征PCB焊盘坑裂的敏感性，并为材料选择、设计优化和质量控制提供依据。
二、标准适用范围
IPC-9708标准......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘，
表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
对称布局但形状不同的Mark点设计
焊盘设计......
PCB设计师将在IPC APEX EXPO 2023上争夺设计冠军头衔(2022-09-14)
冠军。IPC设计竞赛由两场比赛组成--虚拟初赛和2023年1月24日在加州圣地亚哥的IPC APEX EXPO举行的三位顶尖选手的现场布局决赛。"设计标准和相关行业项目经理Patrick Crawford说......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
和布局可能会导致焊锡流动不畅或不均匀。合理的焊盘设计，如使用适当的焊盘形状和尺寸，并遵循焊接规范和标准，可以改善焊锡的质量。
5、板材质量问题
由于......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
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来源：AI电子时代
推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇
气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来 加工了，民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为 3 个等级。选择不同的等级，这些......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
在线路板上用丝印将公共端圈起来的方式来表示，或在第一脚附近写1。
为了规范线路板上元器件的焊盘、丝印、阻焊等要求，IPC组织颁布了2个与之有关的标准，分别为：IPC-7351......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南;
IPC-9502，即电子元器件的PWB（Printed Wiring Board，印制线路板）组装......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
要妥善处理。
适合SMC、SMD波峰焊接焊盘的图形，由于SMC 、SMD的封装形式的不同，各家公司给出的要素也是有所差异的。下面列举美国IPC标准中对SMT有关波峰焊接焊盘设计......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
安装会比较容易，并且可以防止 PCB移动
。
有更大的抓地力
六、IPC-7351邮票孔标准......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
。
有更大的抓地力
六、IPC-7351邮票孔标准
1、IPC-7351首选邮票孔
按照这个标准，
走线......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-29)
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压／供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
++，输入文件都携带重要信息，如层图像、电路板轮廓、IPC 网表、主图和层顺序。
规范中的任何混乱都可能在后期造成问题。但有些制造商偶尔会收到带有板层的 Gerber文件，有些文件甚至不匹配。在将设计......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
检查：
确保焊盘设计合理，间距适当，避免锡流入过孔等问题。
检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷，如脱裂、缝隙......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范;
IPC-4554规范，全称为“Specification for Immersion Tin Plating......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
对高密度集成电路的元件选定、电路布局、电路板类型以及焊盘设计进行改良，最终攻克了层层难关并实现了一体化。
在进行电机与ECU的一体化的同时需要挑战对控制性的改良。为了实现用电机辅助时能较自然地产生转矩，也同......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
和膏体的流变特性是确保锡膏印刷的关键参数。一旦钢网开孔被膏体填满，脱模后膏体留在每个焊盘上，沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的表面特性和膏体的流变性能。
钢网的加工工艺与开孔设计
钢网......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
：
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
功率电机驱动器，具体应用如下：
图1 具体应用
封装设计
新 TOLT 封装的概念不同于标准的底部散热功率 MOSFET。在 TOLT 中，封装内的引线框架倒置，漏极焊盘（芯片底部 = 漏极连接）暴露......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30)
输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。
Ø 应用：
车载设备
- 电池......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
失效不良。
03应力应变测试方法
测试标准:IPC-JEDCE 9704印制......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-25)
-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计。
图1：SO16L-T和SO12L-T引脚......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
是等效的。此问题的说明如下图1和图2所示。
单面遮蔽的导通孔会导致各种可靠性问题。每个 问题都应结合特定的环境设计标准......
IPC标准解读：IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准(2024-11-07 07:26:42)
相关的附加信息和图表。
三、IPC-A-630的制造要求
在制造要求方面，IPC-A-630标准涵盖了电子产品外壳的多个方面，包括材料选择、结构设计......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
商可以评估供应商的产品质量和稳定性，为选择优质供应商提供依据。
3. 产品设计与研发
在电子元器件的设计与研发过程中，IPC-9702标准也具有重要的指导作用。设计师可以根据该标准的要求进行方案设计......
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商(2024-06-11)
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商;自 2024 年 6 月 1 日起，IPC 与 Nimonik（一家监管和标准合规软件公司）签订了分销协议。Nimonik 现在......
经验分享：PCB失效十大分析技术！(2025-01-03 22:07:31)
训练有素的技术人员来完成。要求详细的切片作业过程，可以参考IPC的标准IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810规定的流程进行。
4、扫描......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》;
IPC-D-279标准，即IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
对焊接质量进行无损检测。
IPC Standards：国际电子工业联接协会制定的一系列标准，涵盖了PCB设计、制造、组装......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30 11:15)
电压适用于400 V系统。TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。应用：车载......
中国能建华北院《可再生能源电力制氢工程设计规程》获批立项(2024-08-14 13:43)
规程》是能源行业首个可再生能源制氢设计标准，填补了相关领域空白，是公司在该领域技术优势的又一体现，标准的制定有利于规范可再生能源水电解制氢工程设计，对于提高可再生能源利用率、增加......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
过程中，应根据不同的封装类型和焊盘设计，合理调整焊接时间。
3.防止虚焊、冷焊
虚焊、冷焊是SMT加工中常见的问题。为防止虚焊、冷焊，需确保焊膏的质量、印刷......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-24 15:02)
用了最新的SO12L-T封装，比东芝SO16L-T封装小25％[2]。这一改进不仅有助于电池单元的小型化，而且还可以降低整体成本。同时，该封装的引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同（如图1所示），可实现通用电路板焊盘设计......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求;
IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范，以下是对其内容的详细解读，涵盖......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
预测电子元器件在长期使用中的可靠性表现，为产品的设计和生产提供可靠的依据。
七、与其他标准的关联
IPC-9501标准与其他相关标准存在一定的关联和互补性。这些标准......
IPC 扩大在马来西亚的业务布局，新聘该国经理(2025-01-07 11:24)
公司代表了电子行业的方方面面，包括设计、印制板制造、电子组装、高级封装和测试。作为一个以会员为导向的组织，同时也是行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源，IPC 支持各种计划，以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。......
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;广州市赤风设计有限公司;;标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计标志设计
商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有：SMT技术和管理系列；SMT工艺系列；IPC标准系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等
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