资讯
QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型,印制板焊盘设计的工业标准......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计,快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
必须允许安全焊接和电气连接。
PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定,或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。
2、焊盘......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
:SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。(如下图表所示)
焊盘......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
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(点击......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上,使得 QFN 具有极佳的电和热性能;无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积;非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
A:焊盘设计与布局不合理
①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘......
IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
:根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计,调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
IPC标准解读:IPC-9708印刷电路板(PCB)焊盘坑裂(Pad Cratering)表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
正是为了这一目的而制定的,它提供了一系列测试方法来表征PCB焊盘坑裂的敏感性,并为材料选择、设计优化和质量控制提供依据。
二、标准适用范围
IPC-9708标准......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中,焊盘是一个非常重要的概念,工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址:
今天,电路菌带大家来了解下焊盘的种类,以及在设计中焊盘的设计标准......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
对称布局但形状不同的Mark点设计
焊盘设计......
PCB设计师将在IPC APEX EXPO 2023上争夺设计冠军头衔(2022-09-14)
冠军。IPC设计竞赛由两场比赛组成--虚拟初赛和2023年1月24日在加州圣地亚哥的IPC APEX EXPO举行的三位顶尖选手的现场布局决赛。"设计标准和相关行业项目经理Patrick Crawford说......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
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来源:AI电子时代
推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇
气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子......
怎样才算是一名合格的PCB设计师?(2024-11-12 21:32:58)
厚度。当然了,这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来 加工了,民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为 3 个等级。选择不同的等级,这些......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
在线路板上用丝印将公共端圈起来的方式来表示,或在第一脚附近写1。
为了规范线路板上元器件的焊盘、丝印、阻焊等要求,IPC组织颁布了2个与之有关的标准,分别为:IPC-7351......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题;SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
IPC标准解读:IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
IPC标准解读:IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南;
IPC-9502,即电子元器件的PWB(Printed Wiring Board,印制线路板)组装......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求?(2024-10-24 12:08:52)
要妥善处理。
适合SMC、SMD波峰焊接焊盘的图形,由于SMC 、SMD的封装形式的不同,各家公司给出的要素也是有所差异的。下面列举美国IPC标准中对SMT有关波峰焊接焊盘设计......
PCB邮票孔是什么?PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
安装会比较容易,并且可以防止 PCB移动
。
有更大的抓地力
六、IPC-7351邮票孔标准......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文,案例+尺寸设置,通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
。
有更大的抓地力
六、IPC-7351邮票孔标准
1、IPC-7351首选邮票孔
按照这个标准,
走线......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-29)
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压/供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装,这种封装广泛用于高电压光继电器,包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题,各位工程师都犯过吗?快来避雷(2024-06-07)
++,输入文件都携带重要信息,如层图像、电路板轮廓、IPC 网表、主图和层顺序。
规范中的任何混乱都可能在后期造成问题。但有些制造商偶尔会收到带有板层的 Gerber文件,有些文件甚至不匹配。在将设计......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?(2024-12-17 20:28:21)
检查:
确保焊盘设计合理,间距适当,避免锡流入过孔等问题。
检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷,如脱裂、缝隙......
4. SMT BGA设计与组装工艺: 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此,这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺(SMT)再流焊接至印制板上,焊球......
IPC标准解读:IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
IPC标准解读:IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范;
IPC-4554规范,全称为“Specification for Immersion Tin Plating......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
对高密度集成电路的元件选定、电路布局、电路板类型以及焊盘设计进行改良,最终攻克了层层难关并实现了一体化。
在进行电机与ECU的一体化的同时需要挑战对控制性的改良。为了实现用电机辅助时能较自然地产生转矩,也同......
常用!PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
到平面间的一段短走线,如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度,不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
和膏体的流变特性是确保锡膏印刷的关键参数。一旦钢网开孔被膏体填满,脱模后膏体留在每个焊盘上,沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的表面特性和膏体的流变性能。
钢网的加工工艺与开孔设计
钢网......
这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
:
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线,如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度,不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
功率电机驱动器,具体应用如下:
图1 具体应用
封装设计
新 TOLT 封装的概念不同于标准的底部散热功率 MOSFET。在 TOLT 中,封装内的引线框架倒置,漏极焊盘(芯片底部 = 漏极连接)暴露......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30)
输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。
Ø 应用:
车载设备
- 电池......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
和 VIN,独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积,同时增大了散热面积,有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案,电路设计更加简化,PCB尺寸更小巧,可设计单面布板,寄生......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-25)
-T相同(如图1所示),可实现通用电路板焊盘设计。
图1:SO16L-T和SO12L-T引脚......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究?(2024-11-10 08:40:04)
是等效的。此问题的说明如下图1和图2所示。
单面遮蔽的导通孔会导致各种可靠性问题。每个 问题都应结合特定的环境设计标准......
