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业内：IC封测厂被敦促增加东南亚产能; 【导读】据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险......
跟踪！国际芯片厂先进制程新动态;先进制程技术研发一直是业界关注的重点，目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期，该公司2nm传来......
晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。本文引用地址： 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量......
肉牛重要经济性状功能基因组学研究与应用”课题进行评价鉴定，认定该成果总体达到国际先进水平，尤其是研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片，极大丰富了世界上牛的遗传变异数据库，对打破国际芯片......
大陆提前进行了抢购。 据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。 但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片......
）互连技术，用于人工智能芯片和高性能计算等。 降低芯片制造成本 国际芯片巨头纷纷入局Chiplet Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，是系统级芯片（SoC）集成......
目前的12%，未来可能还会下降。”据汤博士介绍，面对日益激烈的竞争，美国芯片企业恶意摧毁全球供应链，迫使众多中国科技企业无法获得美国的高端芯片，一些企业的技术发展甚至因此陷入瓶颈。在这样复杂的国际芯片......
喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」;2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片......
英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入EMVCo（国际芯片......
得了多项产品和认证的关键性突破。除CC EAL5+外，汇顶科技安全芯片还已囊获（国际芯片卡及支付技术标准组织）和（金融科技产品认证）两项重量级认证，同时满足国际、国内金融级安全标准。 安全与感知、计算、连接，共同......
易遇到高压而损坏，所以USB接口保护非常关键。据了解，在USB接口智能保护开关方面，国际芯片巨头占有主要份额。通过多年的努力和IP积累，希荻微的USB接口保护开关产品，已经实现了技术和市场的突破，获得......
元产业激励计划。 印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖(甚至是完全不用)。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的供应链雄心面临挑战。 印度政府在2021年12月宣......
元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。 印度早在上世纪90年代初就着手布局芯片......
的进口依赖（甚至是完全不用）。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。 ......
台系芯片遭大陆攻击，成败看今年转型; 来源：内容来自Digitimes ，谢谢。 面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾IC设计......
三季度开始减产涨价。未来德明利、江波龙、康盈半导体等存储芯片企业将实现营收增长；六是自主研发国产芯片不断突破；七是国际芯片竞争局势紧张；八是中国成为光刻机巨头的主要市场；九是全球半导体领域的并购整合，主要集中在EDA......
非凡的首颗DPU DPU在国际上早已不是一个鲜有人闻的技术和产品，国际芯片厂商纷纷入局DPU。目前已知的国际厂商有NVIDIA、Intel(收购Bearfoot)、AMD（收购DPU初创......
席卷全球，不仅大公司陆续来台投资，美国纯血新创公司也纷纷抢进中国台湾设点。过去美国新创公司往往把重心放在硅谷，如今除了硅谷，中国台湾也成了美国新创公司的投资地，因为他们都把中国台湾视作非常重要的据点。 甲骨文创办人艾利森投资的芯片新......
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年;国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌冲突持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片......
美国对华禁令再升级？华为率先正面回应！;美国极限打压华为 国际电子商情获悉，美国工业和安全局（BIS）15日宣布，将推出新的出口管制规定，以限......
科技在汽车电子领域已经执着耕耘十余载，特别是近几年来坚守“顶天立地”的发展战略，所谓“顶天立地”，是公司研发的产品始终定位在国产稀缺、技术壁垒高、实现难度大的产品，在产品性能上达到国际芯片巨头的同等水平，直面与国际芯片......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估;“芯”闻摘要 国产“芯”突破 内闪存芯片营收预估 存储产业下一个“新宠” 手机芯片新局已开 新一轮DRAM技术......
媒认为：当前不出售不代表未来不会出售，分析大分工厂后若确认出售，预计该公司会修改增产计划为通过旗下公司兴建一座电源控制芯片新厂。 截止发稿，东芝官方未就上述扩产计划公开置评。 日媒称东芝买两厂 东芝“秒回......
电为手机应用的无卤素PCB基板大厂，近年来也积极开拓服务器应用。 针对2024年展望，台光电此前表示，高性能计算（HPC）产品的应用将深入企业及民间的各个角落，除了国际芯片......
镓等多个半导体关键领域。 从表格中可以看出，国产企业正逐步在AI加速、功率半导体等方面实现自主可控，并努力在多个领域与国际巨头展开更激烈的竞争，以逐步实现市场份额的扩展，推动国产芯片......
