【导读】摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高带宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。

11月7日消息，摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高带宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。

內存方面，摩根士丹利表示，根据出货量预测及AI半导体芯片的HBM密度，预计2024年全球HBM消耗量将达到6亿GB，并没有考虑额外的HBM库存缓冲区，因此略低于內存分析师Shawn Kim预测的2024年7.76亿GB。

摩根士丹利指出，AI供应链中，爱普提供硅中介层设计，由力积电制造，然后全球AI半导体客户都将使用该中介层进行2.5D封装。

AI GPU和ASIC方面，摩根士丹利表示，由于强劲的人工智能计算需求，以及台积电CoWoS产能支持，宏捷科的ASIC需求到2024年可能年增50%，而鉴于以色列AI芯片厂Habana Labs推出Gaudi2深度学习训练处理器具弹性，其AI GPU Gaudi 2可能会继续向中国出货。

AI晶圆方面，摩根士丹利称，根据出货量预测及AI芯片尺寸，估计2024年全球AI芯片晶圆收入可能达到30亿美元。

AI下游供应链方面，摩根士丹利指出，技嘉透露AI服务器持续强劲，预计明年需求将持续成长，GPU供应有所改善，而光宝科表示5.5KW电源供应器已小批量出货，至于致茂美国出口管制短期内对其SLT（系统级测试）业务没有影响，其SLT订单可见度已延续至2024年下半年。

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