IPC标准解读:IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准(2024-11-07 07:26:42)
相关的附加信息和图表。
三、IPC-A-630的制造要求
在制造要求方面,IPC-A-630标准涵盖了电子产品外壳的多个方面,包括材料选择、结构设计......
IPC标准解读:IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
商可以评估供应商的产品质量和稳定性,为选择优质供应商提供依据。
3. 产品设计与研发
在电子元器件的设计与研发过程中,IPC-9702标准也具有重要的指导作用。设计师可以根据该标准的要求进行方案设计......
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商(2024-06-11)
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商;自 2024 年 6 月 1 日起,IPC 与 Nimonik(一家监管和标准合规软件公司)签订了分销协议。Nimonik 现在......
一文读懂PCBA加工30个专业术语!(2024-10-15 20:04:57)
对焊接质量进行无损检测。
IPC Standards:国际电子工业联接协会制定的一系列标准,涵盖了PCB设计、制造、组装......
IPC标准解读:IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
IPC标准解读:IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》;
IPC-D-279标准,即IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30 11:15)
电压适用于400 V系统。TLX9152M采用SO16L-T封装,这种封装广泛用于高电压光继电器,包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。应用:车载......
中国能建华北院《可再生能源电力制氢工程设计规程》获批立项(2024-08-14 13:43)
规程》是能源行业首个可再生能源制氢设计标准,填补了相关领域空白,是公司在该领域技术优势的又一体现,标准的制定有利于规范可再生能源水电解制氢工程设计,对于提高可再生能源利用率、增加......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-24 15:02)
用了最新的SO12L-T封装,比东芝SO16L-T封装小25%[2]。这一改进不仅有助于电池单元的小型化,而且还可以降低整体成本。同时,该封装的引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同(如图1所示),可实现通用电路板焊盘设计......
IPC标准解读:IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC标准解读:IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求;
IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范,以下是对其内容的详细解读,涵盖......
IPC标准解读:IPC-9501电子元器件的PWB(Printed Wiring Board)组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
预测电子元器件在长期使用中的可靠性表现,为产品的设计和生产提供可靠的依据。
七、与其他标准的关联
IPC-9501标准与其他相关标准存在一定的关联和互补性。这些标准......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
方便焊装与维护又要兼顾紧凑。
还有就是要考虑实际的贴片加工能力,按照IPC-A-610E的标准,考虑元件侧面偏移的精度,不然容易造成元件之间连锡,甚至由于元件偏移造成元件距离不够。
图2
图3
6、高频......
IPC标准解读:IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
IPC标准解读:IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南;
IPC-9703,全称为IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test......
基于STM32103VET6微处理器的嵌入式RFID读卡器设计(2024-06-13)
签中写信息时,过程类似,上位机通过射频读卡器发送写指令,并将数据写到所设计标签的相应存储单元。典型的嵌入式RFID系统框图如图1所示。
2 基于嵌入式系统的读卡器和标签的设计
2.1 嵌入式RFID......
基于STM32103VET6微处理器的嵌入式RFID读卡器设计(2024-06-13)
签中写信息时,过程类似,上位机通过射频读卡器发送写指令,并将数据写到所设计标签的相应存储单元。典型的嵌入式RFID系统框图如图1所示。
2 基于嵌入式系统的读卡器和标签的设计
2.1 嵌入式RFID......
传AMD发“涨价函”:最高涨25%(2022-11-24)
货时间,持续到2023年第3季度末
7系列(28nm):预计20周交货时间,持续到2023年第3季度末
Spartan-6(45nm):预计标准交货时间一直持续到2023年
剩余的Xilinx成熟......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的,如焊膏,PCB焊盘表面处理方式,回流曲线设置,回流环境,焊盘设计,微孔,盘中空等,但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融......
大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案(2023-02-15)
:
SOI公司2.1um像素技术设计制造;
HDR模式下以30fps和15fps的速度传输2K分辨率的图像;
具有许多标准可编程和自动功能;
外部主机控制器可以通过标准......
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;苏州昌新振动盘设备厂;;