金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。 据悉，今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，晶度半导体订单大幅增加。 江苏......
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录;国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球......
芯片大厂CES推新CPU，笔电换机潮;2022年消费电子展（CES）登场，国际芯片大厂相继推出新款芯片，包含英特尔（Intel）、超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）等，市场也看好，加上......
科技联合创始人李家杰在会议现场说道。 RISC-V开源架构被视作全球芯片创新趋势之一。2020年10月，中国工程院院士倪光南在国际芯片大会上表示：“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，从而在CPU领域形成英特尔（x86）、ARM......
​英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性;【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司已加入EMVCo（国际芯片......
：IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会，将运用其数十年来在安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201; 【导读】英诺赛科宣布推出SolidGaN系列100V半桥氮化镓功率芯片新品ISG3201。内部集成2颗100V/3.2mΩ增强......
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量;集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量 随着汽车进入电动化+智能网联时代，新能源、智能化、自动......
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股;12月6日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，确定本次发行价格为30.18元......
后就没问题了。 问题5：时钟检测不过，测试时，发现工程为F030，但实际芯片是F042，二者存在时钟配置上的差异，主要是SystemInit和SystemCoreClockUpdate函数中的差异。 方法：按照实际芯片......
发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。 今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星......
是投资印度半导体产业的绝佳时机，并承诺印度已具备了成功的所有条件。 在这次活动中，国际芯片行业的领袖们也分享了他们在印度扩张的宏伟计划。例如，荷兰半导体巨头恩智浦的CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）宣布，公司......
挑战NVIDIA市场地位，贝佐斯、三星投资AI芯片新贵Tenstorrent;综合外媒报道，亚马逊创办人贝佐斯（Jeff Bezos）已为AI芯片新创公司Tenstorrent贷款7亿美元，使公......
供应链体系建设。 资料显示，硅谷数模是一家具有近20年历史、在国际芯片行业技术领先的知名半导体科技企业，专注于高清显示及高速数据传输芯片及相关协议和IP的研发和技术拓展，是DisplayPort传输......
托巨大的应用市场和高效产能提升，中国在不久的将来很有可能主导全球SiC产业——第一阶段是国际芯片供应商主导供应链，国内SiC材料实现部分替代；第二阶段是国内市场实现全面国产替代，国际芯片与终端企业、国内企业展开全面合作。......
领域被博通、Marvell等国际芯片巨头公司垄断，而工业与车载领域对交换芯片提出了新的技术需求，这为奕泰微这样的本土企业提供了挑战巨头公司的机会。奕泰微作为业内稀缺的成建制的以太网交换芯片......
宽的TSN车载以太网技术是支撑最新一代汽车电子电气（EE）架构的核心关键技术；目前国际芯片公司已推出支持该技术的相关产品，国内在该方向处于空白，属于行业关键“卡脖子”问题。 ......
又一家芯片新势力杀入车载领域;爱芯元智，一家芯片新势力进入车载领域。据官方消息，爱芯今年在2款车上实现智驾系统核心芯片的前装搭载。 从出货规模来看，这应该是继地平线、黑芝麻智能之后，第三家在车载智驾系统上实现大规模出货的国产芯片......
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询： 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年......
产品线报价涨幅有所不同。另一国际芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。 罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂，其碳化硅功率半导体业务尤为领先，近年......
外媒：欧盟可能在4月18日前批准芯片法案协议;国际电子商情6日讯 路透社周三（5日）援引知情人士消息称，为了提振欧盟半导体产业，欧盟各国和立法委员可能在4月18日达成数十亿欧元的欧洲芯片......
是一家由英国财政部（HM Treasury）支持的国有开发银行。 先前英国政府对半导体补助政策步调缓慢，相比之下，美国和欧盟政府则承诺提供数百亿美元补助，迫使包括Pragmatic 在内的几间英国芯片新......
%，也就是3600亿美元中，35%是跨国公司采购的，中国企业采购约占25%。而在中国企业采购的25%中，国际芯片厂商的市场份额高达75%。从一方面来讲，最大的市场在中国，国际芯片......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声，台湾制造公司（TSMC）正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米......
了附加价值更高的微处理器。另一方面，东芝等日企却选择在对手如云的存储器市场继续战斗，但结果并不理想。半导体产业的历史告诉我们，具备构建人工智能芯片新用途的前瞻性有多重要。 美国......

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