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只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市(2016-11-21)
预计1月17日提前上市（图片来自kkj）
报道称，MAXSUN（铭瑄）方面透露消息AMD最新的Zen架构处理器，代号SR7/5/3将会在1月17日上市。其中SR7就是那款8核产品，AMD公开......
折叠屏手机再起风云，小米、OV、三星都将推新款可折叠手机(2021-05-28)
专注可折叠智能手机，包括Galaxy Fold和Galaxy Z Flip系列。
在系统界面方面，依照微博大V@冰宇宙透露消息，三星将会在接下来即将推出的Galaxy Z Fold 3采用......
NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GP(2023-12-22)
好推出”，根据最新的泄露消息。据Moore's Law is Dead的一段新视频称，NVIDIA的下一代GeForce 50系列“Blackwell” GPU将在2024年第四季度“准备好推出”……如果......
NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GPU将在2024年第四季度“准备好推出”(2023-12-22 15:56)
” GPU将在2024年第四季度“准备好推出”，根据最新的泄露消息。据Moore’s Law is Dead的一段新视频称，NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GPU......
AMD Naples处理器曝光：16核心+LGA接口(2016-12-13)
4.2GHz，液氮5GHz+等等。另外，MAXSUN（铭瑄）方面透露消息AMD最新的Zen架构处理器，代号SR7/5/3将会在1月17日上市。 责任编辑：mooreelite......
传B100将被取消，英伟达转推B200A(2024-08-02)
。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡......
苹果计划在印度设立制造工厂，以利抢食当地市场大饼(2016-12-22)
苹果计划在印度生产 iPhone，也是希望抓住印度智能手机市场的巨大商机，进而推动 iPhone 销量成长。透露消息的印度政府官员表示，苹果希望在印度市场复制中国市场的成功模式。此外，苹果......
华为5g芯片何时到来 有何优势(2023-03-14)
为2023年“有质量”的活着。
这两款旗舰机，也未必不可能搭载麒麟芯片发布，关于这方面华为从来没有透露消息，不过按照实际角度出发的话，如果台积电不能恢复代工，不用说4nm的麒麟9010，就连......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。
据透露，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。
为了......
面板大厂群创和友达开启裁员，外籍员工先受影响(2022-11-16)
展开大规模本土员工裁员。
然而近期却传出，群创和友达人事缩编，先从移工下手。据人力中介业者透露，2021年面板厂生意大好，原本群创和友达还要加码招聘移工，或申请到期移工延长聘用。不料今年面板厂出现“断崖式”的景气下行，加上......
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单(2023-01-17)
拉货量应当大致上还是可以维持不变，对于硅晶圆厂的业绩影响只是在各季间有所递延。
分析师指出，半导体短期基本面仍不容乐观，三星、SK海力士等大厂先前已陆续传出对硅晶圆厂砍单，透露消......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
(FOSiP)，以及基于硅通孔(TSV)的2.5D/3DIC和Co-Packaged Optics。
据悉，日月光投控和晶圆厂合作先进封装中介层（interposer）相关技术，并具备CoWoS......
大摩：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！(2023-11-08)
等将直接受益。
11月7日消息，摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM......
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链(2024-02-19)
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链;近日，化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息，英国想要通过一个名为ORanGaN项目，来构建一个全新的主权供应链，专注于研发5G通信......
期待已久的诺基亚 Android 设备，最迟 2017 年 MWC 见(2016-10-24)
基亚的关系一直为外界猜测，认为其“不一般”。
▲ Pekka Rantala
与王建亚透露消息的同时，HMD 宣布 Pekka Rantala 出任该公司 CMO 一职，主管全球营销业务。Pekka Rantala 的身......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务;
【导读】据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装......
NAND闪存生变局？(2024-03-14)
%。
值得注意的是，西部数据计划与铠侠合并的事件自2021年至今仍未有结果。据市场透露消息，合并谈判受到某竞争对手的反对，而导致终止。日媒此前指出，双方可能将在4月下旬重启合并协商。另据......
台积电3纳米好抢手，传美系客户忙顾产能(2021-12-03)
式进入试产阶段，甚至Intel高层也计划在近期与公司会面，目的在于积极顾产能，以确保下一代产品能顺利上市。
台积电位于南科的3纳米新厂已于今年夏天正式开厂运作，以近次法说会揭露消息指出，N3预计......
“工价一天一个样，今年找工作太难！”(2023-02-25)
“工价一天一个样，今年找工作太难！”;
转眼间，又快到“金三银四”招聘旺季了，但今年找工作的难度似乎有点高。
今天，一则关于“工价下跌 工厂门口仍大排长龙”的消息登上热搜。原来，最近......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
具有提高良率及降低成本的效益。
联电透露，该公司在中介层领域具备完整的解决方案，包括载板、客制化IC（ASIC）还有内存等，都有协力厂互相配合，形成庞大的优势，若其......
比亚迪回应欧盟将对中国电车反补贴调查：仍坚持欧洲战略(2023-10-09)
比亚迪回应欧盟将对中国电车反补贴调查：仍坚持欧洲战略;
前不久，欧盟委员会官网披露消息，欧盟委员会主席冯德莱恩(von der
Leyen)在欧洲议会发表第四次“盟情咨文”时表示，欧盟......
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价(2023-09-25)
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价;
【导读】台积电积极增加先进封装产能，近期再次追加30%半导体设备订单，带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息......
