鉴于未来社会“低碳、环保”趋势已定，日本东芝制定为期5年（2019年~2023年度）的增产计划，将累计投资约1000亿日元（约人民币63亿元）用以电动汽车用微电机（马达）控制以及家电等使用的电源控制IC等功率半导体产线的设备购置，将生产能力提高2018年度的1.5倍。目标在2023年度结束前，将前述产能提高50%。

综合多家日媒报道，东芝此次的增产计划暂定以旗下制造子公司——加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）为中心，增设首条12吋晶圆的功率半导体产线；而东芝电子设备&存储（Toshiba Electronic Devices & Storage）的姬路半导体工厂等也将增产。

另外，，也被视作电源控制IC增产的目标工厂之一。尽管东芝此前已经否认了大分工厂和岩首工厂的出售传言，但日媒认为：当前不出售不代表未来不会出售，分析大分工厂后若确认出售，预计该公司会修改增产计划为通过旗下公司兴建一座电源控制芯片新厂。

截止发稿，东芝官方未就上述扩产计划公开置评。

日媒称东芝买两厂 东芝“秒回”：别瞎说

11月19日，有日媒报道称，东芝有意将旗下Japan Semiconductor两座半导体工厂打包出售，并希望买家留任既有员工。而出售的工厂资产中，位于大分市的工厂拥有8吋及6吋晶圆的产线，而岩手工厂则有8吋晶圆的产线。两家工厂的产能约有80%-90%是提供给东芝，具体产品以电机控制用模拟 IC及MCU为主。剩下的10%-20%的产能是用于晶圆代工业务。

对此，东芝同日在官网发布一则声明，点名《日刊工业新闻》报道失实，否认了将对联电或其他买家出售晶圆厂的消息。

声明强调：“东芝目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计划。而目前东芝正专注于拆分半导体业务，以及专注于发展用于电机控制和微处理器的仿真 IC 产品，而这两者业务具有高度协同状况，东芝预计藉此方式来建立高利润的业务结构。 ”

责任编辑：Elaine