【导读】据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。

据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。

由于CoWoS-L需由顶层芯片、Interposer（中介层）和HBM共同封装，制作难度软高，现阶段良率低于公司目标，因此透过增加CoWoS-L产能弥补。台厂CoWoS设备商订单排满。

为此英伟达传出调整产品路线，取消需求较差的B100，B200未来也不会独立出货，必须搭配GB200 Ariel／Bianca，并且推出降规版B200A，改采技术成熟的CoWoS-S封装，还将推出入门版GB210A。

CoWoS-L和CoWoS-S先进封装最大差异，在于前者必须采用大量挑捡（Pick&Place）设备，在RDL（重布线层）埋入局部硅中介层及其他元件。意味着未来CoWoS-L先进封装良率、扩产是关注焦点。

对于B200A效能，由于L先进封装通过硅中介层拼接，面积较S大，原本可以容纳2颗B系列GPU Die及8颗HBM3e，如今仅剩1颗B系列GPU及4颗HBM3e。并且由于产品单价降低，避免将来影响原本B200市场，据传英伟达可能以CUDA、软件方式，限制GB210A仅能用于推理。

B200A效能与H200相似，B200仍是目前性能最佳的首选，因此原先B100订单，有望转向采购B200或B200A，此外，B200A采用气冷解决方案，数据中心不进行改造，可能会提高部分无须大量运算的企业对B200A的采购，另辟新市场。

不过，并不排除因出货时程递延，客户转向采用AMD MI300／325或Intel Gaudi3的可能，英伟达调整策略导致供应链重大变化亦需要持续关注。业内人士表示，在强劲的人工智能需求推升下，至明年底台积电CoWoS产能将增长至6.5万片。

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