国际电子商情29日讯 英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 在当地时间周三(27日)宣布,正式启用位于达勒姆(Durham)最新生产设施。 然而在一年多前,该公司首席执行官曾因政府缺乏对芯片产业支持,而释出要将公司迁出英国的信号。
截图自Pragmatic Semiconductor官网
随着英国政府展现对芯片产业的承诺,Pragmatic Semiconductor 选择在达勒姆的Pragmatic Park 建造生产设施,也是英国首个生产300 毫米半导体芯片的生产设施,将提供每年生产数十亿片柔性芯片(FlexIC )产能。
Pragmatic Park 预期将在未来五年内创造500 个高技能工作岗位,并加强英国的科技生态系统。 该公司还声称,相较传统硅芯片生产,该公司的生产过程更环保,耗能和水量更少,二氧化碳排放也显着降低。
Pragmatic总部设于英国剑桥,首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。 该公司首席执行官David Moore 表示,公司开业不仅是Pragmatic 自身发展的重要里程碑,也象征英国在全球半导体领域的重要里程碑。
Pragmatic 的柔性芯片技术广泛应用于智能封装,这种芯片采用薄膜电晶体(TFT)技术和无硅制程,另外可用于可穿戴设备、感测器和柔性控制器等多项领域,其中包括消费品、 工业及医疗保健等多个产业。
Pragmatic 表示,其新工厂可容纳多达 9 条生产线。 该公司去年年底获得了 1.82 亿英镑(约合2.29 亿美元)的资金用于扩大生产,当时表示,这将用于在 Pragmatic Park 建设第三条和第四条生产线。
据The Register的报道,上述融资由M&G 投资管理公司和英国基础设施银行领投,后者是一家由英国财政部(HM Treasury)支持的国有开发银行。
先前英国政府对半导体补助政策步调缓慢,相比之下,美国和欧盟政府则承诺提供数百亿美元补助,迫使包括Pragmatic 在内的几间英国芯片新创公司扬言要迁离英国。
所幸英国政府最终在去年5 月对英国芯片制造商提供10 亿英镑的支持,为期十年,主要集中在英国的优势领域,包括芯片设计、研发和化合物半导体。