比亚迪回应欧盟将对中国电动汽车发起反补贴调查：仍坚持欧洲战略(2023-10-08)
比亚迪回应欧盟将对中国电动汽车发起反补贴调查：仍坚持欧洲战略;前不久，欧盟委员会官网披露消息，欧盟委员会主席冯德莱恩（von der Leyen）在欧洲议会发表第四次“盟情咨文”时表示，欧盟......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-12)
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单;ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的 需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，已第......
红旗自研全固态电池问世，快充几分钟续航破1000Km(2023-01-02)
电池在使用30年以上仍可保持90%以上的初始性能，这都是目前市面上的电池所遇到的瓶颈。另外，东风汽车也在前段时间透露消息，表示它们正在研发的第二代固态电池，预计将在2024年上半年可实现量产搭载，届时......
尚未获得监管部门批准，英特尔收购Tower半导体交易推迟(2023-03-24)
尚未获得监管部门批准，英特尔收购Tower半导体交易推迟; 据海外techpowerup社区披露消息称，英特尔收购Tower半导体(Tower Semiconductor的计......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-12)
上。
先进封测产能吃紧，此前业界便有消息传出，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。据知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIA A100、H100......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-13)
上。
先进封测产能吃紧，此前业界便有消息传出，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。据知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIA A100、H100 GPU......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆(2024-04-28)
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装......
台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！(2024-04-28)
台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！;
业内消息，近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现......
艾默生正在探讨拟以每股60美元的价格收购NI(2023-04-12)
艾默生正在探讨拟以每股60美元的价格收购NI; 据彭博4月12日披露消息，美国工程和工业软件企业艾默生( Emerson ) 正就收购美国国家仪器公司(National Instruments......
博通收购东芝半导体基本坐实？鸿海抢亲成不可能任务！(2017-06-07)
投资者对其芯片业务的估值为2万亿日圆左右。
日经新闻未透露消息来源报导称，东芝还询问潜在买家是否会再次出售购得的股份，并且希望在6月股东会议之前就出售芯片业务作出决定。
鸿海抢亲成不可能任务？
鸿海......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。
台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍
据中国台湾《经济日报》消息，在台......
DRAM营收排名；长电科技收购案新动态；8英寸碳化硅如火如荼(2024-08-19)
，上游材料、汽车芯片等领域。
8月9日，上交所公告显示，江苏先锋精科将于8月16日科创板上会；深交所披露消息显示，黄山谷捷当日上会获得通过，拟登陆创业板；中国证监会公布Horizon......
消息称英伟达正扩充“非台积电供应链”，令“硅中介层”月产能增加两倍至 1 万片(2023-08-25)
消息称英伟达正扩充“非台积电供应链”，令“硅中介层”月产能增加两倍至 1 万片;8 月 25 日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下，台积......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
被曝拒绝富士康代工 华为火速回应：纯属造谣！(2023-10-09)
被曝拒绝富士康代工 华为火速回应：纯属造谣！;
10月9日消息，官方发布声明，称网传“华为发布声明拒绝代工请求”纯属造谣。
华为表示，造谣者毫无根据，无事生非，在多个平台、账号......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
显示，预计2026年底完成建厂，规划2027年第2季或第3季量产。观察台积电CoWoS扩产进度，业界消息透露，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS封装市场，预估......
苹果M系列芯片王者！M2 Ultra来了：Mac Pro首发搭载(2023-01-13)
苹果M系列芯片王者！M2 Ultra来了：Mac Pro首发搭载;1月12日消息，据MacRumors爆料，正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载M2系列最强版本。本文......
与Nokia的交易“黄”了！东方材料终止对TD TECH股权的收购(2023-12-21)
向特定对象发行股票募集资金收购 TD TECH 51%股权，而收购 TD TECH 51%股权的交易对价为 21.216亿元人民币。
根据披露消息，东方材料向特定对象发行股票拟募资总额(含发行费用)不超过 20亿元 (含本......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上;11 月 20 日消息，据 Joongang.co.kr 报道，SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体（如 CPU 和......
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存(2024-07-10)
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存;7 月 10 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 &......
瑞浦兰钧牵手荣威，问顶技术为上汽新四化之路持续赋能(2023-09-27)
瑞浦兰钧牵手荣威，问顶技术为上汽新四化之路持续赋能;
据连线新能源透露消息称，瑞浦兰钧近期收到上汽集团发送的定点函，将为上汽乘用车新款车型提供电芯产品，按照年需求峰值供货量计算，预计......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？(2024-07-15)
标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...
◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶
据悉，JEDEC于7月10日表示，备受......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
，AI芯片新选择？
为应对CoWoS产能不足的问题，业界透露英伟达计划导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术。据媒体最新报道，供应链表示，英伟达正规划将其GB200提早导入FOPLP，从2026......
“光存储第一股”紫晶存储案迎新进展(2024-09-02)
“光存储第一股”紫晶存储案迎新进展;
9月1日消息，据媒体报道，曾经的“光存储第一股”紫晶存储，因欺诈发行而退市的案件迎来新进展。
中国证监会近日通报，通过......
ChatGPT呼唤高性能内存芯片 HBM报价飞涨 三星、海力士接单量大增(2023-02-15)
交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超快速互联方式连接至CPU或GPU，最后可将组装好的模块连接至电路板。
HBM的架构 图源：AMD
HBM重新......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。
一、CoWoS产能“大缺”，Foveros有望替补？
CoWoS封装......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
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