PCB设计师将在IPC APEX EXPO 2023上争夺设计冠军头衔

发布时间:2022-09-14  

虚拟初赛将于今年10月开始

IPC连续第二年举办IPC设计大赛,邀请印刷电路板设计者参与竞争,以成为2023年IPC设计冠军。IPC设计竞赛由两场比赛组成--虚拟初赛和2023年1月24日在加州圣地亚哥的IPC APEX EXPO举行的三位顶尖选手的现场布局决赛。

"设计标准和相关行业项目经理Patrick Crawford说:"今年,我们将以更先进的设计、决赛选手的旅行津贴和现金奖励来提升比赛的水平。"任何对电路板设计感兴趣的人都可以报名,但我们建议业余爱好者和专业人士都有几年的电路板设计经验,熟悉并有能力执行IPC标准要求。克劳福德补充说:"使用ECAD工具是参加初赛的必要条件。

初赛将于2022年10月17日至11月18日举行,允许设计者使用他们喜欢的工具在25天内完成整个电路板的制作。参赛者只需提供一张原理图、一份BOM(物料清单)和一份工作范围文件,他们将负责交回一个已完成设计的Gerber文件包,并根据他们对IPC标准和一般DFX(卓越设计)原则的解释和设计的实施进行评判。三名决赛选手将被邀请参加2023年IPC APEX EXPO的四小时布局决赛。在决赛中,参赛者将得到一个部分完整的Altium设计项目文件,并有四个小时的时间来完成布局,包括设计规则规范、布线和元件放置。

IPC设计大赛的报名是免费的,截止日期为2022年10月13日。欲了解更多信息,包括资格要求、初赛和决赛信息以及报名表,请访问 .

文章来源于:ECCN    原文链接
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